9月17日,日經與研究機構 Cyber Creative Institute 針對 2 萬多件電信、量子技術、基地臺以及 AI 等核心 6G 技術相關的專利申請進行調查,發(fā)現(xiàn)中國的專利申請占比高達 40.3%,位居全球第一,緊追在后的是美國的 35.2%,日本以 9.9% 排名第三。日經的消息顯示,華為提交的6G專利申請助力中國成為6G專利的第一大國。
9月13日,在華為智慧辦公新品發(fā)布會上,華為常務董事、消費者業(yè)務 CEO余承東透露,截至9月12日,HarmonyOS 2升級用戶數(shù)突破1億,成為全球最快用戶破億的移動操作系統(tǒng)。鴻蒙生態(tài)已初具規(guī)模。華為鴻蒙生態(tài)開發(fā)者數(shù)量已突破120萬,超過300家應用伙伴加入鴻蒙系統(tǒng)。
在美國禁令下,華為遭遇EDA斷供,臺積電不能為其代工芯片,華為5G手機幾乎成為絕響,同時華為手機的谷歌服務受限。后來,華為果斷把榮耀賣掉,斷臂求生。
華為消費者業(yè)務遭受巨大的挫折,但是華為其他業(yè)務并沒有很快消沉下去,而是在多個賽道上實現(xiàn)了新的突破。筆者為大家梳理一下,華為最新三次進擊所帶來的戰(zhàn)略意義。
華為與五大汽車廠商建立戰(zhàn)略合作,激光雷達和MDC平臺助力智能網聯(lián)汽車落地
9月17日,華為智能汽車解決方案的BU、COO王軍對媒體表示,智能汽車已經成為行業(yè)熱點,新一代消費者對于電動化、智能化、個性化的汽車產品非常認可。供給側的改革也已經加速,全球各大車企加大新能源汽車產品布局,預計2030年全球電動車的銷量會超過燃油車,達到3000萬輛。新能源汽車發(fā)展促進了汽車智能化和服務化發(fā)展,成為未來汽車差異化競爭力的核心錨點。
圖:華為智能汽車解決方案的BU、COO王軍 圖片來自華為智能汽車解決方案官方微信
華為和五家汽車廠商達成戰(zhàn)略合作
圖2:電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料制圖
“華為不造車,華為幫助車企造好車”。王軍透露,華為在汽車零部件領域的研發(fā)投入達到10億美元,研發(fā)團隊達到5000人的規(guī)模,通過分布在歐洲、日本和中國各地的研發(fā)中心引入高端人才,打造高質量產品。華為已經上市了30多款智能化汽車零部件,其中MDC、激光雷達、Harmony OS座艙、AR-HUD、多合一動力總成等產品處于行業(yè)領先地位。
以MDC為例,華為智能汽車解決方案BU MDC解決方案部部長畢舒展給我們帶來具體分析。自動駕駛計算平臺特別是面向L2到L5的計算平臺,相對于傳統(tǒng)的ECU在硬件工程,軟件工程領域實現(xiàn)了10~100倍級的挑戰(zhàn)。比如說200T到400T的時候,功率從100到300瓦左右,這么大的散熱以前沒有遇到過,還有液冷防凝露、EMC復雜環(huán)境等工程問題面臨巨大挑戰(zhàn)。第二層是汽車安全挑戰(zhàn)。華為在芯片、硬件系統(tǒng)、操作系統(tǒng)、中間件和通信安全領域有30多年的長期積累,可以為整車廠提供專業(yè)化計算平臺。
華為可以向車企客戶提供系列化的面向不同場景的產品,采用“統(tǒng)一平臺架構,系列化硬件,共用一套軟件,功能持續(xù)迭代”的模式,這種平臺支持上層應用平滑升級到具體產品型號:MDC 810有400+TOPS的算力可滿足L2+、L3、L4、L5應用場景,當前應用場景就是城市+高速全路況場景;MDC 610是提供200+TOPS的算力,針對L4場景,主要面向于乘用車;MDC 210是48 TOPS的,針對L2+場景;MDC 300F是面向商用車場景,比如說礦卡,高速物流,園區(qū)。
最新在世界新能源汽車大會上獲獎的華為大陣列高分辨毫米波雷達,采用12個發(fā)射通道,24接收通道,比常規(guī)毫米波3發(fā)4收的天線配置,整整提升了24倍,比業(yè)界典型成像雷達多50%接收通道。水平角分辨率提升4倍,水平視場從90°提升到120°,垂直視場從18°提升到30°,縱向探測距離從200米提升到300米以上。大陣列高分辨毫米波雷達具備極佳的測速能力、極佳的天氣和光線魯棒性(不受光線和雨雪天氣影響),以及非視距被遮擋目標的獨特探測能力。和攝像頭,激光雷達形成有效融合和冗余,是面向智能駕駛不可或缺的傳感器。
8月31日,100臺極狐阿爾法S華為Hi版產線驗證車正式下線,全面公開道路測試。極狐阿爾法S華為Hi版是全球首款搭載3顆激光雷達,同時也是首款具備城市通勤能力的智能駕駛量產車,具備華為最高階智能駕駛水平。據(jù)悉,華為堅定的走平臺+生態(tài)的道路,為車廠提供汽車數(shù)字平臺的基礎要素,降低智能汽車的開發(fā)難度。圍繞三大計算平臺、三大域操作系統(tǒng)和多域協(xié)同框架HAS Core,構建硬件生態(tài)和軟件生態(tài),華為在汽車的朋友圈還在不斷擴大。
華為領銜,中國6G專利領先美日歐
近日,華為創(chuàng)始人任正非在和中央研究院創(chuàng)新先鋒的座談會上談到,華為5G和6G的推進情況。他表示,從現(xiàn)實的商業(yè)角度來看,華為公司要聚焦在5G+AI的行業(yè)應用上,要組成港口、機場、逆變器、數(shù)據(jù)中心能源、煤礦等軍團,準備沖鋒。
為什么要拼命研究6G?任正非認為5G是面向萬物互聯(lián)網的能力,6G可能是通信感知一體化,研究6G是未雨綢繆,搶占專利陣地,不要等到有一天6G真正商用的時候,華為因為沒有6G專利而受制于人。6G未來的增長可能不僅是大帶寬通信,還可能具備檢測感知能力,以及通信感知的融合。這是一個比通信更大的場景,一種可以更好支持擴展的新網絡能力。
華為輪值董事長徐直軍在心聲社區(qū)發(fā)文,6G的技術環(huán)境比5G復雜,云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、邊緣計算、異構計算、內生安全等都將帶來影響。他透露,華為在2017年推動5G商用時就開始投資6G研究,預計6G將在2030年左右投向市場。
圖片來自日經亞洲
日經的調研顯示,針對 2 萬多件電信、量子技術、基地臺以及 AI 等核心 6G 技術相關的專利申請進行調查,發(fā)現(xiàn)中國的專利申請占比高達 40.3%,位居全球第一,美國占比35.2%,位列第二。中國的專利申請多半和行動基建技術有關,包含衛(wèi)星覆蓋、無線電寬帶基地臺等,其中多數(shù)專利申請均由華為提交,以及中國國家電網公司和航天科工集團等國企。
此外,在終端裝置和軟件領域具備領先技術實力的美國企業(yè),包含 IBM、微軟等均持有 6G 相關專利,Google、蘋果與英特爾在內等等企業(yè)也參與 6G 技術研發(fā)聯(lián)盟 Next G Alliance,盼能在關鍵技術領域奪得先機。
鴻蒙系統(tǒng)用戶破1億!實現(xiàn)國產手機操作系統(tǒng)和物聯(lián)網操作系統(tǒng)自主可控
中歐資本董事長張俊在上海的半導體高峰論壇上表示,中國高科技行業(yè)目前主要的問題是缺芯少魂,芯片設計、芯片封裝稍微強一些,但是芯片制造、設備和工藝都是短板?;甏负诵能浖?,包括EDA設計工具和操作系統(tǒng)。華為做鴻蒙系統(tǒng)的最大意義就是為了避免操作系統(tǒng)被美國壟斷。
從戰(zhàn)略角度來看,目前操作系統(tǒng)的PC端和移動端幾乎都由美國公司控制,微軟Windows系統(tǒng)全球市場占有率超過90%,谷歌安卓系統(tǒng)占有率70%,蘋果IOS系統(tǒng)占有率29%,也就是在移動端美國系統(tǒng)占有率達99%。如果美國一旦封鎖,國內手機市場將可能直接奔潰。鴻蒙系統(tǒng)的正式推送意味著國產手機操作系統(tǒng)自主可控。
今年6月2日,華為正式發(fā)布鴻蒙系統(tǒng)。到 6月9日超過 1000萬的鴻蒙用戶加入。經過一個月的升級,鴻蒙OS擁有超過2500萬用戶。7月底之前,鴻蒙用戶增加超過4000萬。截至8 月 30日,鴻蒙 OS 擁有超過7000 萬活躍用戶。9月2日,華為宣布擁有超過9000萬用戶。到了9月13日,華為公告鴻蒙操作系統(tǒng)現(xiàn)在擁有超過 1 億的用戶。
1億用戶是華為HarmonyOS 2的新里程碑。據(jù)華為官方介紹,已有數(shù)百款機型陸續(xù)升級到華為HarmonyOS 2。在不久的將來,華為HarmonyOS 2將開放升級更多機型,包括華為和榮耀的許多老款智能手機和平板電腦。考慮到達到1億里程碑的速度,華為將3億臺的目標提高到4億臺。
華為鴻蒙系統(tǒng)設計最初的考慮,就是希望用一套操作系統(tǒng)解決所有IoT硬件設備搭載系統(tǒng)的問題,以實現(xiàn)真正的萬物互聯(lián)。華為設定了生態(tài)發(fā)展的“1+8+N戰(zhàn)略”, 目前,華為鴻蒙系統(tǒng)已經實現(xiàn)智慧屏、智能家居、車機等領域開放,未來期待一旦鴻蒙3.0正式推送,可能萬物互聯(lián)的最核心手機領域徹底打通,實現(xiàn)不同設備的融合、互聯(lián),有望逐步構建IoT時代全新的生態(tài)系統(tǒng)。
小結:
華為在智能手機受到挫折后,在力保5G通信和企業(yè)業(yè)務增長的情況下,進入智能汽車賽道,也是30多年在芯片、通信、半導體、中間件等多個領域技術實力提升后的明智選擇。從6G專利部署、智能汽車事業(yè)部的快速推進到鴻蒙系統(tǒng)的突破,華為都為未來5-10年發(fā)展確立更廣闊的增長空間。
此外,為了實現(xiàn)芯片領域的自主可控,華為宣布,內部仍繼續(xù)在開發(fā)領先世界的半導體組件,海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。此外,2019年,華為旗下的哈勃投資成立,三年間布局40家公司。哈勃投資的企業(yè)中涉及半導體相關的就有34家,涉及芯片設計、EDA、測試、封裝、材料和設備各環(huán)節(jié),進一步帶動國產芯片供應鏈的形成。
本文為原創(chuàng)文章,作者章鷹,微信號zy1052625525,轉載請注明以上來源。如需入群交流,請?zhí)砑游⑿舉lecfans999,投稿發(fā)郵件到huangjingjing@elecfans.com.
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