長(zhǎng)電科技上半年延續(xù)高增長(zhǎng) 大力布局先進(jìn)封裝功不可沒

5G通信與新能源汽車引領(lǐng)的新一輪科技迭代浪潮，將全球半導(dǎo)體行業(yè)引入了新一輪景氣周期。面對(duì)強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，包括封測(cè)在內(nèi)的行業(yè)相關(guān)企業(yè)普遍迎來業(yè)績(jī)利好。

日前，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技（股票代碼600584）發(fā)布了截至2021年6月30日的半年度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收人民幣138.2億元，同比增長(zhǎng)15.4%。凈利潤(rùn)為人民幣13.2億元，同比增長(zhǎng)261.0%，創(chuàng)歷年上半年凈利潤(rùn)新高。

自2020年起，長(zhǎng)電科技進(jìn)入增長(zhǎng)快車道，去年全年凈利潤(rùn)達(dá)到13億元。進(jìn)入2021年，長(zhǎng)電科技的業(yè)績(jī)?cè)鏊賱?shì)頭不減，上半年凈利潤(rùn)已超過去年全年水平。

長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)飄紅，不僅來自持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，也源自企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的前瞻性投入，使長(zhǎng)電科技能夠良好匹配5G通信、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)、消費(fèi)電子、汽車等重要領(lǐng)域?qū)τ谙冗M(jìn)封裝芯片成品的大量需求。進(jìn)入后摩爾時(shí)代，封裝技術(shù)對(duì)于打破芯片性能瓶頸的重要作用已成為行業(yè)共識(shí)。通過持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，長(zhǎng)電科技不僅掌握了半導(dǎo)體新周期下的市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)，也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵力量。

摩爾定律降速，先進(jìn)封裝為其“續(xù)命”

“當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍”——自英特爾創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾(Gordon Moore)提出“摩爾定律”，已過去半個(gè)多世紀(jì)。在此期間，半導(dǎo)體行業(yè)整體上也一直遵循著摩爾定律的軌跡。

雖然被譯為“定律”，但摩爾定律本身并非自然規(guī)律或客觀真理。他來自于戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，是對(duì)人類社會(huì)科技進(jìn)步及經(jīng)濟(jì)發(fā)展的一種推斷，而這也決定了摩爾定律大概率存在一個(gè)有限的“保質(zhì)期”。

事實(shí)上，眼下摩爾定律正在面臨“失速”。一方面，半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)來到了5nm，正向著3nm、1nm演進(jìn)，集成電路晶體管密度逐漸接近物理極限；另一方面，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展至今，制程的每一次微小進(jìn)步，其研發(fā)與制造成本都在以指數(shù)級(jí)攀升。這意味著單純依靠提高制程來提升集成電路性能正變得越來越難，摩爾定律所提出的成本與算力之間的邏輯關(guān)系已十分脆弱。

過去幾年中，業(yè)界一直在探索能否采用堆疊晶體管以外的方式來延續(xù)摩爾定律。其中已經(jīng)具有較高確定性和可行性的方式來自封測(cè)環(huán)節(jié)——借助先進(jìn)封裝技術(shù)，以較為可控的成本，不斷提升IC成品的集成度，從而提升單位成本可換取的算力。

在今年6月舉辦的世界半導(dǎo)體大會(huì)上，長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生指出：先進(jìn)封裝的升級(jí)換代為摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展提供了非常強(qiáng)大的支撐力量，這將使芯片成品制造環(huán)節(jié)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的創(chuàng)新價(jià)值越來越高。

發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，打造企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

無論摩爾定律是否放緩，可以肯定的是各個(gè)行業(yè)并不會(huì)等待它的腳步。像5G、人工智能、高性能計(jì)算等各類追求高集成度芯片的行業(yè)，都已將目光投向先進(jìn)封裝技術(shù)，并在近年中推動(dòng)了先進(jìn)封裝對(duì)傳統(tǒng)封裝的增速“反超”。

基于對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的準(zhǔn)確預(yù)判，長(zhǎng)電科技很早就已著手布局先進(jìn)封裝的研發(fā)和產(chǎn)能。自2019年新一屆管理團(tuán)隊(duì)上任以來，長(zhǎng)電科技對(duì)先進(jìn)封裝的投入力度進(jìn)一步提升。

在技術(shù)研發(fā)方面，長(zhǎng)電科技不斷加大投入，2020年研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)5.2%，新獲得專利授權(quán)154項(xiàng)，新申請(qǐng)專利180件。截至2020年底，公司擁有專利3238件，位居同行業(yè)全球第二，在美國(guó)獲得的專利1484件，其中三分之二以上與2.5D/3D集成，晶圓級(jí)封裝、高密度SiP，倒裝封裝，PoP堆疊，多芯片堆疊等先進(jìn)封裝有關(guān)，核心技術(shù)涵蓋各種先進(jìn)集成電路成品制造技術(shù)。

依托先進(jìn)封裝上的優(yōu)勢(shì)技術(shù)沉淀，長(zhǎng)電科技對(duì)于5G通信、高性能計(jì)算、汽車電子、高容量存儲(chǔ)等應(yīng)用領(lǐng)域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封裝等先進(jìn)封裝，陸續(xù)完成了技術(shù)攻關(guān)和大規(guī)模量產(chǎn)，還規(guī)劃并分步實(shí)施對(duì)未來3-5年的前期導(dǎo)入型研發(fā)。今年7月，長(zhǎng)電科技推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，并可支持未來基于chiplet的2D/2.5D/3D異構(gòu)集成技術(shù)。XDFOI?方案可基于新型無硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，有效降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

目前，長(zhǎng)電科技正在汽車、通信、高性能計(jì)算和存儲(chǔ)四大熱門應(yīng)用領(lǐng)域打造核心競(jìng)爭(zhēng)力，所提供的芯片成品制造解決方案涵蓋系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)、晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)、倒裝芯片封裝技術(shù)等。在集成電路成品制造領(lǐng)域取得的創(chuàng)新成果不斷加固了長(zhǎng)電科技的技術(shù)護(hù)城河，使其在應(yīng)用領(lǐng)域的賦能表現(xiàn)出更加強(qiáng)大的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

優(yōu)化產(chǎn)能與人才資源，蓄力未來發(fā)展

自2019年以來，長(zhǎng)電科技著手推進(jìn)國(guó)際化、專業(yè)化管理，充分整合企業(yè)在全球的資源，發(fā)揮機(jī)構(gòu)間的協(xié)同效應(yīng)。目前，長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心。其中，江陰、新加坡和仁川工廠主要承接晶圓級(jí)封裝、SiP、凸塊、PoP等先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

今年5月，長(zhǎng)電科技對(duì)外宣布已圓滿完成約50億元人民幣的定增募資項(xiàng)目。該項(xiàng)資金將用于投-資“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”和“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”。前者將實(shí)施于長(zhǎng)電科技江陰廠區(qū)，通過高端封裝生產(chǎn)線建設(shè)投入，提升先進(jìn)封裝產(chǎn)能，滿足5G商用時(shí)代下封裝測(cè)試市場(chǎng)需求，進(jìn)一步提升公司在全球封測(cè)業(yè)的市場(chǎng)份額；后者由長(zhǎng)電科技全資子公司長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施，建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn)100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

伴隨全球半導(dǎo)體行業(yè)欣欣向榮，行業(yè)人才供需矛盾也日益凸顯。為吸引更多優(yōu)秀人才，長(zhǎng)電科技采取各種措施，優(yōu)化全球人才管理策略和系統(tǒng)，加強(qiáng)專業(yè)化團(tuán)隊(duì)建設(shè)，強(qiáng)化人才激勵(lì)政策。“

依托分布于海內(nèi)外的分公司與機(jī)構(gòu)，長(zhǎng)電科技面向全球吸納優(yōu)秀行業(yè)人才，強(qiáng)化中國(guó)和韓國(guó)研發(fā)中心的同步先進(jìn)技術(shù)研發(fā)能力。今年上半年，長(zhǎng)電新成立了“設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”。兩個(gè)新的事業(yè)部門不僅能夠通過集成協(xié)同設(shè)計(jì)和產(chǎn)品定制模式來擴(kuò)充企業(yè)商業(yè)版圖，同時(shí)也可分別作為吸納國(guó)際水平集成電路器件成品設(shè)計(jì)人才和汽車電子制造領(lǐng)域?qū)I(yè)人才的陣地，為長(zhǎng)電科技創(chuàng)新發(fā)展提供新動(dòng)能。

摩爾定律降速，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)參與者來說挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。能夠扛起延續(xù)摩爾定律重任的企業(yè)，將有機(jī)會(huì)獲得豐厚的市場(chǎng)回報(bào)。回顧長(zhǎng)電科技近幾年的發(fā)展，贏得亮眼業(yè)績(jī)的核心原因是公司聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用，把握住了先進(jìn)封裝技術(shù)帶來的產(chǎn)業(yè)變革，并進(jìn)行了前瞻性的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能布局。同時(shí)，長(zhǎng)電科技還強(qiáng)化與國(guó)際和國(guó)內(nèi)重點(diǎn)客戶的戰(zhàn)略合作；各工廠持續(xù)提升運(yùn)營(yíng)管理能力；設(shè)備投-資效率顯著提升。預(yù)計(jì)在接下來的技術(shù)周期內(nèi)，長(zhǎng)電科技將依然受益于在先進(jìn)封裝領(lǐng)域積累的優(yōu)勢(shì)，并延續(xù)高速的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

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