是德科技與芯思原微打造的聯(lián)合實驗室舉行掛牌簽約儀式

2021年10月21日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，是德科技與芯思原微電子有限公司（VeriSyno）攜手打造的聯(lián)合實驗室在安徽合肥舉行掛牌簽約儀式，雙方將共同推動中國IP生態(tài)圈的建設(shè)。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

IP核（Intellectual Property Core）作為IC產(chǎn)業(yè)鏈不斷專業(yè)化的產(chǎn)物，是芯片設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)的重要體現(xiàn)，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下一步升級的重要方向。優(yōu)秀的IP核，能夠使芯片設(shè)計化繁為簡，縮短芯片設(shè)計周期，并極大的提高復(fù)雜芯片設(shè)計的成功率；而設(shè)計一個性能優(yōu)異的IP核，需要進(jìn)行大量的測試驗證工作。

本次芯思原攜手是德科技建立的聯(lián)合實驗室，以是德科技DSAV334A 高帶寬實時示波器、M8020A 誤碼儀、M8195A任意波形發(fā)生器、N9030B頻譜分析儀和26.5GHz網(wǎng)絡(luò)分析儀E5080B等儀器為平臺，為芯片設(shè)計客戶提供全面的支持和服務(wù)，包括USB4.0、PCIE4.0、HDMI2.1、MIPI、以太網(wǎng)和SFP+/QSFP+等高速IP接口的綜合測試和驗證。

是德科技全球副總裁兼大中華區(qū)總經(jīng)理嚴(yán)中毅表示：“我們非常高興能與芯思原實現(xiàn)戰(zhàn)略性合作并建立聯(lián)合實驗室。是德科技愿與芯思原一道，共同打造本土IC孵化平臺，助力中國本土IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，合作共贏?！?/p>

芯思原董事長兼總裁戴偉民博士表示：“我們與是德科技的合作，是建立雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，合作共贏關(guān)系的重要舉措。借助是德科技高性能的儀器平臺，芯思原具備了對高速及核心IP的測試與驗證能力，不但有利于提升我們IP的設(shè)計效率和驗證進(jìn)度，也能夠為客戶提供強(qiáng)大的支持，這是芯思原為進(jìn)一步打造中國半導(dǎo)體接口IP第一站邁出的重要一步?！?/p>

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