18家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司半年報(bào) 究竟幾家歡喜幾家哀愁

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，今年上半年可謂是極其特殊的一年，全球芯片供不應(yīng)求，上下游企業(yè)多次漲價(jià)，以應(yīng)對(duì)成本上升、及需求過(guò)于旺盛等情況，因此不少半導(dǎo)體企業(yè)在這波浪潮中獲益頗豐。

近期半導(dǎo)體上市公司陸續(xù)公布半年報(bào)，其中也反應(yīng)出了半導(dǎo)體行業(yè)上的一些情況。

首先，今年上半年半導(dǎo)體上市公司營(yíng)業(yè)收入普遍高增長(zhǎng)，主要受益于，全球半導(dǎo)體下游市場(chǎng)的旺盛需求，客戶訂單持續(xù)飽滿、產(chǎn)能利用率高漲。

其次，多數(shù)企業(yè)毛利率漲幅明顯，帶來(lái)凈利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)，毛利率增長(zhǎng)的主要原因是，企業(yè)為了應(yīng)對(duì)成本上升，供貨不足等情況，全部或部分產(chǎn)品漲價(jià)幅度較大。

第三，多數(shù)企業(yè)在研發(fā)投入上投入更大，主要是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，企業(yè)有意愿更多投入研發(fā)，提升自身技術(shù)、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，不少企業(yè)在今年上半年獲得較大盈利，也有足夠資金投入研發(fā)。

不過(guò)在享受盈利的喜悅之后，企業(yè)也意識(shí)到未來(lái)可能需要面臨的一些問(wèn)題，比如大量投入擴(kuò)產(chǎn)之后產(chǎn)能過(guò)剩等。電子發(fā)燒友列出了19家半導(dǎo)體上市公司業(yè)績(jī)及可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題，我們?cè)敿?xì)來(lái)看看。

IC設(shè)計(jì)

卓勝微

2021年上半年，卓勝微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.59億元，同比增長(zhǎng)136.48%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為10.14億元，同比增長(zhǎng)187.37%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為9.94億元，同比增長(zhǎng)192.42%。

公司整體毛利率57.63%，較去年同期提高4.99%。

業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的原因主要有，一是5G發(fā)展帶動(dòng)射頻前端市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，卓勝微產(chǎn)品在客戶端持續(xù)滲透。二是公司產(chǎn)品類型實(shí)現(xiàn)從分立器件向射頻模組的跨越，適用于5G新頻段的接收端射頻模組產(chǎn)品需求提升。

在研發(fā)投入方面持續(xù)加大，上半年投入12，275.31萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)37.28%。

在提到可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)上，卓勝微認(rèn)為有幾個(gè)方面，比如，由于晶圓制造、芯片封裝廠商前期投入金額大、產(chǎn)能建設(shè)周期長(zhǎng)，會(huì)形成一定的周期性，隨產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)能不足、產(chǎn)能擴(kuò)充到產(chǎn)能過(guò)剩的發(fā)展循環(huán)，設(shè)計(jì)行業(yè)會(huì)相應(yīng)的受到影響。

再比如，卓勝微向主要供應(yīng)商的采購(gòu)集中度較高，雖然晶圓代工、封測(cè)供應(yīng)商具有一定可替代行，可能還是會(huì)受到主要采購(gòu)地區(qū)受到貿(mào)易政策不利變化，或主要供應(yīng)商因各種原因出現(xiàn)供貨中斷、減少，價(jià)格大幅提升等影響。

紫光國(guó)微

2021年上半年，紫光國(guó)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.92億元，較上年同期增長(zhǎng)56.54%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8.76億元，較上年同期增長(zhǎng)117.84%，扣除非經(jīng)常損益的凈利潤(rùn)為8.02億元，同比增長(zhǎng)125.21%。

公司集成電路業(yè)務(wù)毛利率59.8%，較去年同期提高2.34%。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因有，紫光國(guó)微所處各細(xì)分行業(yè)均呈現(xiàn)高景氣度，下游需求旺盛，主要業(yè)務(wù)板塊訂單飽滿，經(jīng)濟(jì)效益顯著。

其中，特種集成電路產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率持續(xù)提升，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和客戶不斷擴(kuò)充，優(yōu)質(zhì)大客戶的數(shù)量繼續(xù)大幅增加，營(yíng)收規(guī)模和利潤(rùn)高速增長(zhǎng)。

可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)方面，公司可能會(huì)面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、以及毛利率下滑等風(fēng)險(xiǎn)，另外，報(bào)告期內(nèi)，由于需求快速增長(zhǎng)，晶圓廠的產(chǎn)能非常緊張，對(duì)訂單的及時(shí)交付有不利影響。

景嘉微

景嘉微的產(chǎn)品主要涉及圖形顯控領(lǐng)域、小型專用化雷達(dá)領(lǐng)域、芯片領(lǐng)域和其他。2021年上半年，景嘉微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.75億元，較同期增長(zhǎng)53.51%，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.26億元，同比增長(zhǎng)41.11%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為1.23億元，同比增長(zhǎng)43.60%。

2021年上半年，公司芯片領(lǐng)域產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入2.14億元，較同期增長(zhǎng)1，354.57%，芯片領(lǐng)域產(chǎn)品毛利率45.96%，較去年同期提高9.16%。圖行顯控領(lǐng)域產(chǎn)品毛利率78.95%，較去年同期提高6.63%。

在研發(fā)方面的投入不斷加大，2021年上半年，景嘉微投入研發(fā)費(fèi)用為10，884.72萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)49.49%，占公司營(yíng)業(yè)收入占比23%。

可能存在的風(fēng)險(xiǎn)方面，景嘉微談到，公司主要業(yè)務(wù)集中在航空工業(yè)少數(shù)客戶，目前已經(jīng)與主要客戶建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，開(kāi)拓新客戶，若在新業(yè)務(wù)領(lǐng)域開(kāi)拓、新產(chǎn)品研發(fā)等方面拓展不利，或與航空工業(yè)屬單位的合作發(fā)生重大變化等，公司的正常經(jīng)營(yíng)將會(huì)受到影響。

富瀚微

富瀚微提供高性能視頻編解碼SoC芯片、圖像信號(hào)處理器ISP芯片及產(chǎn)品解決方案，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.18億元，較上年同期增長(zhǎng)154.37%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 1.39億元，較上年同期增加215.67%， 扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)13，502.68萬(wàn)元，較上年同期增加215.39%。

集成電路設(shè)計(jì)毛利率42.7%，較去年同期提高2.41%。

研發(fā)投入金額不斷增加，2021年上半年，研發(fā)投入12，445.75萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá)17.34%，同比增長(zhǎng)106.52%，主要投向新技術(shù)的預(yù)研、項(xiàng)目開(kāi)發(fā)、研發(fā)人力等。

可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)有，由于集成電路上游是技術(shù)、資本密集型行業(yè)，全球知名上游企業(yè)尤其晶圓代工廠數(shù)量較少，合適的供應(yīng)商選擇有限，當(dāng)產(chǎn)品市場(chǎng)需求量旺盛時(shí)，可能存在供應(yīng)商無(wú)法滿足生產(chǎn)需求的風(fēng)險(xiǎn)。

另外由于晶圓是公司產(chǎn)品的主要原材料之一，如果晶圓采購(gòu)價(jià)格出現(xiàn)大幅上漲，對(duì)公司毛利率及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)會(huì)產(chǎn)生不利影響。

中穎電子

中穎電子主要產(chǎn)品線為工業(yè)控制的微控制芯片及OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片。2021年上半年，中穎電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.86億元，同比快速增長(zhǎng)50.8%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.53億元，同比大幅增長(zhǎng)62.6%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為1.43億元，同比增長(zhǎng)72.4%。

中穎電子表示，報(bào)告期內(nèi)，客戶需求強(qiáng)勁，但全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈普遍性的產(chǎn)能緊張，導(dǎo)致公司產(chǎn)品供不應(yīng)求，銷售增長(zhǎng)實(shí)際受限于公司能取得的上游產(chǎn)能。

上半年公司產(chǎn)品線毛利率漲幅明顯，工業(yè)控制業(yè)務(wù)毛利率47.38%，較去年同期提高5.95%，顯示驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)毛利率30.35%，較去年同期提高7.93%。

報(bào)告期內(nèi)，中穎電子AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片銷售同比成長(zhǎng)數(shù)倍，鋰電池管理芯片銷售同比成長(zhǎng)逾倍，其他主要產(chǎn)品線并計(jì)同比平穩(wěn)增長(zhǎng)。

在研發(fā)投入方面大幅提高，同比增長(zhǎng)61.8%，達(dá)1.24億元，占比營(yíng)業(yè)收入的18.1%。

可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)方面，半導(dǎo)體行業(yè)存在較大的周期性波動(dòng)，由于晶圓加工對(duì)技術(shù)及資金規(guī)模要求極高，合適的晶圓代工廠選擇范圍有限，周期旺季時(shí)，存在晶圓代工和封測(cè)廠產(chǎn)能飽和，不能保證及時(shí)供應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)。

圣邦股份

圣邦股份業(yè)務(wù)涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，2021年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.5億元，同比增長(zhǎng)96.66%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.57億元，同比增長(zhǎng)148.57%，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)2.61億元，同比增長(zhǎng)149.16%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為2.25億元，同比增長(zhǎng)121.41%。

電源管理產(chǎn)品毛利率48.32%，同比增長(zhǎng)1.22%，信號(hào)鏈產(chǎn)品毛利率57.84%，同比下降3.75%

自2020年下半年起，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)出現(xiàn)產(chǎn)能緊張、芯片缺貨、價(jià)格上漲等現(xiàn)象，終端廠商加大元器件備貨力度，在旺盛的市場(chǎng)需求下，圣邦股份的業(yè)務(wù)保持快速增長(zhǎng)。

在研發(fā)投入方面，2021年上半年，共推出200余款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品，研發(fā)費(fèi)用支出15，562.75萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的17.00%。

可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)方面，晶圓和封測(cè)成本是公司產(chǎn)品成本的主要構(gòu)成部分，圣邦與晶圓代工廠臺(tái)積電、以及其他優(yōu)秀的封測(cè)廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，不過(guò)如果公司晶圓采購(gòu)價(jià)格、封測(cè)價(jià)格發(fā)生較大波動(dòng)，將對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐奢^大影響

北京君正

北京君正有微處理器芯片和智能視頻芯片兩條產(chǎn)品線，并購(gòu)北京矽成，擁有了集成電路存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和互聯(lián)芯片產(chǎn)品線。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.36億元，同比增長(zhǎng)588.46%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.55億元，同比增長(zhǎng)2994.80%。

各產(chǎn)品線毛利率大幅增長(zhǎng)，智能視頻芯片毛利率為42.58%，同比增長(zhǎng)17.23%，存儲(chǔ)芯片毛利率為26.57%，同比增長(zhǎng)10.73%，模擬與互聯(lián)芯片毛利率54.41%，同比增長(zhǎng)20.08%。

2021年上半年，北京君正進(jìn)行了各領(lǐng)域新產(chǎn)品的研發(fā)和迭代，豐富產(chǎn)品線，研發(fā)投入金額為2.50億元，同比增長(zhǎng)258.2%。

可能面臨諸多風(fēng)險(xiǎn)，比如，報(bào)告期內(nèi)，為應(yīng)對(duì)成本增長(zhǎng)，北京君正對(duì)部分產(chǎn)品的銷售價(jià)格進(jìn)行了調(diào)整，部分產(chǎn)品的毛利率有所提升，但長(zhǎng)期來(lái)看，市場(chǎng)可能隨著供求關(guān)系變化而導(dǎo)致毛利率下降。

從2020年下半年開(kāi)始，電子市場(chǎng)需求不斷增大導(dǎo)致上游供應(yīng)鏈產(chǎn)能日趨緊張，為滿足客戶需求，公司加大了生產(chǎn)備貨，可能面臨生產(chǎn)不能滿足市場(chǎng)需求和備貨高于實(shí)際需求的情況。

全志科技

2021年上半年，全志科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.48億元，同比增長(zhǎng)75.07%，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.42億元，同比增長(zhǎng)181.44%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為2.02億元，同比增長(zhǎng)178.10%。

智能終端應(yīng)用處理芯片毛利率37.95%，比去年同期增長(zhǎng)4.03%。

在研發(fā)投入方面，2021年上半年，全志科技研發(fā)投入16，345.82萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入15.60%，比上年同期增長(zhǎng)43.00%。

可能存在的風(fēng)險(xiǎn)有，為了保持相對(duì)穩(wěn)定的毛利率水平，通常通過(guò)不斷推出性價(jià)比更高的新產(chǎn)品，提升新產(chǎn)品的銷售比例來(lái)獲取較高的毛利率，從而彌補(bǔ)老產(chǎn)品毛利率下降的空間。若公司新產(chǎn)品未能滿足消費(fèi)者需求偏好轉(zhuǎn)換，下游市場(chǎng)需求尚未釋放，新產(chǎn)品未能大量出貨，將導(dǎo)致公司綜合毛利率下滑。

在行業(yè)生產(chǎn)旺季來(lái)臨時(shí)，受到市場(chǎng)需求旺盛導(dǎo)致產(chǎn)能緊缺，晶圓代工廠、封裝測(cè)試廠產(chǎn)能能否滿足公司采購(gòu)需求存在不確定的風(fēng)險(xiǎn)。此外，突發(fā)的自然災(zāi)害等破壞性事件、復(fù)雜的國(guó)際政治環(huán)境，也會(huì)影響晶圓代工產(chǎn)和封裝測(cè)試廠的正常供貨。

晶圓代工、IDM

中芯國(guó)際

中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入160.90億元，同比增加22.3%，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為52.41億元，同比增長(zhǎng)278.1%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為23.39億元，同比增長(zhǎng)331.6%。

2021上半年，毛利率為26.7%，比上年同期增加3.2%。

中芯國(guó)際認(rèn)為，當(dāng)前，市場(chǎng)動(dòng)能主要來(lái)自三大部分的疊加：穩(wěn)固的市場(chǎng)存量需求、新興產(chǎn)品市場(chǎng)帶來(lái)的需求增量、和因行業(yè)形態(tài)發(fā)生轉(zhuǎn)移而帶來(lái)的在地生產(chǎn)需求增量。

這些需求疊加全球多地疫情導(dǎo)致的停工停產(chǎn)，造成了當(dāng)前晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，芯片配套產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)瓶頸等問(wèn)題，整體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的采購(gòu)周期不斷加長(zhǎng)。

與此同時(shí)，地緣貿(mào)易依舊持續(xù)緊張態(tài)勢(shì)，即使在全球市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的背景下，中芯國(guó)際依然面臨生產(chǎn)連續(xù)性和產(chǎn)能擴(kuò)建的不確定性。

面臨的風(fēng)險(xiǎn)方面，晶圓代工行業(yè)對(duì)原材料、零備件和設(shè)備等有較高要求，部分重要原材料、零備件及核心設(shè)備等在全球范圍內(nèi)的合格供應(yīng)商數(shù)量較少，且大多來(lái)自中國(guó)境外。

如果重要原材料、零備件或者核心設(shè)備等發(fā)生供應(yīng)短缺、價(jià)格大幅上漲，或者供應(yīng)商所處的國(guó)家或地區(qū)與中國(guó)發(fā)生貿(mào)易摩擦、外交沖突、戰(zhàn)爭(zhēng)等，進(jìn)而影響到相應(yīng)原材料、零備件及設(shè)備等管制品的出口許可。

華潤(rùn)微

華潤(rùn)微的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括功率半導(dǎo)體、智能傳感器及智能控制產(chǎn)品，以及提供開(kāi)放式晶圓制造、封裝測(cè)試等制造服務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約44.55億元，同比增長(zhǎng)45.43%，歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)10.68億元，同比增長(zhǎng)164.86%，歸屬上市公司股東扣非經(jīng)常性損益凈利潤(rùn)約10.15億元，同比增長(zhǎng)194.43%。

整體毛利率較上年同期增長(zhǎng)6.97%，主要是因產(chǎn)能利用率和銷售價(jià)格較同期有所提升，產(chǎn)品獲利能力較好。

因?yàn)槭袌?chǎng)景氣度較高，華潤(rùn)微接受的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，公司各事業(yè)群營(yíng)業(yè)收入均有所增長(zhǎng)，同時(shí)公司毛利率增長(zhǎng)明顯。

在研發(fā)投入方面，華潤(rùn)微投入的費(fèi)用2.83億元，同比增長(zhǎng)24.61%。

在可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)方面，華潤(rùn)微一些重要基礎(chǔ)原材料如大尺寸硅片、光刻膠等上游行業(yè)呈現(xiàn)集中度較高的市場(chǎng)格局，使公司在采購(gòu)該等原材料時(shí)供應(yīng)商集中度也相對(duì)較高。

同時(shí)由于國(guó)際政治及其他不可抗力等因素，原材料供應(yīng)可能會(huì)出現(xiàn)延遲交貨、限制供應(yīng)或提高價(jià)格的情況，如果公司出現(xiàn)不能及時(shí)獲得足夠的原材料供應(yīng)，正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)可能會(huì)受到不利影響。

士蘭微

士蘭微主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類，是目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM 模式為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

2021年上半年，公司營(yíng)業(yè)總收入為33.08億元，較2020年上半年增長(zhǎng)94.05%，公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為4.31億元，比2020年上半年增加1306.52%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為4.02億元，同比增長(zhǎng)17998.07%。

電子元器件毛利率為31.96%，比去年增加12.89%。

2021年上半年投入研發(fā)費(fèi)用2.54億元，同比增長(zhǎng)55.09%。

目前國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)需求較為強(qiáng)勁，士蘭微各生產(chǎn)線的產(chǎn)能處于偏緊的狀態(tài)，對(duì)此，公司已在今年上半年上調(diào)了部分產(chǎn)品的價(jià)格。由于半導(dǎo)體芯片行業(yè)受宏觀經(jīng)濟(jì)周期影響較大，如果下游企業(yè)訂單需求減少，可能會(huì)對(duì)公司產(chǎn)品出貨造成影響。

另外，目前疫情對(duì)全球供應(yīng)鏈產(chǎn)生一定沖擊，公司許多關(guān)鍵原輔材料、設(shè)備及備件依賴進(jìn)口，如果海外疫情不能得到有效控制，導(dǎo)致部分供應(yīng)中斷，將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)和項(xiàng)目建設(shè)帶來(lái)不利影響。

臺(tái)基股份

臺(tái)基股份主要產(chǎn)品為大功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊、固態(tài)脈沖功率開(kāi)關(guān)等功率半導(dǎo)體器件。2021年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.61億元，同比增長(zhǎng)30.86%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3，256.54萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)82.06%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為3074.04萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)105.23%。

2021年上半年，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，臺(tái)基股份整體生產(chǎn)較為飽滿，主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司銷售各類功率半導(dǎo)體器件88.35萬(wàn)只，同比增長(zhǎng)42.55%，其中晶閘管和模塊產(chǎn)品總產(chǎn)銷量創(chuàng)近幾年來(lái)新高。

在研發(fā)投入方面，2021年投入647.92萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)83.74%。

在可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)方面，臺(tái)基生產(chǎn)所需的主要原材料和配套件包括硅片、鉬片、銅材和管殼等總體延續(xù)漲價(jià)趨勢(shì)，價(jià)格和供應(yīng)的不確定因素增加，公司材料成本將可能持續(xù)上升，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品毛利率下降。

揚(yáng)杰科技

揚(yáng)杰科技致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、封裝測(cè)試等。2021年上半年，揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.80億元，比去年同期增長(zhǎng)82.93%，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為3.44億元，同比增長(zhǎng)138.57%，扣除經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為3.33億元，同比增長(zhǎng)131.10%。

近年來(lái)，揚(yáng)杰科技持續(xù)加大專利技術(shù)的研發(fā)投入，報(bào)告期內(nèi)，公司新增國(guó)家專利20項(xiàng)，其中發(fā)明專利3項(xiàng)，研發(fā)投入1.13億元，比去年同期增加101.99%。

半導(dǎo)體設(shè)備

北方華創(chuàng)

北方華創(chuàng)主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件，是國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.08億元，同比增長(zhǎng)65.75%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.10億元，同比增長(zhǎng)68.60%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為2.25億元，同比增長(zhǎng)127.62%。

電子工藝裝備毛利率34.90%，比去年同期增長(zhǎng)6.19%。

2021年上半年，國(guó)內(nèi)新冠疫情防控常態(tài)化，經(jīng)濟(jì)持續(xù)穩(wěn)定恢復(fù)，下游市場(chǎng)需求保持增長(zhǎng)，北方華創(chuàng)電子工藝裝備和電子元器件業(yè)務(wù)迎來(lái)良好發(fā)展，在落實(shí)疫情防控要求前提下，通過(guò)加強(qiáng)市場(chǎng)開(kāi)拓，提升生產(chǎn)效率和服務(wù)能力，有效保障客戶訂單交付周期，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。

中微公司

2021年上半年，中微公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.38億元，同比增長(zhǎng)36.82%，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為3.97億元，同比增長(zhǎng)233.17%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為6161.52萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)53.35%。

受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展及公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，中微公司2021年上半年刻蝕設(shè)備收入為8.58億元，較去年同期增長(zhǎng)約83.79%，毛利率達(dá)到44.29%。

2021年上半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)，較上年同期增加約2.78億元，增長(zhǎng)約233.17%，主要因?yàn)?，本期產(chǎn)生公允價(jià)值變動(dòng)損益1.71億元，包括間接持有中芯國(guó)際科創(chuàng)板股票，股價(jià)變動(dòng)產(chǎn)生收益約0.74億元，其他非流動(dòng)金融資產(chǎn)產(chǎn)生收益約0.98億元，計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助較上年同期增加約1.44 億元。

中微公司擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)，截至2021年6月30日，公司已申請(qǐng)1，870項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利1，613 項(xiàng)；已獲授權(quán)專利1，106項(xiàng)，其中發(fā)明專利945項(xiàng)。2021年度上半年，投入研究開(kāi)發(fā)支出共計(jì)2.86億元，比去年同期增加38.08%。

可能面臨下游客戶擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，近年來(lái)，晶圓廠和LED芯片制造商審慎地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，不能排除下游晶圓廠和LED芯片制造商的后續(xù)投資不及預(yù)期，對(duì)相關(guān)設(shè)備的采購(gòu)需求減弱，這將影響公司的訂單量。

長(zhǎng)川科技

長(zhǎng)川科技主要銷售產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)及自動(dòng)化生產(chǎn)線，自主設(shè)計(jì)研發(fā)探針臺(tái)。報(bào)告期內(nèi)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.73億元，同比增長(zhǎng)111.53%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8954.51萬(wàn)，同比增長(zhǎng)239.44%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)7254.51萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1346.17%。

報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，2021年上半年研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入達(dá)14，250.9萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例的21.17%，比去年同期增加59.72%。

封裝測(cè)試

長(zhǎng)電科技

2021年上半年，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入138.19億元，同比增長(zhǎng)15.39%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)13.22億元，同比增長(zhǎng)260.97%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)9.39億元，同比增長(zhǎng)217.62%。

2021年上半年毛利率為17.3%，同比增加2.7%。

近年來(lái)長(zhǎng)電科技聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用，以及與之對(duì)應(yīng)的國(guó)際和國(guó)內(nèi)的重點(diǎn)客戶訂單強(qiáng)勁需求，國(guó)內(nèi)外各工廠持續(xù)加大運(yùn)營(yíng)管理能力的提升，積極調(diào)整技術(shù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)盈利能力提升。

可能面臨設(shè)備供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)方面，封裝測(cè)試行業(yè)對(duì)設(shè)備有較高要求，部分重要核心設(shè)備來(lái)自境外。未來(lái)，電科技的某些核心設(shè)備可能會(huì)發(fā)生供應(yīng)短缺、價(jià)格大幅上漲，或者供應(yīng)商所處國(guó)家與地區(qū)與中國(guó)發(fā)生貿(mào)易摩擦、外交沖突、戰(zhàn)爭(zhēng)等進(jìn)而影響到相應(yīng)設(shè)備的出口許可，可能會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

華天科技

華天科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，2021年上半年，華天科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入56.18億元，同比增長(zhǎng)51.25%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.13億元，同比增長(zhǎng)129.49%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)4.79億元，同比增長(zhǎng)127.67%。

集成電路毛利率為25.97%，比去年同期增加3.86%。

報(bào)告期內(nèi)，華天科技進(jìn)一步加快先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)以及量產(chǎn)工作，2021年上半年獲得授權(quán)專利19項(xiàng)，其中發(fā)明專利4項(xiàng)，投入研發(fā)費(fèi)用3.16億元，與去年同期相比增加58.09%。

可能面臨產(chǎn)品生產(chǎn)成本上升等風(fēng)險(xiǎn)，公司產(chǎn)品主要原材料價(jià)格的波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)出現(xiàn)一定的波動(dòng)。同時(shí)，隨著近幾年人力成本的持續(xù)上升，給公司的成本控制造成一定壓力。

通富微電

2021年上半年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入70.89億元，同比增長(zhǎng)51.82%，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)4.01億元，同比增長(zhǎng)259.67%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為3.63億元，同比增長(zhǎng)1338.92%。

集成電路封裝測(cè)試毛利率17.74%，比去年同期增加2.92%。

2021年上半年，智能手機(jī)、新能源汽車、家電、顯示平板、物聯(lián)網(wǎng)、電腦、路由器和AI等終端應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，疊加國(guó)內(nèi)外晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及國(guó)產(chǎn)替代的雙輪驅(qū)動(dòng)，公司通過(guò)有效組織，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能最大化，提升資源配置效率，盡力聚焦?jié)M足重點(diǎn)戰(zhàn)略客戶的訂單交付需求。

總結(jié)

從上述報(bào)告要點(diǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體上市公司普遍受益于下游需求旺盛，漲價(jià)帶來(lái)的毛利率上漲，而從各家企業(yè)對(duì)可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)描述來(lái)看，重點(diǎn)集中在幾個(gè)方面。

第一、當(dāng)前市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，而芯片行業(yè)存在一定的周期性，未來(lái)極有可能循環(huán)到產(chǎn)能過(guò)剩的階段，這將極大可能會(huì)影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的盈利水平。另外，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，可供選擇的晶圓代工、封測(cè)供應(yīng)商有限，因此經(jīng)營(yíng)發(fā)展也會(huì)受到主要供應(yīng)商供貨中斷、減少、大幅漲價(jià)等影響。

第二、對(duì)于晶圓代工和IDM廠商來(lái)說(shuō)，芯片制造所需的重要原材料、零部件，比如大尺寸硅片、光刻膠等供貨格局較為集中，不少來(lái)自海外，因此可能面臨受到國(guó)際政治、限制供貨等方面的影響，而且當(dāng)前還未疫情還未得到有效控制，也可能導(dǎo)致部分供應(yīng)中斷等。

第三、對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，更為擔(dān)心的是下游晶圓廠投資擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，而導(dǎo)致設(shè)備采購(gòu)需求減弱，而對(duì)于封測(cè)廠商來(lái)說(shuō)，部分重要核心設(shè)備來(lái)自海外，可能供應(yīng)商供貨可能受到貿(mào)易摩擦、外交沖突等影響。

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