在Mini LED逐漸盛行的當(dāng)下,固晶機(jī)的選擇非常重要,其性能的好壞會(huì)對(duì)Mini LED封裝制程產(chǎn)生巨大影響。在工業(yè)制造中,“人機(jī)料法環(huán)”是全面質(zhì)量管理的五大核心要素,除開(kāi)固晶機(jī)本身,固晶機(jī)自動(dòng)化生產(chǎn)線的架構(gòu)模式亦會(huì)對(duì)固晶產(chǎn)生直接影響,特別是在產(chǎn)能層面。固晶機(jī)聯(lián)機(jī)模式怎么選?成為了很多終端廠家難以避免的選擇題。
卓興半導(dǎo)體固晶機(jī)
目前主流的固晶機(jī)連線方式是串聯(lián)或串并結(jié)合,這種方式存在著很多弊端。首先串聯(lián)模式是多臺(tái)固晶機(jī)依次串聯(lián),一臺(tái)設(shè)備故障或者“換線”,其他設(shè)備只能停止作業(yè),在等待中造成產(chǎn)能上的浪費(fèi);其次,目前Mini LED封裝制程還在起步階段,技術(shù)穩(wěn)定性差,客戶需求多樣,會(huì)經(jīng)常面臨“換線”的情況,串聯(lián)靈活性差,難以及時(shí)響應(yīng)客戶的需求。最后,市面上的串并結(jié)合模式雖有并聯(lián),但也是RGB三臺(tái)固晶機(jī)串聯(lián)形成一個(gè)生產(chǎn)單元后再與其他單元并聯(lián),核心仍是串聯(lián),在靈活性和產(chǎn)能效率上仍然存在著巨大的缺陷。
接力跑or全部短跑?卓興半導(dǎo)體純并聯(lián)模式給您答案
在Mini LED封裝制程的初級(jí)階段,技術(shù)的不穩(wěn)定性和換線的不確定性導(dǎo)致串聯(lián)并非是固晶機(jī)聯(lián)機(jī)模式的最佳選擇。于是,很多行業(yè)專家思考:有沒(méi)有更合適的聯(lián)機(jī)模式去替代串聯(lián)?
卓興半導(dǎo)體固晶聯(lián)機(jī)并聯(lián)模式示意圖
答案是:有。卓興半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)人員推出的固晶機(jī)純并聯(lián)模式,有效彌補(bǔ)了串聯(lián)和串并結(jié)合模式的弊端。據(jù)卓興負(fù)責(zé)人介紹,純并聯(lián)模式一條全自動(dòng)化線體可以并聯(lián)20多臺(tái)甚至30多臺(tái)固晶機(jī)設(shè)備,每臺(tái)設(shè)備可獨(dú)立完成單片產(chǎn)品RGB固晶。在量產(chǎn)過(guò)程中,遇到訂單切換更換材料規(guī)格或者單臺(tái)設(shè)備故障、調(diào)試等需要,均只需停止單機(jī)作業(yè),整條自動(dòng)化生產(chǎn)線其他設(shè)備不受影響。如此,可將整線受干擾產(chǎn)生的影響降至最低,有效保障整線的實(shí)際稼動(dòng)率和生產(chǎn)效率。
卓興半導(dǎo)體固晶機(jī)純并聯(lián)模式
通俗一點(diǎn)來(lái)理解,卓興半導(dǎo)體的純并聯(lián)模式中每臺(tái)設(shè)備都是獨(dú)立的存在,可以單兵作戰(zhàn),所有設(shè)備均是“短跑”,全力沖刺,效率高。串聯(lián)模式和串并結(jié)合模式,整線上的所有設(shè)備是組合關(guān)系,彼此是工序的上下游,所有設(shè)備是“接力跑”,一環(huán)出了問(wèn)題滿盤(pán)皆“輸”,在生產(chǎn)效率上容易受到外界干擾。綜合來(lái)講,卓興半導(dǎo)體的純并聯(lián)模式在生產(chǎn)靈活性、效率和成本控制上更占優(yōu)勢(shì),更適合當(dāng)下Mini LED封裝制程的技術(shù)要求。
卓興半導(dǎo)體全新固晶機(jī)可單機(jī)完成RGB固晶
為什么卓興半導(dǎo)體固晶機(jī)做到了純并聯(lián)模式?
固晶機(jī)純并聯(lián)最大的難點(diǎn)是單機(jī)能否完成RGB固晶,保證一臺(tái)設(shè)備完成整套固晶環(huán)節(jié)。卓興半導(dǎo)體完美解決了這一難題,其固晶機(jī)采用雙臂6晶圓環(huán)設(shè)計(jì),一次裝夾,實(shí)現(xiàn)RGB固晶一次性完成,多機(jī)并聯(lián)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)線,還可以根據(jù)需要實(shí)現(xiàn)混打功能。單機(jī)強(qiáng)大的固晶性能是卓興固晶機(jī)實(shí)現(xiàn)純并聯(lián)的主要因素,也是其他企業(yè)難以做到純并聯(lián)最大的痛點(diǎn)。
卓興半導(dǎo)體固晶機(jī)6晶圓環(huán)設(shè)計(jì)
卓興半導(dǎo)體憑借自身強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)主推純并聯(lián)模式,成為目前固晶行業(yè)唯一成熟掌握該技術(shù)的企業(yè),領(lǐng)跑Mini LED固晶,成為固晶技術(shù)領(lǐng)域當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)頭羊。致力于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案的卓興半導(dǎo)體,一直以解決封裝制程所面臨的良率、微間距和制程效率等為己任,這次所提到的固晶機(jī)純并聯(lián)模式便是他們?yōu)樾袠I(yè)奉獻(xiàn)的有效解決方案之一,以自身實(shí)踐助力行業(yè)向前發(fā)展。
fqj
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半導(dǎo)體
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固晶
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