10家企業(yè)IPO被否！AI企業(yè)驚險(xiǎn)過會！半導(dǎo)體企業(yè)闖關(guān)科創(chuàng)板或創(chuàng)業(yè)板到底如何避雷？

圖：藍(lán)海優(yōu)利（深圳）科技發(fā)展有限公司董事長王大偉

“選擇上科創(chuàng)板的候選企業(yè)，主要強(qiáng)調(diào)科創(chuàng)屬性，比如近3年研發(fā)占比15%以上，或近3年研發(fā)投入累計(jì)6000萬?？苿?chuàng)板對于企業(yè)的財(cái)務(wù)指標(biāo)要求沒有創(chuàng)業(yè)板高。期望科創(chuàng)板上市的企業(yè)，必須要在核心發(fā)明專利和知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域有過硬的‘成色’。深圳市微納制造產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會會長、 藍(lán)海優(yōu)利（深圳）科技發(fā)展有限公司董事長王大偉對記者表示。

目前在輔導(dǎo)企業(yè)上市的盡調(diào)中，知識產(chǎn)權(quán)盡調(diào)是一個(gè)重要組成部分，目前在這個(gè)盡調(diào)部分主要是財(cái)務(wù)人員在推進(jìn)，主要的科技專利含量是否足夠，目前還缺乏專業(yè)機(jī)構(gòu)的鑒定，在接受上市公司過會質(zhì)詢的時(shí)候，就會出現(xiàn)卡殼的問題。截至到2021年6月28日，科創(chuàng)板上市企業(yè)已突破300家，約有50%的企業(yè)因?yàn)橹R產(chǎn)權(quán)問題止步不前，很多企業(yè)在面對競爭對手的連環(huán)阻擊時(shí)慌亂應(yīng)對，無法形成快速有效反擊。

王大偉建議，對于闖關(guān)科創(chuàng)板的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)，從國際同業(yè)競爭分析中獲得技術(shù)競爭情報(bào)，洞察未來的技術(shù)投入機(jī)會點(diǎn)，看清競爭對手關(guān)鍵專利對企業(yè)成長帶來利弊和深度分析，幫助企業(yè)清醒認(rèn)知自身專利的成色，也是企業(yè)決策能夠具備足夠?qū)嵙﹃J關(guān)的前提。

“對于技術(shù)本身立足當(dāng)下還是未來的，如果需要經(jīng)歷5~10年的驗(yàn)證期，處于產(chǎn)業(yè)研究的先期，市場化程度不夠，這個(gè)技術(shù)做成產(chǎn)品的疑問還很大，那也不是適合來闖關(guān)科創(chuàng)板的?？苿?chuàng)板聚焦突破核心關(guān)鍵技術(shù)，在上市估值上，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)可以對標(biāo)國際同類半導(dǎo)體企業(yè)的估值。”王大偉談到擬上市科創(chuàng)板企業(yè)的技術(shù)先進(jìn)性和估值參照。

圖：金杜律師事務(wù)所合伙人 胡光建

金杜律師事務(wù)所合伙人胡光建認(rèn)為，科創(chuàng)板解決的是硬科技企業(yè)早期融資的問題，聚焦六大行業(yè)，融資中支持具備核心技術(shù)，暫時(shí)還沒有盈利能力的企業(yè)上市，有核心技術(shù)但是沒有產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)實(shí)現(xiàn)快速融資，加大直接融資的比例?？苿?chuàng)板經(jīng)過一年多的試點(diǎn)運(yùn)行，半導(dǎo)體企業(yè)和醫(yī)療科技企業(yè)科創(chuàng)板上市企業(yè)比較多。

他分析指出，科創(chuàng)板4+5的科創(chuàng)屬性評價(jià)指標(biāo)，優(yōu)先支持符合國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略、擁有關(guān)鍵核心技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)，科技創(chuàng)新能力突出、科技成果轉(zhuǎn)化能力突出、行業(yè)地位突出或市場認(rèn)可度高等的科技創(chuàng)新企業(yè)發(fā)行上市。同時(shí)限制金融科技、模式創(chuàng)新企業(yè)科創(chuàng)板上市。禁止房地產(chǎn)和主要從事金融、投資類業(yè)務(wù)的企業(yè)在科創(chuàng)板發(fā)行上市。 半導(dǎo)體企業(yè)IPO上市審查，目前關(guān)注的兩個(gè)點(diǎn)：一是企業(yè)是否能夠?qū)崿F(xiàn)持續(xù)盈利；二是要考察企業(yè)客戶能不能持續(xù)的問題，單純依賴某一個(gè)客戶或幾個(gè)客戶，給企業(yè)生存和未來發(fā)展帶來風(fēng)險(xiǎn)。

“現(xiàn)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市的科技公司都有泡沫，但最終市場會檢驗(yàn)他們，市場的力量本身就會對半導(dǎo)體上市企業(yè)進(jìn)行調(diào)節(jié)，股價(jià)和市值是掛鉤的?，F(xiàn)在既有價(jià)值2000億市值的中芯國際，也有10-20億市值的小公司，大浪淘沙，技術(shù)驅(qū)動(dòng)型公司才能真正實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展。具有核心技術(shù)、產(chǎn)品迭代能力和穩(wěn)健客戶資源的優(yōu)質(zhì)企業(yè)會更多得到投資者的青睞?！?br />

半導(dǎo)體公司融資潮爆發(fā)，對于國產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)升級帶來三大促進(jìn)

據(jù)悉，目前在A股上市的半導(dǎo)體公司超過138家，覆蓋整個(gè)半導(dǎo)體各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，其中，材料、封測、IC設(shè)計(jì)上市公司數(shù)量排名第三。從估值角度來看，目前IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域市盈率估值最高，中位數(shù)已經(jīng)達(dá)到117倍；封測估值最低，但市盈率中位數(shù)也有50倍。從交易活躍度來看，半導(dǎo)體公司的整體換手率明顯高于A股的其他品類。預(yù)測未來1-2年將有更多各細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)通過各種方式走向資本市場。

呂建新表示，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代已經(jīng)是一個(gè)大勢所趨，強(qiáng)大的中下游生產(chǎn)能力和消費(fèi)需求促進(jìn)了大批的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)成長。我們發(fā)現(xiàn)下半年擬上市的半導(dǎo)體企業(yè)大量是IC設(shè)計(jì)公司，景氣度高，符合上市資格。他特別指出，目前與海外龍頭公司對比，國產(chǎn)芯片企業(yè)在制程工藝、核心技術(shù)、核心原材料、設(shè)備等方面有較大差距，國產(chǎn)替代率還嚴(yán)重不足，據(jù)統(tǒng)計(jì)在5%-10%左右，而關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制奠定集成電路國產(chǎn)替代制度保障，工程師紅利夯實(shí)集成電路國產(chǎn)替代人才支撐。

“半導(dǎo)體企業(yè)估值高，上市后就有能力去并購，聞泰科技并購安世半導(dǎo)體、韋爾股份并購豪威科技就是典型案例，相對即使是美國、日韓等上市公司都具有明顯的估值溢價(jià)，國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)可以以較低成本稀釋股權(quán)獲取資金加大投入或并購國外先進(jìn)的半導(dǎo)體公司，加快發(fā)展進(jìn)程?！眳谓ㄐ路治?。

在呂建新看來，企業(yè)除了IPO融資以外，充分發(fā)揮政策和國家戰(zhàn)略優(yōu)勢，各地政府及產(chǎn)業(yè)園的投資，是周期長、市場收益慢的材料型、設(shè)備及制造型企業(yè)融資的最有力保障，另外與各種院校、科研院所及轉(zhuǎn)型的上市公司聯(lián)合研發(fā)技術(shù)及產(chǎn)品，是解決核心技術(shù)突破融資的重要手段。

王大偉指出，地緣政治的影響，中國加速了國產(chǎn)替代的進(jìn)程，這對于芯片企業(yè)、封測企業(yè)、設(shè)備廠商都是一個(gè)利好。華為哈勃投資的半導(dǎo)體企業(yè)，將自身的預(yù)研團(tuán)隊(duì)和投資團(tuán)隊(duì)融合起來，開發(fā)導(dǎo)向性強(qiáng)，對整個(gè)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都是正面帶動(dòng)。鼓勵(lì)大型科技企業(yè)帶動(dòng)中小型企業(yè)共同創(chuàng)新，這在海外是一種成熟模式。在國產(chǎn)替代的窗口期，科創(chuàng)板給予科技企業(yè)的融資機(jī)會也在加速有核心技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)快速捕捉市場機(jī)會。

在過去一年的半導(dǎo)體大項(xiàng)目中，投資方更多是投資機(jī)構(gòu)等民間資本，為什么會有這樣的變化？胡光建認(rèn)為，正是“國產(chǎn)替代”和大的市場機(jī)會出現(xiàn)，導(dǎo)致各個(gè)領(lǐng)域過去很難做的芯片，現(xiàn)在可以推動(dòng)了，很大概率可以成功，吸引眾多資金進(jìn)場。與20年前相比半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已截然不同，整個(gè)半導(dǎo)體版圖已經(jīng)從輕模式擴(kuò)展到設(shè)計(jì)IDM、材料、設(shè)備甚至量子計(jì)算等領(lǐng)域，并且還在不斷演進(jìn)中，投資覆蓋IC設(shè)計(jì)、EDA、設(shè)備、材料、IP、第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域。

“國產(chǎn)替代還是第一步，芯片企業(yè)IPO成功過會后，把研發(fā)資金用好，真正推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級才是國家建立科創(chuàng)板的目標(biāo)。公司的價(jià)值最終體現(xiàn)在技術(shù)先進(jìn)性和產(chǎn)品的市場化程度?！焙饨ǚ治稣f。

據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì)，過去一年，市場上有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總?cè)谫Y金額達(dá)1536億；其中融資額超過5億的大項(xiàng)目數(shù)量是46個(gè)，數(shù)量上僅占8.6%，但總?cè)谫Y金額達(dá)992億，占據(jù)總?cè)谫Y金額的64.6%，龍頭效應(yīng)明顯。

半導(dǎo)體具備周期長、投入大，風(fēng)險(xiǎn)高的特點(diǎn)，需要的是產(chǎn)業(yè)鏈、金融鏈、生態(tài)鏈的全面融合，資本整合是其中重要手段。針對近期半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)生一些大規(guī)模的并購案例，杜建光表示，這些并購呈現(xiàn)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的態(tài)勢，不是大魚吃小魚，這和半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)屬性相關(guān)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合帶來的特點(diǎn)就是交易規(guī)模大。

芯片缺貨+需求旺盛，半導(dǎo)體融資可以解決哪些問題？

從今年年初，芯片缺貨已經(jīng)從手機(jī)端向PC、汽車芯片傳遞，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在接受《巴倫周刊》采訪時(shí)表示，她認(rèn)為今年底之前，CPU、顯卡等芯片供應(yīng)緊張的問題都會存在。小米集團(tuán)合伙人盧偉冰指出，5G芯片的缺貨今年內(nèi)不可能緩解，大概率明年還會出現(xiàn)缺貨狀況。富士康科技集團(tuán)（中國總部）全球采購總處經(jīng)理鮑三華對媒體表示：“目前除了RF PA的價(jià)格曲線相對平穩(wěn)之外，包括模擬IC、功率IC、邏輯IC、分立器件、以及傳感器、存儲器供貨不足，導(dǎo)致價(jià)格都出現(xiàn)了不同程度的上漲，其中尤以模擬IC中的MCU、Power Stage、以及ASIC/ASSP的Audio、MOSFET和PC Dram最為緊缺。

“今年半導(dǎo)體的缺貨與疫情影響及產(chǎn)業(yè)周期都有深刻的關(guān)系?？偟膩碚f是有限的產(chǎn)能偏向于用在需求更重要、利潤更高的高端芯片，擠壓了普通中低端芯片的生產(chǎn)空間。這也給國內(nèi)一些中低端芯片的生產(chǎn)制造帶來了旺盛的需求，市場的巨大力量使資本從偏向于投資高端制程的觀點(diǎn)有所改變，有利于更多普通制造企業(yè)的融資發(fā)展。”呂建新分析說。

28納米被定為行業(yè)的界定線，中國大眾消費(fèi)品在中低端的制造需求巨大，這方面制造企業(yè)的投資發(fā)展是有利于國計(jì)民生的大事。呂建新預(yù)測，整個(gè)產(chǎn)業(yè)缺貨的狀態(tài)大概還能持續(xù)一年至一年半左右，而擴(kuò)產(chǎn)周期的反周期操作對投資的強(qiáng)度提出了很高的挑戰(zhàn)。

與全球半導(dǎo)體行業(yè)走向相反的是，中國半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷相對無需的大規(guī)模野蠻生長。據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，2020年注冊在案的芯片企業(yè)59793家，將近2014年的5倍。胡光建指出，由于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)處于泡沫期，資金充足，融資相對容易。在政府的支持下，半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個(gè)創(chuàng)業(yè)的大好時(shí)機(jī)，現(xiàn)在讓大家擔(dān)憂的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一方面部分企業(yè)估值過高，另一方面還存在嚴(yán)重“偏科”現(xiàn)象，從半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)看，IC設(shè)計(jì)目前為市場主要關(guān)注，而材料、設(shè)備、EDA軟件等真正卡脖子領(lǐng)域的投資力度相對欠缺，需要更多產(chǎn)業(yè)資本及國家大基金的關(guān)注。

呂建新則建議，國家資本借鑒韓國扶持三星這樣的反周期操作，抓住時(shí)機(jī)，持續(xù)的將我國中低端制造的短板補(bǔ)足，同時(shí)發(fā)揮國家戰(zhàn)略的力量攻克高端制造的高峰。同時(shí)也要做好總量控制，避免過度投資，造成未來幾年的產(chǎn)能過剩。只有在制造端形成完整的高中低端布局，才能帶動(dòng)整個(gè)設(shè)計(jì)、封裝、材料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈在未來的長期發(fā)展中做到自主可控。


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