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蜂窩IoT芯片應用前景廣闊,兩家國內企業(yè)市占率進前三!

海明觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李誠 ? 2021-10-28 09:28 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)物聯(lián)網(wǎng)已是未來網(wǎng)絡發(fā)展的重要方向,并且市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢。此外,隨著通信基站建設的覆蓋率逐漸提高,推動了車聯(lián)網(wǎng)、樓宇自動化、智慧零售等物聯(lián)網(wǎng)應用的發(fā)展,市場對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求也在不斷擴大。據(jù)ReportLinker預計,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場將會由2021年的39億美元提升至2027年的154億美元。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)分類

目前的蜂窩網(wǎng)絡以傳輸速率來分類可分為:低、中、高三種傳輸速率。低速率為NB-IoT蜂窩網(wǎng)絡,傳輸速率最高為100Kbps,主要應用于智能水電表、共享單車、環(huán)境監(jiān)測等對數(shù)據(jù)傳輸速率要求不是太高的設備上;中速率為2G、3G蜂窩網(wǎng)絡,傳輸數(shù)據(jù)為100Kbps~1Mbps之間,主要應用于移動支付、智能穿戴、智能家居等,低功耗、低帶寬的設備中;高速率為4G、5G蜂窩網(wǎng)絡,傳輸速率相對較高,一般都在1Mbps以上,其中,5G蜂窩網(wǎng)絡的上行峰值為100Mbps,下行峰值為500Mbps,目前,高速率蜂窩網(wǎng)絡主要應用于車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛視頻監(jiān)控等領域中。

在實際應用中NB-IoT蜂窩網(wǎng)絡在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用中使用是最多的,占比達60%,其中2G、3G蜂窩網(wǎng)絡的占比為30%,4G、5G蜂窩網(wǎng)絡的占比僅為10%。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場

隨著網(wǎng)絡技術的快速發(fā)展,廠商也向市場推出了更多的智能物聯(lián)終端設備,加上自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)的需求釋放,將會為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片帶來更大的增長空間。

據(jù)Counterpoint統(tǒng)計,2021年第二季度蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片營收同比增長60%,出貨量達到了1億片,其中5G物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量提升了800%,4G Cat.1提升了100%,NB-IoT也有不小的提升。從芯片廠商出貨量來看,出貨量第一的是高通、其次是華為、第三名是紫光展銳。

高通依舊保持著較高蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量穩(wěn)坐第一。海思也不甘示弱,在第二季度海思的NB-IoT芯片出貨量,占總NB-IoT芯片出貨量的90%以上。異軍突起的紫光展銳上半年營收同比增長240%,其中第二季度增速超越100%的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)。這三家企業(yè)是憑借著什么優(yōu)勢做到出貨量前三的呢?接下來,進一步探究高通、海思、紫光展銳三家產(chǎn)品的性能。

高通QCM6490

圖源:高通官網(wǎng)

QCM6490是高通今年6月推出的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,該芯片基于Kryo 670 CPU架構,主要針對于高端物聯(lián)網(wǎng)終端開發(fā)的,具有低延遲、AI智能加速的特點。在網(wǎng)絡連接方面QCM6490支持千兆蜂窩網(wǎng)絡和WiFi的接入,覆蓋了TDD和FDD頻率、NSA和SA模式以及DSS的 mmWave ,同時還覆蓋WiFi 6和WiFi 6E,在一定程度上保證的,較高的數(shù)據(jù)傳輸效率和較低是網(wǎng)絡延時,該芯片還加入了動態(tài)ISP和AI邊緣計算,即使在低功率下也能有高性能的表現(xiàn)。該芯片適用于運輸、倉儲、零售、可穿戴醫(yī)療設備等領域中應用。

海思Boudica 200

海思的NB-IoT芯片占據(jù)著市場90%的份額,處于主導地位,通過官網(wǎng)查詢海思共有兩款NB-IoT芯片分別為Boudica 200和Boudica 150。通過兩款芯片相比,Boudica 200的功耗更低,并且還集成了BLE 5.0功能,有助于減少外部電路的設計,使終端產(chǎn)品更小型化,總體來說Boudica 200的性能更強。

圖源:海思官網(wǎng)
Boudica 200是一款高度集成、高能耗低,可實現(xiàn)長、短距離通信和計算的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片。Boudica 200采用的是海思自研的應用處理器、協(xié)議處理器和安全處理器,主頻最高為80MHz。芯片內部集成了通信基帶、射頻收發(fā)器、射頻放大器、iSIM、PUM和內存,海思通過高度集成的方式降低產(chǎn)品設計成本,縮小尺寸。在通信方面Boudica 200支持藍牙5.0和3GPP NB-IoT。值得一提的是,Boudica 200還加入了GNSS,可通過ECID/OTDOA技術,實現(xiàn)定位功能。在安全方面,通過硬件加密算法和獨立的安全核架構,可輕易滿足中國和歐洲內置SIM的商用等級要求。該芯片可應用于智能水電表、共享單車、智能門鎖的等應用中。

紫光展銳

作為后起之秀的紫光展銳,近年來致力于SoC的研發(fā),不斷提高產(chǎn)品性能。今年二季度紫光展銳的手機處理器芯片出貨量6820萬顆,市占率達到了8.4%,排名第三,僅次于高通和聯(lián)發(fā)科之下。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片方面,市占率同樣達到了第三的位置。

圖源:紫光展銳官網(wǎng)

V510是一款采用12nm制程工藝1.35GHz的雙核處理器,在通信方面,可同時支持2G/3G/4G/5G多模蜂窩網(wǎng)絡以及Sub-6GHz的連接,通過5G網(wǎng)絡的連接,可實現(xiàn)上行速率1.15Gbps,下行速率2.3Gbps的高速率傳輸。V510符合工業(yè)級芯片應用標準,支持PCIE2.0/USB3.0/SDIO3.0/OTG/UART/SPI多種接口的連接,提高了芯片的可拓展性。V510不僅可以作為智能手機、MiFi等消費終端產(chǎn)品的通信基帶使用,還可應用于車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、遠程醫(yī)療等領域。

總結

5G對于智慧城市、自動駕駛的發(fā)展起到至關重要的作用,從蜂窩物聯(lián)設備的網(wǎng)絡接入占比來看,使用4G/5G網(wǎng)絡的物聯(lián)設備僅為10%,5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的滲透率還處于較低的階段,還有很大的市場空間等待蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)的開拓。

另一方面,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市占率前三,就有兩家國內企業(yè),這是值得讓人欣喜的,值得一提的是紫光展銳在4G時代平平無奇,到了5G時代,憑借著先進的5G技術,實現(xiàn)了局面逆轉,一路披荊斬棘進入了前三。
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