長(zhǎng)電科技2021年上半年盈利營收再創(chuàng)歷史新高

2021第二季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：

收入為人民幣71.1億元，同比增長(zhǎng)13.4%，創(chuàng)歷年二季度新高。

經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.8億元，同比增長(zhǎng)67.1％?？鄢Y產(chǎn)凈支出人民幣9.2億元，二季度的自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣7.6億元。

凈利潤(rùn)為人民幣9.4億元，創(chuàng)歷年二季度新高。

每股收益為0.54元，而2020年第二季度為0.15元。

2021上半年度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：

收入為人民幣138.2億元，同比增長(zhǎng)15.4%。

經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣28.8億元，同比增長(zhǎng)33.9％。扣除資產(chǎn)凈支出人民幣14.8億元，上半年的自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣14.0億元。

凈利潤(rùn)為人民幣13.2億元，同比增長(zhǎng)261.0%，創(chuàng)歷年上半年凈利潤(rùn)新高。

每股收益為0.78元，而2020年上半年為0.23元。

2021年4月順利完成非公開發(fā)行股票，募集資金人民幣50.0億元。

2021年8月20日，中國上?！袢眨蝾I(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2021年半年度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，2021年上半年?duì)I業(yè)收入為人民幣138.2億元，同比增長(zhǎng)15.4%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣13.2億元，同比增長(zhǎng)261.0%。

繼2020年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)了歷史性的高速增長(zhǎng)；2021年上半年，公司全體員工在管理團(tuán)隊(duì)帶領(lǐng)下為公司業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，凈利潤(rùn)已超過2020年全年水平。取得如此成績(jī)主要源自于近年來公司聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用，以及與之對(duì)應(yīng)的國際和國內(nèi)的重點(diǎn)客戶訂單強(qiáng)勁需求。同時(shí)，國內(nèi)外各工廠持續(xù)加大運(yùn)營管理能力的提升，積極調(diào)整技術(shù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)而持續(xù)推動(dòng)盈利能力提升。

近年，長(zhǎng)電科技積極把握市場(chǎng)趨勢(shì)，不斷尋求與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新和發(fā)展，為產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展探索新的發(fā)展路徑。2021年上半年成立“設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈的高效互動(dòng)和協(xié)同發(fā)展，為客戶提供無縫、高效的全生命周期技術(shù)服務(wù)支持；完成定增募資約50億元人民幣，提升在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力，更好地滿足5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等終端應(yīng)用的需求；推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，為長(zhǎng)電科技主營業(yè)務(wù)方向之一的2.5D，3D先進(jìn)封裝和芯片異構(gòu)集成提供高性價(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案，引領(lǐng)先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)創(chuàng)新邁向新高度；完成對(duì)Analog Devices Inc.新加坡測(cè)試廠房的收購，進(jìn)一步拓展了長(zhǎng)電科技的海外測(cè)試業(yè)務(wù)，全球化經(jīng)營布局快速穩(wěn)步前行。

長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生說：“智慧生活的諸多創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景伴隨著后摩爾時(shí)代的到來，快速推動(dòng)了先進(jìn)封裝和芯片成品制造技術(shù)的升級(jí)換代，并為長(zhǎng)電科技提供了全新的歷史發(fā)展機(jī)遇。近年來，長(zhǎng)電科技攜手全球客戶持續(xù)加大對(duì)先進(jìn)技術(shù)的投入，強(qiáng)化專業(yè)化國際化的企業(yè)管理和生產(chǎn)運(yùn)營體制，2021年上半年?duì)I收及凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高。面向未來，我們將繼續(xù)加大先進(jìn)工藝的研發(fā)投入，優(yōu)化運(yùn)營能力，加強(qiáng)專業(yè)化團(tuán)隊(duì)建設(shè)，響應(yīng)股東建議強(qiáng)化人才激勵(lì)機(jī)制建設(shè)，在董事會(huì)的指導(dǎo)和支持下盡快落實(shí)股權(quán)激勵(lì)及科學(xué)有效的薪酬激勵(lì)等各項(xiàng)激勵(lì)政策，為長(zhǎng)電科技的可持續(xù)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?！?/p>

關(guān)于長(zhǎng)電科技：

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，位居行業(yè)全球第三，中國大陸第一。

長(zhǎng)電科技成立于1972年，在全球擁有超過23,000名員工，在逾22個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)。擁有3,200多項(xiàng)專利，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技的業(yè)務(wù)范圍包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品制造及測(cè)試并可向世界各地的客戶提供直運(yùn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、高性能計(jì)算、汽車電子、大容量存儲(chǔ)等領(lǐng)域。

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