pcb板制作工藝流程

PCB的中文名是印制電路板，也被叫做印刷線路板，PCB是一個(gè)很重要的電子部件，可以說(shuō)它是電子元器件的支撐體，同時(shí)也是電子元器件電氣相互連接的載體。下面小編為大家介紹pcb板制作工藝流程。

1、開(kāi)料（CUT）

把最開(kāi)始的覆銅板切割成板子。

2、鉆孔

根據(jù)材料，在板料上相應(yīng)的位置鉆出孔徑。

3、沉銅

利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

4、圖形轉(zhuǎn)移

讓生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。

5、圖形電鍍

讓孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），最后達(dá)到最終PCB板成品銅厚的要求。

6、退膜

用NaOH溶液讓去抗電鍍覆蓋膜層的非線路銅層露出來(lái)。

7、蝕刻

用化學(xué)反應(yīng)法把非線路部位的銅層腐蝕去。

8、綠油

把綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，能夠保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫。

9、絲印字符

把需要的文字和信息印在板上。

10、表面處理

因?yàn)槁沣~長(zhǎng)期暴露空氣中的話容易受潮氧化，所以要進(jìn)行表面處理，一般常見(jiàn)的表面處理有噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。

11、成型

讓PCB以CNC成型機(jī)切割成所需的外形尺寸。

12、測(cè)試

檢查模擬板狀態(tài)，看看是不是有短路等缺陷。

13、終檢

對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等進(jìn)行檢查。

本文綜合自百度百科、獵芯頭條、傳感器技術(shù)

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