0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

連續(xù)四季度出貨量第一,聯(lián)發(fā)科展示多項(xiàng)技術(shù)成果,天璣2000有望沖擊高端旗艦

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2021-10-25 17:59 ? 次閱讀

2020年下半年以來,聯(lián)發(fā)科連續(xù)四季度登頂全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一,在2021年Q2季度拿下43%市占,創(chuàng)下新紀(jì)錄。得益于聯(lián)發(fā)科豐富的5G芯片產(chǎn)品組合和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈支持,獲得了市場(chǎng)高度認(rèn)可。近日,MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了基于天璣5G移動(dòng)平臺(tái)的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì),包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動(dòng)端游戲前沿技術(shù)以及天璣5G開放架構(gòu)等主題,充分展現(xiàn)出MediaTek在天璣5G移動(dòng)平臺(tái)上的技術(shù)領(lǐng)先性和科技創(chuàng)新實(shí)力,推動(dòng)移動(dòng)終端的用戶體驗(yàn)不斷升級(jí)。

新一代R16 5G M80

3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)第二版規(guī)范 Release 16(5G R16)于2020年7月正式凍結(jié),新的5G R16標(biāo)準(zhǔn)大幅增強(qiáng)了用戶體驗(yàn),提供了更強(qiáng)的載波聚合能力、更低通信功耗、更佳的高鐵場(chǎng)景體驗(yàn)以及更穩(wěn)定的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接。聯(lián)發(fā)科于2021年2月發(fā)布M80基帶芯片。支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器不僅支持上下行載波聚合、超級(jí)上行等5G關(guān)鍵技術(shù),官方信息顯示,在獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)下,M80 5G數(shù)據(jù)芯片支持超高的5G傳輸速率,最高下行速率可達(dá)7.67 Gbps,上行速率最高為 3.76 Gbps,為目前業(yè)界最快速的技術(shù)。此外,M80 還擁有雙5G SIM 卡、雙5G NSA和SA 網(wǎng)路、以及雙 VoNR 等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先技術(shù),為使用者帶來高速連網(wǎng)的5G暢快體驗(yàn)。



同時(shí),M80 5G整合聯(lián)發(fā)科技5G UltraSave省電技術(shù),加強(qiáng)省電優(yōu)化。5G UltraSave可智能檢測(cè)網(wǎng)路環(huán)境和識(shí)別OTA內(nèi)容,根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境動(dòng)態(tài)調(diào)整電源配置和工作頻率。M80還整合動(dòng)態(tài)頻寬調(diào)控(BWP)技術(shù),自動(dòng)配置低頻寬或高頻寬以滿足資料輸送量的不同需求,最大程度優(yōu)化頻寬使用。此外,M80 還支持C-DRX節(jié)能管理技術(shù),可自動(dòng)切換啟動(dòng)和休眠狀態(tài),在保持連網(wǎng)狀態(tài)下降低通訊功耗。



5G R16、R17標(biāo)準(zhǔn)的演講將5G推向行業(yè)應(yīng)用,對(duì)此聯(lián)發(fā)科也開發(fā)了很多相關(guān)的特性,比如URLLC聯(lián)發(fā)科與場(chǎng)域伙伴共同合作,目前是POC(prove of concept)的階段。聯(lián)發(fā)科還有基于M70的T700應(yīng)用于行業(yè)市場(chǎng)。

在5G標(biāo)準(zhǔn)制定方面,聯(lián)發(fā)科積極參與R17、R18標(biāo)準(zhǔn)的制定,在終端相關(guān)領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)制定上會(huì)與整個(gè)業(yè)界共同推動(dòng)。

旗艦對(duì)AI的關(guān)鍵需求

MediaTek 分享了旗艦移動(dòng)平臺(tái)在AI方面的趨勢(shì)和挑戰(zhàn),并表示在拍照、視頻、流媒體、游戲等高頻應(yīng)用場(chǎng)景中,相比峰值A(chǔ)I算力,每瓦有效AI性能才是確保并提升用戶長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定體驗(yàn)的關(guān)鍵指標(biāo)。



為何是以1瓦來衡量AI性能作為關(guān)鍵指標(biāo)?聯(lián)發(fā)科表示,這關(guān)系到各種重要場(chǎng)景的分析,舉例來說,拍照時(shí)sensor會(huì)有一定的功率消耗,4K拍攝消耗更多,還有ISP也有一定的消耗,還涉及CPU做Follow control。雖然APU做AI能耗能到2W,3W會(huì)更好,但權(quán)衡之下就是1W。另外,不同時(shí)服務(wù)器上的AI全部用來跑AI算法、影像分類或人臉識(shí)別,在手機(jī)端類似拍照、玩游戲、看視頻再加上AI,那么需要設(shè)定一個(gè)目標(biāo)值作更好的系統(tǒng)分配,從而讓整個(gè)效果做到最佳。

MediaTekAI處理器APU可充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢(shì),靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算,用高能效AI性能實(shí)現(xiàn)AI 人臉偵測(cè)引擎、AI 高動(dòng)態(tài)范圍影像,包括AI降噪、AI景深、AI快門、AI白平衡、AI物體追蹤、AI多人虛化、AI流媒體畫質(zhì)增強(qiáng)等多種AI拍照和視頻應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),智能終端上的AI講求軟硬一體,憑借在多媒體上的打磨,聯(lián)發(fā)科在拍照、顯示技術(shù)上積累了大量的資源。那么如何令這些AI應(yīng)用既能把軟件算法發(fā)揮到極到,同時(shí)又是最低功耗,聯(lián)發(fā)科提供NeuroPilot人工智能平臺(tái)與AI APU軟硬結(jié)合的方案。也就是,聯(lián)發(fā)科會(huì)把硬件跟功能做到最佳,讓客戶或者是第三方在開發(fā)算法的時(shí)候,有最簡(jiǎn)單的環(huán)境,最快速的開發(fā)時(shí)間,得到最佳的效果。

游戲與光線追蹤

MediaTek近期推出了基于Vulkan擴(kuò)展的移動(dòng)端光線追蹤SDK解決方案,與Arm和騰訊游戲共同實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)端實(shí)時(shí)光線追蹤技術(shù)的首次演示,將光線追蹤這一端游級(jí)特性代入移動(dòng)終端。據(jù)悉,除了與騰訊合作之外,其他生態(tài)系目前也在推廣中。

聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,端游光追會(huì)造成一些性能系統(tǒng)需求大幅增加,因此在移動(dòng)光追方面,聯(lián)發(fā)科采用了基于Vulkan的一套方案,它更適合在移動(dòng)端執(zhí)行光追。從光追框架特性來看,PC上面的端游光追,是對(duì)整張游戲畫面做渲染,這部分吃的性能會(huì)非常重。那么在移動(dòng)端會(huì)采取一些優(yōu)化手段,針對(duì)局部區(qū)域或特定物件導(dǎo)入特定的光源需求,來達(dá)到手游場(chǎng)景里面的局部光追。這應(yīng)當(dāng)是移動(dòng)光追的主流方案。

MediaTek推出的移動(dòng)端光線追蹤SDK 解決方案提供了創(chuàng)建核心光線追蹤功能的途徑,包括路徑追蹤、屏幕空間光線追蹤陰影、多重反射和任意表面反射等,并且兼容Khronos 定義的行業(yè)圖形標(biāo)準(zhǔn),可讓PC 游戲開發(fā)人員能夠輕松遷移到移動(dòng)平臺(tái),為移動(dòng)設(shè)備帶來更逼真的沉浸式游戲體驗(yàn)。

除了移動(dòng)端光線追蹤技術(shù),MediaTek還分享了玩家專業(yè)操控、高幀率、全局光照、游戲超分等先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。聯(lián)發(fā)科將不斷迭代MediaTek HyperEngine游戲引擎的關(guān)鍵技術(shù),明年會(huì)推出新版HyperEngine。

? ?

天璣5G開放架構(gòu)

MediaTek天璣5G開放架構(gòu)提供更為接近底層的開放資源,終端廠商可以定制天璣5G開放架構(gòu)的關(guān)鍵特性,包括多媒體體驗(yàn)、AI 混合精度(mix-bit quantization)優(yōu)化、相機(jī)處理引擎等。天璣開放架構(gòu)于2021年中發(fā)布,下半年便已在全球落地應(yīng)用。

以天璣1200移動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ),MediaTek與一加、小米、vivo、realme等終端廠商深度協(xié)同合作,通過天璣5G開放架構(gòu)共同打造了天璣1200-AI、天璣1200-Ultra、天璣1200-vivo等平臺(tái),充分釋放旗艦潛能,賦能終端打造差異化的高端5G智能手機(jī)體驗(yàn)。



天璣5G開放架構(gòu)與之前基于5G芯片來優(yōu)化軟件算法有何不同?聯(lián)發(fā)科解析,客戶在這個(gè)架構(gòu)上插入AI算法堆疊,都是基于一個(gè)通用的硬件,聯(lián)發(fā)科提供鏈路上的接入點(diǎn),以及鏈路的彈性。以AI夜間錄像為例,早期聯(lián)發(fā)科的鏈路是ABCD四個(gè)模塊不能改,客戶可以調(diào)參數(shù)。后來基于部分客戶需求,聯(lián)發(fā)科可能會(huì)在C的鏈路上開放部分代碼,讓客戶進(jìn)行改動(dòng)優(yōu)化,但改動(dòng)幅度不大。現(xiàn)在的天璣5G開放架構(gòu)之下,相當(dāng)于開放了ABCD四個(gè)模塊,客戶可以做這幾個(gè)模塊的不同順序排列,新的方法允許鏈路上優(yōu)化的彈性變大,從而實(shí)現(xiàn)的效果更好。也就是說,不僅是AI顯示、AI拍攝,未來天璣5G開放架構(gòu)還將支持Wi-Fi,藍(lán)牙,讓客戶做手機(jī)互聯(lián)、投屏互聯(lián)等都能夠依托這個(gè)架構(gòu)來進(jìn)行優(yōu)化。

小結(jié):

鑒于天璣2000這顆高端旗艦手機(jī)SoC還沒有發(fā)布,結(jié)合到此次聯(lián)發(fā)科展示的技術(shù)能力,M80、HyperEngine5.0、光線追蹤技術(shù)等都將可能應(yīng)用到天璣2000。在手機(jī)SoC市場(chǎng)份額持續(xù)增長(zhǎng)的好勢(shì)頭下,聯(lián)發(fā)科攜最新手機(jī)技術(shù)沖擊高端旗艦市場(chǎng)越來越有底氣。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2652

    瀏覽量

    254425
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1352

    文章

    48327

    瀏覽量

    562961
  • 光線追蹤
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    183

    瀏覽量

    21457
  • 天璣2000
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    5

    瀏覽量

    1795
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    2024年第四季MLCC出貨量預(yù)計(jì)季減3.6%

    根據(jù)TrendForce集邦咨詢的預(yù)估,2024年第四季度,MLCC(多層陶瓷電容器)供應(yīng)商的出貨總量將達(dá)到約12,050億顆,但與第三季度相比,出貨量將減少3.6%。這
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:29 ?472次閱讀

    聯(lián)發(fā)科新旗艦芯片針對(duì)谷歌大語言模型Gemini Nano優(yōu)化

    近日,聯(lián)發(fā)科宣布了個(gè)重要的技術(shù)進(jìn)展——新
    的頭像 發(fā)表于 10-09 16:44 ?353次閱讀

    紫光展銳同比增長(zhǎng)64%!2024Q1全球手機(jī)芯片出貨量排名出爐

    近日,國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機(jī)處理器廠商出貨量排名,從出貨量看,聯(lián)發(fā)科保持智能手機(jī)處理器市場(chǎng)
    的頭像 發(fā)表于 05-23 00:18 ?4797次閱讀
    紫光展銳同比增長(zhǎng)64%!2024Q1全球手機(jī)芯片<b class='flag-5'>出貨量</b>排名出爐

    2024年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量及營(yíng)收?

    具體來看,聯(lián)發(fā)科在今年第一季度智能手機(jī)芯片出貨量高達(dá)1.141億顆,同比增長(zhǎng)了17%,最大的客戶為小米、三星和OPPO,分別占其出貨量的23
    的頭像 發(fā)表于 05-20 15:30 ?1298次閱讀

    全球一季度半導(dǎo)體硅晶圓出貨量下滑

    5 月 10 日?qǐng)?bào)道,據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 的統(tǒng)計(jì),今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸(約合 2500 萬片 12 英寸晶圓),比去年四季度下滑 5.4%,比去年同期更是大減 12.2%。
    的頭像 發(fā)表于 05-10 10:27 ?391次閱讀

    聯(lián)發(fā)旗艦芯片部署阿里云大模型

    全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布,已成功在9300等旗艦芯片上集成阿里云
    的頭像 發(fā)表于 03-28 13:59 ?461次閱讀

    5121%,華為海思出貨量暴漲

    高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和潛力的展現(xiàn)。此外,華為計(jì)劃全面采用麒麟芯片,放棄高通驍龍,這策略進(jìn)步提升了海思的市場(chǎng)份額。因此,可以確認(rèn)華為海思出貨量暴漲5121%的信息是準(zhǔn)確的。 華為海思S
    的頭像 發(fā)表于 03-19 09:36 ?679次閱讀

    華為首次超越蘋果成為國(guó)內(nèi)平板電腦市場(chǎng)出貨量第一

    近日,國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布了2023年第四季度中國(guó)平板電腦季度跟蹤報(bào)告,其中顯示,華為首次超越蘋果成為國(guó)內(nèi)平板電腦市場(chǎng)出貨量第一。
    的頭像 發(fā)表于 02-22 09:19 ?764次閱讀
    華為首次超越蘋果成為國(guó)內(nèi)平板電腦市場(chǎng)<b class='flag-5'>出貨量</b><b class='flag-5'>第一</b>

    2023第四季度全球TWS出貨量同比增長(zhǎng)6.5%,蘋果、三星、小米角逐

    據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司Canalys的最新數(shù)據(jù),2023年第四季度全球TWS市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)6.5%,達(dá)到500萬臺(tái)。其中,蘋果占據(jù)主導(dǎo)地位,占有率高達(dá)29%,而緊隨其后的是三星,份額為9%。
    的頭像 發(fā)表于 02-21 16:28 ?663次閱讀

    TCL電子(01070.HK)2023年全球TV出貨量同比逆勢(shì)上升

    %;其中,第四季度TCL智屏出貨量同比增長(zhǎng)5.4%,環(huán)比增長(zhǎng)20.5%,出貨規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。 中高端智屏受市場(chǎng)歡迎,Mini LED智屏出貨
    的頭像 發(fā)表于 02-01 08:57 ?620次閱讀

    聯(lián)發(fā)科芯片創(chuàng)新賦能,AI手機(jī)市場(chǎng)前景可觀

    受益于AI智能手機(jī)市場(chǎng)的巨大需求,聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級(jí)手機(jī)芯片“9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 01-31 09:52 ?945次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b>科芯片創(chuàng)新賦能,AI手機(jī)市場(chǎng)前景可觀

    2023年第四季度全球個(gè)人電腦市場(chǎng)增幅3%

    其中,聯(lián)想以1610臺(tái)的出貨量和24.7%的市場(chǎng)占有率在第四季度位列第一,全年共出貨5910萬臺(tái)電腦,穩(wěn)坐冠軍寶座;惠普以累計(jì)5910萬臺(tái)的銷量緊隨其后,比去年還有輕微下滑;排在第三名
    的頭像 發(fā)表于 01-15 13:54 ?635次閱讀

    全球PC出貨量持續(xù)8季度下降,預(yù)測(cè)2024年將反彈

    盡管PC出貨量有所起色,但已連續(xù)八個(gè)季度呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),且節(jié)日季度出貨量跌至自2006年第四季度后最
    的頭像 發(fā)表于 01-12 10:20 ?576次閱讀

    Q3手機(jī)處理器競(jìng)爭(zhēng)白熱化?聯(lián)發(fā)出貨第一,營(yíng)收高通登頂,華為重回前五

    展銳和三星的出貨量分別位居第和第五,出貨量分別占據(jù)市場(chǎng)份額為13%和5%。 ? 報(bào)告顯示,2023 年第三季度,聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 12-27 00:24 ?1592次閱讀
    Q3手機(jī)處理器競(jìng)爭(zhēng)白熱化?<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b>科<b class='flag-5'>出貨</b><b class='flag-5'>第一</b>,營(yíng)收高通登頂,華為重回前五

    機(jī)構(gòu):2023年全球智能手機(jī)出貨量將創(chuàng)十年最低

    據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),蘋果憑借iphone15系列新產(chǎn)品,第四季度占有率領(lǐng)先,但出貨量同比仍下降3%。這是因?yàn)槿A為在中國(guó)積極擴(kuò)張,而在日本智能手機(jī)的升級(jí)被推遲。iphone14 pro系列的出貨量在2022年第
    的頭像 發(fā)表于 12-01 11:35 ?972次閱讀
    機(jī)構(gòu):2023年全球智能手機(jī)<b class='flag-5'>出貨量</b>將創(chuàng)十年最低