全球芯片短缺或?qū)⒊掷m(xù)至2022全年
全球芯片短缺或?qū)⒊掷m(xù)至2022全年
近日有分析師預(yù)測(cè)全球的芯片產(chǎn)能緊張狀態(tài)將會(huì)持續(xù)至2022全年。另外，值得關(guān)注的是，臺(tái)積電公司一直芯片將維持高庫(kù)存狀態(tài)，華為公司的手機(jī)設(shè)備也因?yàn)樾酒倘币鐑r(jià)非常嚴(yán)重。
聯(lián)想YOGA Pro 14s Carbon 2022正式發(fā)布
近日聯(lián)想YOGA新機(jī)正式在海外市場(chǎng)發(fā)布，據(jù)悉聯(lián)想YOGA搭載OLED屏幕以及英偉達(dá)MX450的獨(dú)立顯卡，外觀極致輕薄，可以為用戶帶來(lái)更加舒適的攜帶感受。聯(lián)想YOGA Pro 14s Carbon 2022官網(wǎng)售價(jià)約8000元人民幣起。
一加Buds Z2耳機(jī)首發(fā)價(jià)399元起
一加9RT新品發(fā)布上一同發(fā)布的最新一加Buds Z2耳機(jī)首發(fā)價(jià)399元起，可以最新提供5小時(shí)的續(xù)航表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)頂級(jí)的降噪功能，呈現(xiàn)出沉浸式的聆聽(tīng)體驗(yàn)。
本文綜合整理自手機(jī)中國(guó) CNMO 中關(guān)村在線
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
43文章
5535瀏覽量
165701 -
聯(lián)想
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
2552瀏覽量
62565 -
顯卡
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
2406瀏覽量
66873 -
一加
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
949瀏覽量
27804
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
DRAM價(jià)格下半年或將持續(xù)上漲
隨著全球科技行業(yè)的不斷發(fā)展，尤其是人工智能（AI）領(lǐng)域的迅猛崛起，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正迎來(lái)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。據(jù)行業(yè)分析師的最新預(yù)測(cè)，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）價(jià)格在接下來(lái)的半年里將持續(xù)上漲
業(yè)界預(yù)警：通用型DRAM供應(yīng)或面臨短缺
在當(dāng)前的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)中，一個(gè)引人注目的趨勢(shì)正在悄然成形。業(yè)界專家紛紛指出，隨著高帶寬存儲(chǔ)（HBM）等先進(jìn)DRAM技術(shù)的投資熱潮，通用型DRAM（Dynamic Random-Access Memory，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）的供應(yīng)可能會(huì)陷入短缺的境地。
全球AI芯片市場(chǎng)收入預(yù)計(jì)持續(xù)增長(zhǎng)
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新報(bào)告，全球AI芯片市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。預(yù)計(jì)2024年，全球AI芯片收入總額將達(dá)到712.52億美元
臺(tái)積電降低全球晶圓代工增速預(yù)期至10%以下
早在1月份的法說(shuō)會(huì)上，魏哲家曾樂(lè)觀地預(yù)測(cè)2024年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將保持健康增長(zhǎng)，全年收入增幅有望超過(guò)20％，大約在21％至26％之間。然而在4天后的新法說(shuō)會(huì)上，他預(yù)計(jì)這一產(chǎn)值
三星電子：擬兩三年內(nèi)晉升全球最大半導(dǎo)體公司
此外，他預(yù)計(jì)，2023年全年的芯片銷售額將恢復(fù)2022年的水平。盡管作為全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商
2030年，美國(guó)將成全球邏輯芯片制造強(qiáng)國(guó)
雷蒙多指出，若美國(guó)繼續(xù)極度依賴少數(shù)亞洲國(guó)家提供高端芯片，那么將很難引領(lǐng)全球科技發(fā)展，特別是面臨AI技術(shù)即將成為全球主導(dǎo)技術(shù)的現(xiàn)狀。針對(duì)這種情形，雷蒙多表示美國(guó)
臺(tái)積電：AI芯片先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，供不應(yīng)求將持續(xù)至2025年
近日，臺(tái)積電在法人說(shuō)明會(huì)上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這一需求，臺(tái)積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)
臺(tái)積電AI芯片封裝需求強(qiáng)勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年
談到臺(tái)積電在這一領(lǐng)域的長(zhǎng)期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開發(fā)，預(yù)計(jì)諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長(zhǎng)率未來(lái)幾年內(nèi)將保持在50%以上。
征收關(guān)稅？美對(duì)華芯片限制加碼！
數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球芯片銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5735億美元，同比增長(zhǎng)3.2%。預(yù)計(jì)2023年，全球芯片市場(chǎng)銷售額有望增長(zhǎng)1.56%，達(dá)到
全球芯片短缺對(duì)DC/DC轉(zhuǎn)換器客戶的影響
半導(dǎo)體行業(yè)高度依賴復(fù)雜的全球供應(yīng)鏈，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，包括原材料生產(chǎn)、芯片制造、組裝和測(cè)試。
為何全球IGBT會(huì)出現(xiàn)短缺？
國(guó)內(nèi)供需不平衡局面可能會(huì)持續(xù)到2025年，因?yàn)槟壳暗男略霎a(chǎn)能仍無(wú)法滿足下游需求。但隨著國(guó)內(nèi)制造商的努力，這一情況預(yù)計(jì)將逐漸改善。盡管當(dāng)前供應(yīng)短缺問(wèn)題依然嚴(yán)峻，但I(xiàn)GBT作為電力控制的核心，將
汽車芯片持續(xù)旺盛的需求下，IGBT/MCU為何還一芯難求
自去年開始，芯片市場(chǎng)逐漸呈現(xiàn)出“冰火兩重天”的格局。一方面，在消費(fèi)電子市場(chǎng)一片萎靡下，芯片市場(chǎng)從“搶芯片”變成“去庫(kù)存”，WSTS數(shù)據(jù)顯示，1月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比減少20%。但另一
新技術(shù)可識(shí)別難以發(fā)現(xiàn)的FPGA假貨，全球芯片短缺再次引發(fā)對(duì)偽造芯片的擔(dān)憂
在 COVID-19 大流行期間，全球半導(dǎo)體短缺引發(fā)了對(duì)假冒芯片的新?lián)鷳n。這些假冒芯片包括虛假營(yíng)銷的芯片、謊稱為電子回收的
OpenAI自研AI芯片應(yīng)對(duì)供應(yīng)短缺，歐洲首臺(tái)百萬(wàn)億次超級(jí)計(jì)算機(jī)挑戰(zhàn)x86霸主地位
開發(fā)自家的AI芯片，以解決目前依賴Nvidia芯片的問(wèn)題。由于芯片的高昂成本和供應(yīng)短缺，OpenAI正在探討多種可能的解決方案，包括開發(fā)定制芯片
談一談ARM上市與RISC-V
全年，Arm的CPU架構(gòu)累計(jì)應(yīng)用于全球超過(guò)99%的智能手機(jī)、超過(guò)2500億顆芯片中。本次上市Arm的招股書也顯示智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的專利費(fèi)收入占到Arm專利費(fèi)收入的50%以上。
我們甚至能直接認(rèn)為
發(fā)表于 09-30 12:22
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論