pcb制作的基本工藝流程

PCB的中文名稱為印制電路板，也被稱為印刷線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。

pcb制作的基本工藝流程

pcb制作的基本工藝流程主要是：內(nèi)層線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序

內(nèi)層線路

主要流程是開(kāi)料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。

層壓

讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。

鉆孔

使PCB的層間產(chǎn)生通孔，能夠達(dá)到連通層間。

孔金屬化

讓孔璧上的非導(dǎo)體部分金屬化，能夠讓后面的電鍍制程更加方便。

外層干膜

通過(guò)圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在干膜上曝出所需的線路。

外層線路

目的是讓銅厚度鍍至客戶所需求的厚度，完成客戶需要的線路外形。

絲印

外層線路的保護(hù)層，用來(lái)保證PCB的絕緣、護(hù)板、防焊。

后工序

按客戶的要求完成加工，并且進(jìn)行測(cè)試，保證最后的品質(zhì)審核。

本文綜合自百度百科、驅(qū)動(dòng)視界、華強(qiáng)電子網(wǎng)

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