集成電路封裝工藝在電子學(xué)中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。
集成電路封裝不僅對芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電氣有連接作用,還為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用,從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能,并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
集成電路封裝步驟:
目前,全球半導(dǎo)體封裝的主流正處在第三階段的成熟期,部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。
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