魅族近幾年的手機(jī)設(shè)備是真的不多,所以eWiseTech肯定是不會(huì)錯(cuò)過(guò)這款魅族18的。雖然這款魅族18的評(píng)價(jià)并不是很高,但是不拆開一下,又怎么可以輕松下定論呢?
本文圖源eWisetech
E拆解
首先關(guān)機(jī)取出卡托,卡托上套有硅膠圈。后蓋與內(nèi)支撐通過(guò)粘性比較強(qiáng)的膠固定。所以先用熱風(fēng)槍加熱后蓋,再配合吸盤和撬片打開后蓋。
攝像頭蓋板通過(guò)膠固定在后蓋上,并且在蓋板上貼有泡棉用于保護(hù)鏡頭。
頂部主板蓋和底部揚(yáng)聲器通過(guò)螺絲固定,一整塊石墨片從頂部覆蓋到底部。線性馬達(dá)貼在揚(yáng)聲器正面。
取下主板、副板和攝像頭模組。主板上貼有大面積散熱銅箔,主要芯片處還涂有散熱硅脂用于散熱。
電池貼有提拉把手,通過(guò)塑料膠紙固定,便于拆卸。取下電池,同時(shí)可以取下同軸線和底部彈片板。
在取下按鍵軟板時(shí)發(fā)現(xiàn),按鍵上套有用于保護(hù)的硅膠套。同時(shí)可以取下傳感器軟板、麥克風(fēng)軟板、聽筒和主副板連接軟板。
使用加熱臺(tái)分離屏幕。內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片,屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定。屏下指紋模塊放置于屏幕背面。
屏幕為三星6.2英寸3200x1440分辨率的Super AMOLED屏幕,最高刷新率為120Hz,型號(hào)為Samsung AMB623TS15。
位于中框上的液冷管,并不是以往常見的長(zhǎng)條狀,整個(gè)面積只能算中等。
E分析
主板正面主要IC(下圖):
1:Qualcomm-QPM5677-射頻功放芯片
2:Qualcomm-QPM5679-射頻功放芯片
3:Qualcomm-QPM6585-射頻功放芯片
4:Qualcomm-SMB1396-快充芯片
5:Qualcomm- PM8350BH-電源管理芯片
6:QORVO- QM42391-射頻功放芯片
7:SanDisk- SDINFDK4-128G-128GB閃存芯片
8:Samsung- K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片
9:Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器芯片
主板背面主要IC(下圖):
1:QORVO-QM45392-前端模塊芯片
2:Qualcomm-WCN6851-WiFi/BT芯片
3:Qualcomm- PM8350-電源管理芯片
4:Cirrus Logic- CS35L45-音頻放大器芯片
5:Qualcomm- PM8350C-電源管理芯片
6:QORVO-QM77033-前端模塊芯片
7:QORVO-QM77040-前端模塊芯片
8:Qualcomm-QDM2310-前端模塊芯片
9:Qualcomm-SDR865-射頻收發(fā)芯片
整機(jī)除了采用高通處理器之外,充電芯片采用的也是高通的快充方案。此外,還使用了高通第二代超聲波屏下指紋方案。
總結(jié)信息
整機(jī)拆解難度中等,可還原性強(qiáng)。機(jī)內(nèi)共采用21顆螺絲固定,選擇了比較常見的三段式結(jié)構(gòu)。整機(jī)采用液冷管+導(dǎo)熱硅脂+石墨的方式進(jìn)行散熱。
但是作為魅族一年一度的旗艦手機(jī),魅族18不支持無(wú)線充電,并且僅使用了36W的充電功率還是留有遺憾的。(編:Judy)
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