近日,全球知名芯片大廠英特爾表示,將在未來10年投資800億歐元用于歐洲的芯片工廠建設(shè)上,提升該地區(qū)的芯片產(chǎn)能,并將向汽車制造商開放該公司在愛爾蘭的半導(dǎo)體工廠。
英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger公開表示,今年年底前,英特爾將宣布兩家芯的歐洲芯片制造廠的選址。他預(yù)測到2030年,汽車芯片市場將增長一倍以上,約占整個芯片市場的11%。并且隨著駕駛輔助功能、中控屏以及其他智能功能的普及,半導(dǎo)體將占到高端新車材料成本的20%以上,而2019年這一比例僅為4%。
早在今年三月份,英特爾便已經(jīng)對外宣布了其擴張戰(zhàn)略,包括在美國亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩座新的晶圓廠。此次花費800億歐元在歐洲布局新的芯片生產(chǎn)基地,顯然英特爾未來看好歐洲市場的芯片發(fā)展。
在這800億歐元投資中,英特爾計劃在歐洲至少新建兩座具有領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體工廠,按照市場的普遍預(yù)期,德國與法國將是兩間新工廠的興建地點,此外波蘭也有傳聞可能將被英特爾選中。
大眾集團CEOHerbert Diess在近期表示表示:“很顯然,這對許多汽車制造商來說都是一個大問題,事實上情況已經(jīng)變得更糟了。我們原本預(yù)計夏天后芯片短缺的情況會有所緩解,但事實并非如此,因為馬來西亞的疫情非常嚴重,三個工廠受到重創(chuàng),這影響了我們的下游供應(yīng)商,我們認為汽車半導(dǎo)體可能還會短缺幾個月?!?br />
就當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看,供應(yīng)鏈短缺的情況可能將持續(xù)至2022年底。許多行業(yè)內(nèi)人士也認為,對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,目前最重要的任務(wù)是擴充產(chǎn)能。
所以此次英特爾的投資計劃,也受到了包括寶馬、大眾、戴姆勒、博世集團等近百家汽車制造商及主要供應(yīng)商的支持。而這些芯片工廠的建成,也將有效的幫助汽車企業(yè)緩解芯片緊缺的情況。
從Pat Gelsinger擔(dān)任英特爾CEO以來,便一直將晶圓制造作為最重要的策略,為此英特爾在今年3月份宣布,將打破此前主要支持自家產(chǎn)品的傳統(tǒng),將晶圓制造的能力開放給其他廠商,并且成立獨立的晶圓代工事業(yè)部(IFS)。
建立自己獨立的晶圓代工事業(yè)部,也是因為英特爾看到了目前市場上對于自主芯片設(shè)計的需求在不斷增強。包括蘋果、亞馬遜、特斯拉、百度等巨頭,都開始放棄使用其他公司的芯片產(chǎn)品,開始自研芯片。
但這些企業(yè)的研發(fā)模式大多采用Fabless,雖然這可以讓企業(yè)通過定制芯片來滿足其應(yīng)用的特定要求,與其它使用通用芯片的競爭對手區(qū)別開來,但這也意味著企業(yè)并沒有大多沒有芯片制造能力。
在如今的階段,想要建立先進的晶圓代工廠,需要投入上百億美元的資金,同時花費數(shù)年時間進行建設(shè),因此即便是蘋果或谷歌都很難獨立完成芯片開發(fā)的所有工作,這些企業(yè)更傾向于將芯片代工交給臺積電或英特爾等代工廠手中。
不僅是英特爾,有相關(guān)研究報告顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都在爭奪芯片的代工權(quán),加大芯片制造業(yè)投入。如中芯國際便在前不久宣布將在上海投資570億元新建一座芯片工廠,預(yù)計未來將具備每月10萬片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力。
有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,從未來10年甚至更長的周期來看,全球半導(dǎo)體將會持續(xù)保持8%-10%的高速增長,而對于頭部廠商而言,仍有高達30%-50%的利潤來自于先進工藝芯片。
英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger公開表示,今年年底前,英特爾將宣布兩家芯的歐洲芯片制造廠的選址。他預(yù)測到2030年,汽車芯片市場將增長一倍以上,約占整個芯片市場的11%。并且隨著駕駛輔助功能、中控屏以及其他智能功能的普及,半導(dǎo)體將占到高端新車材料成本的20%以上,而2019年這一比例僅為4%。
早在今年三月份,英特爾便已經(jīng)對外宣布了其擴張戰(zhàn)略,包括在美國亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩座新的晶圓廠。此次花費800億歐元在歐洲布局新的芯片生產(chǎn)基地,顯然英特爾未來看好歐洲市場的芯片發(fā)展。
在這800億歐元投資中,英特爾計劃在歐洲至少新建兩座具有領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體工廠,按照市場的普遍預(yù)期,德國與法國將是兩間新工廠的興建地點,此外波蘭也有傳聞可能將被英特爾選中。
大眾集團CEOHerbert Diess在近期表示表示:“很顯然,這對許多汽車制造商來說都是一個大問題,事實上情況已經(jīng)變得更糟了。我們原本預(yù)計夏天后芯片短缺的情況會有所緩解,但事實并非如此,因為馬來西亞的疫情非常嚴重,三個工廠受到重創(chuàng),這影響了我們的下游供應(yīng)商,我們認為汽車半導(dǎo)體可能還會短缺幾個月?!?br />
就當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看,供應(yīng)鏈短缺的情況可能將持續(xù)至2022年底。許多行業(yè)內(nèi)人士也認為,對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,目前最重要的任務(wù)是擴充產(chǎn)能。
所以此次英特爾的投資計劃,也受到了包括寶馬、大眾、戴姆勒、博世集團等近百家汽車制造商及主要供應(yīng)商的支持。而這些芯片工廠的建成,也將有效的幫助汽車企業(yè)緩解芯片緊缺的情況。
從Pat Gelsinger擔(dān)任英特爾CEO以來,便一直將晶圓制造作為最重要的策略,為此英特爾在今年3月份宣布,將打破此前主要支持自家產(chǎn)品的傳統(tǒng),將晶圓制造的能力開放給其他廠商,并且成立獨立的晶圓代工事業(yè)部(IFS)。
建立自己獨立的晶圓代工事業(yè)部,也是因為英特爾看到了目前市場上對于自主芯片設(shè)計的需求在不斷增強。包括蘋果、亞馬遜、特斯拉、百度等巨頭,都開始放棄使用其他公司的芯片產(chǎn)品,開始自研芯片。
但這些企業(yè)的研發(fā)模式大多采用Fabless,雖然這可以讓企業(yè)通過定制芯片來滿足其應(yīng)用的特定要求,與其它使用通用芯片的競爭對手區(qū)別開來,但這也意味著企業(yè)并沒有大多沒有芯片制造能力。
在如今的階段,想要建立先進的晶圓代工廠,需要投入上百億美元的資金,同時花費數(shù)年時間進行建設(shè),因此即便是蘋果或谷歌都很難獨立完成芯片開發(fā)的所有工作,這些企業(yè)更傾向于將芯片代工交給臺積電或英特爾等代工廠手中。
不僅是英特爾,有相關(guān)研究報告顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都在爭奪芯片的代工權(quán),加大芯片制造業(yè)投入。如中芯國際便在前不久宣布將在上海投資570億元新建一座芯片工廠,預(yù)計未來將具備每月10萬片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力。
有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,從未來10年甚至更長的周期來看,全球半導(dǎo)體將會持續(xù)保持8%-10%的高速增長,而對于頭部廠商而言,仍有高達30%-50%的利潤來自于先進工藝芯片。
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