Efinix選擇華邦來驅動新一代緊湊型超低功耗AI與IoT設備

華邦256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圓封裝為Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的內存選擇，充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求

與傳統(tǒng) DRAM 所需配備 31-38 個標準引腳相比，僅需 22 個信號引腳的華邦 HyperRAM 2.0e KGD，可使設計人員大幅減少其空間占用并簡化設計

華邦 HyperRAM 可實現(xiàn)超低功耗：主動模式下功耗與競爭對手的 DRAM 等同或更低，同時提供140 uW的待機功耗。此外混合睡眠模式的功耗僅為 70uW

2021年10月20日中國, 蘇州訊 —— 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，可編程產品平臺和技術的創(chuàng)新廠商Efinix選擇華邦HyperRAMTM 內存來驅動新一代相機和傳感器系統(tǒng)，如人工智能、物聯(lián)網、熱成像儀、工業(yè)相機、機器人和智能設備等。華邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 具備提供超低功耗、高性能和小巧的外形尺寸設計，為Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA提供完整、易于實現(xiàn)的內存系統(tǒng)，幫助其快速地將產品推向市場，同時兼具成本效益。

華邦表示：“如今，設備制造商正在將傳感器和連接功能添加到幾乎所有的下一代應用中，這一趨勢推動了提高邊緣處理能力，同時卻又希望能繼續(xù)保持設備小巧尺寸的需求。HyperRAM特別針對這些應用進行優(yōu)化，通過混合睡眠模式提供超低功耗、用較少的信號引腳簡化設計，同時保持及其小巧的芯片尺寸。品牌客戶或系統(tǒng)制造商，如Efinix可輕松設計出PCB尺寸更小的Ti60 （SiP 256Mbx16 HyperRAM KGD），以裝載于可穿戴相機等緊湊型應用設備中?！?/p>

Efinix市場營銷副總裁 Mark Oliver表示：“Ti60 F100專為邊緣和物聯(lián)網應用所設計，要求其具備小尺寸與低功耗等關鍵性能。華邦所提供的超低功耗和小尺寸內存與Titanium系列的低功耗性能相結合，可充分滿足上述要求。華邦HyperRAM的低引腳數，可將設備輕松集成到微型的5.5 mm2 多芯片系統(tǒng)封裝中?！?/p>

關于Ti60 F100

Efinix Ti60 F100 內含價值60K的邏輯和高速I/O，可針對各種通信協(xié)議進行配置，此外還集成了SPI閃存和HyperRAM，且全部封裝在0.5mm球間距的微型5.5 mm2 封裝中。通過結合FPGA邏輯和數據存儲，Ti60 F00 成為了適用于各種相機和傳感器系統(tǒng)的最佳解決方案。借助SPI閃存，設計人員無需配備外掛獨立內存，而HyperRAM可用于存儲用戶數據?？蛻艨蓪yperRAM用作視頻的幀緩沖器，用于存儲AI的權重和偏差、存儲飛行時間（TOF）傳感器的參數，或存儲RISC-V SoC的固件。如需了解Efinix平臺的更多相關信息，請訪問 Titanium Ti60 F100

關于HyperRAM

華邦HyperRAM是嵌入式AI和圖像識別與處理的理想選擇。在這些應用中，電子電路必須盡可能微型化，同時需提供足夠的存儲和數據帶寬以支持計算密集型的工作負載，例如關鍵字識別或圖像識別。HyperRAM可在200MHz的最大頻率下運行，并在3.3V或1.8V的工作電壓下提供400MB/s的最大數據傳輸速率。同時，HyperRAM在操作和混合睡眠模式下均可提供超低功耗， 以華邦64Mb HyperRAM為例，常溫下1.8V待機功耗為70 uW，更重要的是，HyperRAM在1.8V混合睡眠模式下的功耗僅為35uW。此外，HyperRAM 64Mb x8僅有13個引號引腳，可大幅簡化PCB布局設計。設計人員在設計終端產品時，可使MPU將更多引腳用于其他目的，或者采用擁有更少引腳的MPU以提高成本效益。

下圖說明華邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD在Efinix Ti60平臺上的配置：

華邦HyperRAM內存容量為256Mb，時鐘頻率高達200MHz，配備用于高速傳輸的HyperBus接口，并支持高達400Mbps的雙倍數據傳輸速率。將內存集成在同一封裝中，設計人員可存儲視頻幀數據或傳感器數據，然后通過FPGA邏輯加以處理，而無需挪出電路板空間來放置其他的存儲設備。

關于華邦

華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業(yè)務包含產品設計、技術研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含利基型動態(tài)隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存和TrustME? 安全閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦總部位于中國臺灣中部科學園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區(qū)、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導入自行開發(fā)的制程技術，提供合作伙伴高質量的內存產品。

TrustME?為華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.）的注冊商標，本文涉及的其他所有產品名稱僅用作識別用途，均屬于各自公司的公認商標或注冊商標。

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