頂級(jí)實(shí)力獲OVMH驗(yàn)證，聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器穩(wěn)了！

隨著技術(shù)和時(shí)間的逐漸成熟，聯(lián)發(fā)科祭出了沖擊頂級(jí)旗艦的殺手锏：下一代天璣旗艦處理器。近日，微博知名爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預(yù)估是雙旗艦策略，天璣終端明年初上市。目前各廠商已驗(yàn)證性能和功耗，覺得很滿意”。

此前就已經(jīng)有相關(guān)爆料稱，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣5G旗艦芯片性能出眾，而且采用臺(tái)積電4納米制程，功耗表現(xiàn)也十分穩(wěn)定，直接對(duì)標(biāo)高通下一代驍龍898，備受業(yè)內(nèi)看好。而898采用三星4納米制程需要攻克發(fā)熱和高功耗這一關(guān)，按照以往表現(xiàn)來看翻車幾率較大。

多方消息表示，目前OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機(jī)廠商都已通過內(nèi)部測(cè)試進(jìn)行了驗(yàn)證，對(duì)全新的天璣旗艦級(jí)處理器的性能和功耗表示非常認(rèn)可和力挺，可見聯(lián)發(fā)科天璣已截然不同往日，拿出了沖擊旗艦的真章。而OVMH各家已確定采購，并用于明年的旗艦手機(jī)上。

總之聯(lián)發(fā)科最新的天璣旗艦芯片被OVHM采購，一方面證明這款SoC不負(fù)旗艦之名，已獲得頭部手機(jī)廠商內(nèi)部的認(rèn)可，有和898掰手腕的實(shí)力。另一方面，借聯(lián)發(fā)科這顆臺(tái)積電4nm旗艦芯片的功耗優(yōu)勢(shì)，各家廠商可以讓自家的旗艦手機(jī)在明年有更高效穩(wěn)定的表現(xiàn)，有利于向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)。

目前，OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部廠商的旗艦機(jī)型已經(jīng)越來越豐富，而下一代天璣旗艦SoC的出現(xiàn)，勢(shì)必會(huì)給明年的旗艦手機(jī)賽道帶來不一樣的變化。
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