近日,全球調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights發(fā)布最新的芯片代工市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),TSMC、三星、聯(lián)電、中芯國(guó)際等代工廠都出現(xiàn)了業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。
報(bào)告指出,由于網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型 5G 智能手機(jī)以及用于其他高增長(zhǎng)市場(chǎng)應(yīng)用(如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車和駕駛員輔助自動(dòng)化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識(shí)別)的 IC 的先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求系統(tǒng),該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到 2021 年芯片代工總銷售額將達(dá)到 1072 億美元,增長(zhǎng) 23%,與 2017 年創(chuàng)下的創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng)率相匹配。值得注意的是,2017 年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要是由于三星將其 System LSI 內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類為代工銷售,而非強(qiáng)勁的有機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)。
IC insights預(yù)計(jì)今年的全球芯片代工總銷售額將首次超過(guò) 1000 億美元大關(guān),并繼續(xù)以 11.6% 的強(qiáng)勁年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng),到 2025 年芯片總代工銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1512 億美元。
預(yù)計(jì)今年芯片純代工市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長(zhǎng) 24%,達(dá)到 871 億美元,超過(guò)去年芯片純代工市場(chǎng) 23% 的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2025 年,芯片純代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)至 1251 億美元,導(dǎo)致 5 年(2020-2025 年)復(fù)合年增長(zhǎng)率為 12.2%,占 2025 年代工總銷售額的 82.7%,而 2021 年為 81.2%。臺(tái)積電、聯(lián)電和幾家專業(yè)代工廠預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)健康的銷售增長(zhǎng)。這些供應(yīng)商也在大力投資新產(chǎn)能,以支持預(yù)測(cè)期內(nèi)對(duì)其服務(wù)的預(yù)期需求。
外部銷售的動(dòng)力主要來(lái)自大客戶的訂單,比如由高通等客戶推動(dòng)的三星占據(jù)了IDM代工市場(chǎng)的大部分。IC Insights 預(yù)計(jì),今年 IDM 代工市場(chǎng)將增長(zhǎng) 18%,達(dá)到 201 億美元。預(yù)計(jì) 2025 年 IDM 代工市場(chǎng)將增至 261 億美元,5 年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 9.0%。
英特爾已經(jīng)表明,它打算在未來(lái)幾年興建 IDM 代工廠引起更大的轟動(dòng)。英特爾在 10 納米以下工藝技術(shù)落后于臺(tái)積電和三星之后,于 2021 年 3 月啟動(dòng)了“IDM 2.0”計(jì)劃,以扭轉(zhuǎn)其 IC 制造的局面。
英特爾計(jì)劃更多地利用第三方代工廠來(lái)獲得最先進(jìn)的工藝技術(shù),同時(shí)還將自己轉(zhuǎn)變?yōu)楹贤圃欤ùS)服務(wù)的主要供應(yīng)商。
本文資料來(lái)自IC insights網(wǎng)站,編輯翻譯整理。
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