小米/OV芯片競賽！自研ISP芯片開場，手機SoC接力！

電子發(fā)燒友報道（文/黃晶晶）2021年3月，小米發(fā)布澎湃C1 ISP芯片，搭載于小米折疊屏MIX Fold。

2021年9月，vivo發(fā)布V1 ISP 芯片，搭載于vivo X70系列手機。

OPPO自研的ISP芯片也正在路上。據(jù)悉，將于2022年搭載在OPPO最新一代手機上亮相。
那么，手機廠商為什么都選擇自研ISP芯片？ISP之后他們還會自研什么芯片呢？

為什么自研ISP芯片

小米、OV為了自研芯片高薪挖人的消息早就傳遍了行業(yè)。有的應屆畢業(yè)生已經(jīng)開到40萬元年薪。芯片是復雜、且高技術(shù)含量的研發(fā)。小米手機部ISP架構(gòu)師左坤隆博士曾表示，他帶領上百人研發(fā)團隊，從2019年開始著手設計，各種試驗重復了上千次。并最終實現(xiàn)了C1的量產(chǎn)。在最近vivo ISP芯片發(fā)布會上，vivo介紹說300人研發(fā)團隊、花費24個月才終于推出這顆V1芯片。

為什么手機廠商都開始自研影像芯片呢？安謀科技高級產(chǎn)品經(jīng)理柴衛(wèi)華在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時表示，旗艦智能手機的SoC處理器已經(jīng)趨于同質(zhì)化，通用手機SoC成為了手機巨頭們提升競爭力的瓶頸。為了打破這種同質(zhì)化，讓自家產(chǎn)品形成差異化，同時手機廠商對于畫質(zhì)有著極致追求，于是各家手機廠商都開始研發(fā)ISP芯片。

小米和vivo的ISP芯片有什么不同？

圖像信號處理器技術(shù)的主要作用是對前端圖像傳感器輸出的信號做后期處理，主要功能有線性糾正、噪聲去除、壞點去除、內(nèi)插、白平衡、自動曝光控制等。ISP 技術(shù)在很大程度上決定了攝像機的成像質(zhì)量，依賴于 ISP 才能在不同的光學條件下都能較好地還原現(xiàn)場細節(jié)。

澎湃C1是小米首款專業(yè)影像芯片，主要功能是3A提升，即“AF”更快且更精準度的對焦性能，大幅提升暗光、小物體及平坦區(qū)域的對焦能力；“AWB”更精準的AWB白平衡算法，復雜混合環(huán)境光源精準還原；“AE”更準確的曝光策略，更好的夜景及高動態(tài)場景表現(xiàn)。

vivo VI是服務高速計算成像的專業(yè)影像芯片，是一顆全定制的特殊規(guī)格集成電路芯片。位于主芯片和顯示面板之間，可以搭配不同主芯片和顯示屏，與主芯片ISP之間采用高速雙向互聯(lián)，以極低延時進行數(shù)據(jù)交互。起到擴充ISP高速成像算力，釋放主芯片ISP負載的作用，同時服務用戶在預覽和錄像的需求。

V1作為專業(yè)定制芯片在處理特定功能時具有三大特性，高性能、低延時、低功耗。比如夜景視頻的拍攝，通過V1進行降噪和插幀，可以用計算量大的算法模塊，即MEMC技術(shù)進行運動補償，在V1協(xié)助下主芯片在低光錄像時以低功耗運行全高清60幀的MEMC去噪和插幀，提升了夜景影像效果。并且配合主芯片的降噪功能，進行二次提亮二次降噪。

由此可以得到主芯片ISP與定制ISP V1的1+1大于2的效果。由于將軟件算法轉(zhuǎn)移至V1專用硬件電路中，在高速處理同等成像計算算法時，V1專用硬件電路的功耗降低50%。


可以看到，小米澎湃C1側(cè)重對焦、白平衡、曝光等方面的優(yōu)化，V1主要是智能降噪、智能插幀，V1芯片在X70 Pro上發(fā)揮三大落地價值，包括夜景、視頻、游戲MEMC幀率增強。



小米、OPPO ISP IP供應商曝光，ISP IP賦能還將深化

ISP的產(chǎn)業(yè)鏈既有IP供應商包括芯原、安謀科技、翱捷科技，也有ISP芯片廠商華晶科、興芯微等。最近翱捷科技就表示公司的ISP IP已經(jīng)與OPPO、小米達成授權(quán)合作。據(jù)供應鏈消息，vivo也采用了第三方IP。

翱捷科技的ISP單元采用新型多pipeline架構(gòu)，具有低功耗、低帶寬、高并行計算能力、高度靈活性的優(yōu)勢。ISP單元同時集成了高動態(tài)圖像視頻處理能力、二維和三維圖像去噪和增強能力和鏡頭畸變矯正等能力，使得公司ISP單元圖像分辨率、顏色還原能力、圖像動態(tài)范圍處于業(yè)界領先水平。

翱捷科技表示，目前已與國內(nèi)知名手機廠商OPPO、小米就ISP授權(quán)達成合作。通過IP授權(quán)業(yè)務，公司實現(xiàn)了自研IP的成果轉(zhuǎn)化。同時與知名手機廠商建立了互信基礎，為雙方未來在智能手機基帶芯片方面合作創(chuàng)造了良好條件。據(jù)悉，高性能ISP設計技術(shù)的IP授權(quán)業(yè)務方面，2020年1-9月營收達到5131萬元。

芯原目前擁有用于集成電路設計的GPU IP、 NPU IP、 VPU IP、 DSP IP、 ISP IP五類處理器IP。根據(jù) IPnest 報告，芯原 GPU IP（含 ISP）市場占有率排名全球前三，2019 年全球市場占有率約為 11.8%。

芯原 Vivante圖像信號處理器 IP（ISP IP）技術(shù)支持圖像傳感器的多曝光高動態(tài)范圍合成、原始圖像高級三維降噪、局部色調(diào)映射、非局部均值降噪、多攝像頭支持和多核內(nèi)存共享等，并具備高性能低功耗鏡頭畸變矯正功能。

不過，芯原相關(guān)負責人對筆者表示，芯原主要用戶包括安防監(jiān)控、汽車輔助駕駛、智慧家庭以及AIoT等含攝像頭的產(chǎn)品。至于有些在進行的客戶則不方便透露。

去年12月，安謀科技發(fā)布了“玲瓏”i3/i5 ISP處理器。它在降噪、清晰度和寬動態(tài)等指標上達到業(yè)界領先水平，具有高畫質(zhì)、低延時、可配置能力強、擴展兼容性高等特點，可廣泛適用于安防監(jiān)控、AIoT 及智能汽車等領域的視頻、圖像處理工作，能夠滿足不同場景的多樣化數(shù)據(jù)處理需求。柴衛(wèi)華對筆者表示，目前玲瓏ISP已經(jīng)有多家面向不同應用場景的客戶芯片導入。

下一步會是什么芯片？手機SoC、下一代ISP……

此前，小米的左坤隆博士在接受央視采訪時已經(jīng)明確提到了小米自研芯片的后續(xù)規(guī)劃。他說：“ISP只是起點，小米還是要回到手機心臟器件SoC的研發(fā)中?！監(jiān)PPO、vivo關(guān)于手機SoC也總有著不少令外界關(guān)注的潛在動作。

手機廠商研發(fā)手機SoC已經(jīng)不是新鮮事，例如華為、蘋果、三星他們都有自己的芯片。如今，隨著華為的淡出，小米、OV等都希望在智能手機上沖擊更高的市占，小米更是打出了要三年成為全球第一的目標。那么，對手機SoC的追求和突破，會是這些廠商致勝未來的重要因素。

除了手機SoC之外，柴衛(wèi)華認為手機廠商仍將持續(xù)優(yōu)化手機影像的效果和體驗，但從目前來看，他們借助ISP進行了局部優(yōu)化，還有許多可優(yōu)化的空間。因此，在首批推出ISP芯片之后，預計應該還會有進一步的ISP芯片研發(fā)計劃。

如果看蘋果的自研之路，手機處理器、電源芯片、GPU等無所不有，小米、OPPO、vivo等的自研芯片之路必將會予以借鑒。

如今，手機廠商已經(jīng)在天時（沖擊市占）、地利（國產(chǎn)化）、人和（吸納人才）盤踞大量優(yōu)勢，ISP才只是開始。