在2021新思科技開發(fā)者大會上,新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群在“與開發(fā)者共攬數(shù)字芯光”主題演講中解讀當(dāng)前芯片開發(fā)者職場發(fā)展的現(xiàn)狀與未來,分享了新思科技的先進(jìn)工具和方法學(xué),應(yīng)對中國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷出現(xiàn)的新挑戰(zhàn)。新思科技與開發(fā)者共同解決芯片挑戰(zhàn)之余,協(xié)助他們提升創(chuàng)新效率,更好地平衡工作與生活;提高技能,拓展職業(yè)發(fā)展可能性。
以下為演講內(nèi)容精選:
為數(shù)字世界打拼的高科技硅農(nóng)
新思科技從2020年開啟“創(chuàng)芯說”調(diào)研,今年收到超過4000份回復(fù),與去年相比有50%的增長。其中20%來自于在校大學(xué)生,他們是未來要投身于這個行業(yè)的人才。這些調(diào)研能夠讓我們對開發(fā)者們有一個更清晰的了解。我們的開發(fā)者是一群典型的斜杠青年,他們作為高科技硅農(nóng),不斷為美好數(shù)字世界打拼。
問卷顯示82.9%的開發(fā)者認(rèn)為自己所處的行業(yè)是整個社會當(dāng)中最具有爆發(fā)力,最精彩的行業(yè)。有國家政府的支持,有大量資本涌入,有相關(guān)政策優(yōu)惠以及更多的優(yōu)秀EDA和IP技術(shù)可以幫助大家解決摩爾定律或者是SysMoore帶來的挑戰(zhàn),以及互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)者們的加入,讓這個行業(yè)更加蓬勃發(fā)展。
IC行業(yè)開發(fā)者們也為中國社會平均工資做出了巨大貢獻(xiàn),平均年收入30萬的開發(fā)者從去年的34%提升到今年46%。工藝越是先進(jìn),開發(fā)者收入越高。7納米以上有超過30%的開發(fā)者收入達(dá)到50萬以上,而相對來說在28-40納米以上比較成熟的工藝領(lǐng)域有40%的人群年平均收入在20萬左右。
在整個職業(yè)崗位上,收入相對比較高的崗位是系統(tǒng)架構(gòu),但是他們年資也比較久,超過10-15年。版圖模擬設(shè)計(jì)、電路仿真和測試,工資水平相對較低,超過20萬年收入人群占40%以上。
給開發(fā)者們劃重點(diǎn)
新思科技處在整個產(chǎn)業(yè)最上游,我們對于整個行業(yè)發(fā)展、動態(tài)和變化有著清楚的認(rèn)知。根據(jù)去年市場表現(xiàn)和資本市場投入情況看,GPU、車載MCU、WIFI5/6、自動駕駛ADAS、AIoT、DPU這六個細(xì)分賽道是創(chuàng)業(yè)者或者是資深者擇業(yè)最多的方向。
現(xiàn)在有50%開發(fā)者認(rèn)為自己工作中面對的最大問題是項(xiàng)目無法如期交付——時間是開發(fā)者最大的挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)讓我們的開發(fā)者覺得時間不夠用,他們只能犧牲自己的愛好或者是陪伴家人的時間。
手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用都是觸發(fā)芯片應(yīng)用的不斷變化重要因素,目前最新最熱的話題元宇宙,是未來數(shù)字社會很好的縮影,也是一窺未來數(shù)字世界全貌最新起點(diǎn)。每一個人在整個未來元宇宙當(dāng)中都有自己的數(shù)字替身,這些替身之間交互會產(chǎn)生更多無窮無盡的應(yīng)用,需要有更多通訊,更多算力,更多儲存以及加密等等,而這些都是源于開發(fā)者之手。所有這些應(yīng)用是我們在納米級別,原子級別,把幾百億晶體管集中在一個指甲蓋大小的芯片當(dāng)中,去推動云端的發(fā)展,終端的發(fā)展以及到最后整個應(yīng)用的大發(fā)展,這也是我們?yōu)橹畩^斗和為之興奮的點(diǎn)。
與開發(fā)者一起面向未來
新思科技在過去30多年有幸一直陪伴開發(fā)者不斷進(jìn)步,從邏輯范式到最新工具、最新方法學(xué)來解決芯片挑戰(zhàn)。當(dāng)芯片設(shè)計(jì)工藝越來越精細(xì),這其中的難點(diǎn)不言而喻。新思科技希望在更高維度邏輯范式幫助我們的開發(fā)者們解決SysMoore帶來的各種挑戰(zhàn)。
● QuantumATK:從最底層分析未來器件、三維器件、二維材料等做進(jìn)一步發(fā)展,讓摩爾定律得到延續(xù)?!?Fusion Compiler:已在全球有超過80%開發(fā)者在使用,能夠充分解決三納米甚至更低納米芯片設(shè)計(jì)。● 3DIC Compiler:能夠讓開發(fā)者在早期階段對不同結(jié)構(gòu)的芯片和不同工藝的芯片做分析計(jì)算。可能原來需要幾個月,現(xiàn)在3小時就可以對八個HBM和五納米的芯片做仿真和集成?!?DSO.ai:將AI技術(shù)和EDA技術(shù)完美結(jié)合,像一個超級外掛,幫助我們的專家團(tuán)隊(duì)提高效率。原來三個月的時間能夠優(yōu)化到三天,極大縮短設(shè)計(jì)周期。● SLM(硅芯片生命管理):以非常低的成本在芯片中集成傳感器,確保在芯片生產(chǎn)制造之后和終端產(chǎn)品使用過程中,不斷測試出芯片工作的實(shí)況,使芯片真實(shí)使用情況通過數(shù)字的方式夠得到分析和收集。
現(xiàn)在所有芯片為了服務(wù)于未來數(shù)字社會,必須解決安全問題。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和安全是未來極為重要的賽道。我們提供這樣一個方法學(xué)和工具,歡迎開發(fā)者們也試著開始學(xué)習(xí)新賽道、新崗位。
關(guān)注技術(shù)的同時也關(guān)注你的感受
回顧開發(fā)者大會的宗旨,我們不只強(qiáng)調(diào)工具本身可以給芯片設(shè)計(jì)帶來技術(shù)上的進(jìn)步,更主要是,我們關(guān)心開發(fā)者自身的幸福感。我們不單單滿足開發(fā)者在技術(shù)上的需求,更主要讓開發(fā)者能夠在整個行業(yè)大發(fā)展趨勢下,完成自己生活和工作的平衡,提高工作效率,在工作之余繼續(xù)自己的愛好,有更多時間陪伴家人,同時不斷延續(xù)自己的職業(yè)生涯,達(dá)到國家倡導(dǎo)的共同富裕。
責(zé)任編輯:haq
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