芯和半導體參加2021 EPEPS大會并發(fā)表技術演講

活動簡介

芯和半導體于2021年10月17-20日參加2021 EPEPS大會并發(fā)表技術演講。EPEPS大會是探討電氣建模、分析和電子互連、封裝和系統(tǒng)設計方面的熱門問題的最重要的國際會議。它還側重于探討應用于評估和確保高速設計中信號、電源和散熱完整性的各種新方法和設計技術。

技術演講

芯和半導體在大會上聯合CEMWORKS發(fā)表論文演講，詳情如下：

Addressing EM Simulation Challenges for IC-Package-Board Problems

作者： 凌峰博士 （芯和半導體） ， Jonatan Aronsson（CEMWorks）

時間： 10月17日，900 AM PDT

展臺演示

芯和半導體將在大會上展示在IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，并發(fā)布其在系統(tǒng)設計領域里的最新開發(fā)成果，包括

2.5D/3D 先進封裝EDA平臺

高速數字SI/PI EDA分析平臺

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案， 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；

先進封裝設計仿真產品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統(tǒng)設計仿真產品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。

責任編輯：haq