智能化的時(shí)代,產(chǎn)品需要有智能化的氣息,那就需要連上互聯(lián)網(wǎng),連接網(wǎng)絡(luò)最便捷的方式,就是通過WIFI。所以WIFI模塊是智能花終端產(chǎn)品中的標(biāo)配選項(xiàng),同時(shí)還希望有藍(lán)牙功能一起,方便通過藍(lán)牙來連接傳輸數(shù)據(jù),也就有了藍(lán)牙WIFI二合一模塊;模塊化的集成方便而且讓設(shè)計(jì)效率高,根據(jù)十多年來的經(jīng)驗(yàn),分享藍(lán)牙WIFI模塊集成設(shè)計(jì)應(yīng)用注意事項(xiàng)和常見問題解釋,讓硬件設(shè)計(jì)工程師少走彎路!
一:應(yīng)用注意事項(xiàng)(主要上天線、供電、數(shù)字/模擬共地三方便)
射頻出口到天線焊盤部分走線盡可能短,要走50Ω阻抗線,并且需要包地,走線周圍多打過孔。
射頻出口到天線焊盤部分可以增加兀型電路。
天線周圍要凈空,至少留出5mm的凈空區(qū)域,4層板要挖空天線下面1和2層地。
模塊遠(yuǎn)離高壓電路、DC/DC電路,高頻開關(guān)電路。
模塊注意接地良好,最好保證大面積鋪地。
模塊供電為保證電源的穩(wěn)定性,電源輸入前可用LC電路進(jìn)行濾波
二:常見問題解釋:
1:模組近距離不能通信 模組近距離不能通信
確認(rèn)發(fā)送和接收兩邊配置一致,配置不同不能正常通信。
電壓異常,電壓過低會導(dǎo)致發(fā)送異常。
電池電量低,在發(fā)送時(shí)電壓會被拉低導(dǎo)致發(fā)送異常。
天線焊接異常射頻信號沒有到達(dá)天線或者π電路焊接錯誤。
2:模組功耗異常 模組功耗異常
運(yùn)輸或者靜電等原因?qū)е履=M損壞導(dǎo)致功耗異常。
在做低功耗接收時(shí),時(shí)序配置等不正確導(dǎo)致模組功耗沒達(dá)到預(yù)期效果。
工作環(huán)境惡劣,在高溫高濕、低溫等極端環(huán)境模組功耗會有波動。
3:模組通信距離不夠 模組通信距離不夠
天線阻抗匹配沒做好會導(dǎo)致發(fā)射出去的功率偏小。
天線周圍有金屬等物體或者模組在金屬內(nèi)導(dǎo)致信號衰減嚴(yán)重。
測試環(huán)境有其他干擾信號導(dǎo)致模組通信距離近。
供電不足或者電流不夠會導(dǎo)致模組發(fā)射功率異常。
測試環(huán)境惡劣或者在高壓線周圍,RF信號衰減很大。
模組經(jīng)過穿墻等環(huán)境后再與另一端通信,墻體等對信號衰減很大,大部分信號是繞射過墻體信號衰減大。
模組太靠近地面被吸收和反射導(dǎo)致通信效果變差。
fqj
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