5G+大數(shù)據(jù)雙輪驅(qū)動(dòng)！服務(wù)器電源市場(chǎng)高速增長(zhǎng) 英飛凌碳化硅方案如何脫穎而出？

（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）2021年8月，在Delta病毒引發(fā)全球疫情不斷發(fā)展下，中國(guó)經(jīng)濟(jì)率先復(fù)蘇并保持整體增長(zhǎng)，中國(guó)政府率先圍繞新一代信息技術(shù)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資進(jìn)一步提升。IDC預(yù)測(cè)，中國(guó)大數(shù)據(jù)市場(chǎng)在2021年整體規(guī)模超過(guò)110億美元，且有望在2025年超過(guò)250億美元。

隨著5G商用步伐的加快和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的持續(xù)推進(jìn)，更多的云端計(jì)算與邊緣計(jì)算產(chǎn)生，因此對(duì)于服務(wù)器的部署需求持續(xù)上升。面向5G開(kāi)啟的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，“云邊端”將開(kāi)啟下一個(gè)十年。根據(jù)B2B分析機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的數(shù)據(jù)，到2022年，邊緣計(jì)算市場(chǎng)的價(jià)值將達(dá)到67.2億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率35.4%。

騰訊PCG技術(shù)運(yùn)營(yíng)部總經(jīng)理劉昕對(duì)媒體表示，5G時(shí)代對(duì)于服務(wù)器的需求是對(duì)數(shù)據(jù)中心需求產(chǎn)生變化，云計(jì)算推動(dòng)超大型數(shù)據(jù)中心發(fā)展，5G結(jié)合邊緣計(jì)算將推動(dòng)模塊化、低成本、低功耗數(shù)據(jù)中心技術(shù)發(fā)展。

圖：英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用市場(chǎng)總監(jiān) 謝東哲

“從質(zhì)的角度來(lái)看，服務(wù)器功耗及功率密度的上升，對(duì)于半導(dǎo)體元器件的規(guī)格提出了更高要求，需求量也會(huì)同步增加。因此次世代材料與封裝工藝將是新的需求與挑戰(zhàn)；其次，在更多數(shù)據(jù)產(chǎn)生的同時(shí)，會(huì)有許多人工智能的應(yīng)用興起。為了將數(shù)據(jù)有效化，使得人工智能不論是使用服務(wù)器或是獨(dú)立硬件加速，每單位的電源需求更是會(huì)超過(guò)傳統(tǒng)服務(wù)器。這些都對(duì)未來(lái)服務(wù)器電源市場(chǎng)有著很大的促進(jìn)作用?！?英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用市場(chǎng)總監(jiān)謝東哲對(duì)記者表示，服務(wù)器電源市場(chǎng)在整體需求的推動(dòng)下也在全面起飛。

在整體行業(yè)綠色節(jié)能發(fā)展背景下，高密度場(chǎng)景應(yīng)用需求、能耗、資源整合等多方面的挑戰(zhàn)給當(dāng)前的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)提出更高的要求，因此在市場(chǎng)需求推動(dòng)下，服務(wù)器電源被要求更加節(jié)能環(huán)保，更加催生對(duì)數(shù)字化、智能化服務(wù)器電源的需求。英飛凌作為全球服務(wù)器電源市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，他們帶來(lái)了哪些先進(jìn)的解決方案來(lái)破解服務(wù)器電源市場(chǎng)的需求呢？謝東哲給我們帶來(lái)了詳細(xì)的解讀。

邊緣服務(wù)器電源兩大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，英飛凌第三代半導(dǎo)體方案解決痛點(diǎn)問(wèn)題

在邊緣計(jì)算中，浪潮、華為、聯(lián)想等服務(wù)器廠商有著采用各式平臺(tái)的可能與彈性，從電源管理的角度，也有著多元化的發(fā)展。比如Lenovo ThinkSystem SE350 Edge Server 的解決方案也很有彈性，搭配最多 16 核心的 Xeon D 高效處理器、采用 1U 高度、半寬的機(jī)柜標(biāo)準(zhǔn)尺寸，體積只比筆記本電腦大一些。 目前是用4G LTE 通訊協(xié)議。 為了輕巧方便，電源采用240W 12V Adapter ， 但是如果加上1 張 NVidia T4 GPU 加速卡時(shí)， 就會(huì)改用 -48V DC 350W的通信電源 。

在大型的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)中，英飛凌看到主要是基于Intel的平臺(tái)、Xeon服務(wù)器等級(jí)的處理器在軟件和應(yīng)用平臺(tái)上有著最大的適配性。我們也有看到Skylake-D、Icelake-D的低功耗平臺(tái)，較小的電源功耗有助于尺寸的縮小，也有助于較大量的部署，更小的Skylake Y/U line可以做到無(wú)風(fēng)扇的機(jī)種。 也因此，電源供應(yīng)器也存在許多種的變化，標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器CRPS電源供應(yīng)器適合標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)箱。對(duì)于邊緣服務(wù)器較短的機(jī)箱或是定制的外型，電源供應(yīng)器便無(wú)法有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)；至于一些小的功耗服務(wù)器和工業(yè)電腦的產(chǎn)品上，外接式電源更是最常見(jiàn)的設(shè)計(jì)。

“隨著邊緣計(jì)算的蓬勃發(fā)展，電源設(shè)計(jì)帶來(lái)兩大挑戰(zhàn)。邊緣計(jì)算的環(huán)境和硬件的尺寸，不同于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心內(nèi)穩(wěn)定的環(huán)境，對(duì)于電源效率、功率密度以及可靠性，都有著不同的考量。一些新材料像是寬禁帶半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)，可以讓廠商在設(shè)計(jì)上更容易滿足客戶的要求。傳統(tǒng)服務(wù)器中累積的可靠性經(jīng)驗(yàn)，也有助于廠商在選擇上，可以得到更好的設(shè)計(jì)余裕，讓產(chǎn)品的可靠性在邊緣場(chǎng)景中有更一步的保障。” 謝東哲分析說(shuō)?！案嗟馁N片型包裝（SMD）和雙面散熱的設(shè)計(jì)，助力更好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)效果。更重要的是，在客戶終端產(chǎn)品的生命周期中，產(chǎn)品的質(zhì)量扮演絕對(duì)重要的角色，尤其對(duì)于一年365天24小時(shí)不停機(jī)的服務(wù)器產(chǎn)業(yè)?！?/strong>