回顧西門(mén)子EDA研討會(huì) 看破解先進(jìn)制程最新挑戰(zhàn)

隨著AI時(shí)代的到來(lái)，市場(chǎng)上對(duì)大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來(lái)越高。眾所周知，工藝制程的進(jìn)步是實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算最為有效的途徑之一。因此，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程的需求也會(huì)越來(lái)越旺盛。根據(jù)IC Insights發(fā)布的《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能》報(bào)告顯示，從2024年開(kāi)始，先進(jìn)工藝的IC產(chǎn)能預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。

但是，我們都知道，隨著晶體管的微縮，先進(jìn)制程繼續(xù)向前發(fā)展變得愈發(fā)困難和愈發(fā)昂貴。由此，也引發(fā)了行業(yè)變動(dòng)。到目前為止，僅少數(shù)企業(yè)還在堅(jiān)持先進(jìn)制程的研發(fā)。

在這種情況之下，如何破解先進(jìn)制程最新挑戰(zhàn)成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

想要詳細(xì)了解西門(mén)子EDA先進(jìn)制程良率提升解決方案嗎？日前，西門(mén)子 EDA精彩呈現(xiàn)了先進(jìn)制程系列研討會(huì)囊括了6場(chǎng)精彩的先進(jìn)技術(shù)講解。