華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2021智能硬件開(kāi)發(fā)—設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試的流程管控
華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2021智能硬件開(kāi)發(fā)— 熟悉HarmonyOS Connect產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范
2021年10月22日~24日，華為將在中國(guó)松山湖舉行2021華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)，聚焦鴻蒙系統(tǒng)、智能家居、智慧辦公、HMS Core 等熱門(mén)話(huà)題，與華為專(zhuān)家、行業(yè)大咖、全球開(kāi)發(fā)者一起探討全場(chǎng)景智慧體驗(yàn)的未來(lái)。
設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試全流程按部件管控
- 詳細(xì)設(shè)計(jì)
部件日屬子系統(tǒng)，功能和特性
部件名稱(chēng)、接口、規(guī)格
依賴(lài)關(guān)系
- 設(shè)計(jì)評(píng)審
PMC評(píng)審詳細(xì)設(shè)計(jì)是否與已有部件重復(fù)
- 開(kāi)發(fā)&自驗(yàn)證
建SIG倉(cāng) 新增部件
開(kāi)發(fā)源碼
編寫(xiě)自險(xiǎn)證測(cè)試用例
- 測(cè)試驗(yàn)收
部件獨(dú)立測(cè)試驗(yàn)收
- 上架解決方案
HPM部件上架
HPM解決方案上架
直播間：http://t.elecfans.com/live/1706.html
編輯：ymf
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評(píng)論