季豐電子IC技術(shù)快問(wèn)快答

Q1

請(qǐng)問(wèn)下，哪個(gè)規(guī)范文件有錫球reflow后氣泡面積不能超過(guò)25%的相關(guān)描述？

A

可以參考標(biāo)準(zhǔn)IPC-610，氣泡面積25%是F版以前的，E版本后已經(jīng)更新到30%。

Q2

哪個(gè)標(biāo)準(zhǔn)/文件里面詳細(xì)講了關(guān)于PECK模型？

A

可以參考標(biāo)準(zhǔn)JESD94B。

Q3

確認(rèn)沒(méi)有Mold bleed，使用鎳鈀銀金框架做的產(chǎn)品，烘烤后產(chǎn)品變色是什么原因?qū)е碌模?/p>

A

一般不會(huì)，烘烤溫度和濕氣看一下吧。

Q4

激光切割需要水洗嗎？切割后會(huì)有硅渣在芯片表面嗎？切割側(cè)面是這樣的，裂紋看不見(jiàn)。這個(gè)怎么處理？全激光切割會(huì)有背面裂紋產(chǎn)生嗎？

A

硅片激光開槽切割前需要在產(chǎn)品表面涂抹水溶性保護(hù)液，設(shè)備切割后會(huì)有高壓水清洗工序，清洗后后硅渣以及保護(hù)溶劑都會(huì)沖洗干凈的。如果用隱形激光切割的話是不接觸水的。

隱形切割，裂紋很小的。Dicing后隱裂要再掃一遍AOI，如果是編帶出貨可另外加六面檢測(cè)及IR功能。AOI看側(cè)崩，TR看隱裂。

只能說(shuō)很小，具體情況需要結(jié)合產(chǎn)品實(shí)際切割后檢測(cè)作為評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。激光切割加工成本遠(yuǎn)高于刀片切割，加工品質(zhì)也好于刀片切割。

Q5

車規(guī)的項(xiàng)目，需要測(cè)三溫嗎？高溫是125℃還是85℃？

A

車規(guī)看等級(jí)，不同grade的使用溫度范圍不一樣。比如grade2，-40℃~105℃，那高低溫的測(cè)試溫度，至少不能比這個(gè)范圍還easy。另外，還要考慮測(cè)試芯片的結(jié)溫，而不是簡(jiǎn)單的85℃或者125℃。

Q6

鍵合2點(diǎn)不粘未報(bào)警已完成塑封，目前需要做哪些可靠性驗(yàn)證？

A

需要做TC實(shí)驗(yàn)。

Q7

UHAST的條件有A和B兩個(gè)，選擇時(shí)有什么區(qū)別？A只是B的加速試驗(yàn)條件嗎？

A

過(guò)不了A就選B，這個(gè)和材料的玻璃轉(zhuǎn)換溫度有關(guān)，也就是Tg。

Q8

sat cscan掃出來(lái)，膠中間發(fā)黑，是空鼓么？

A

中間黑的看起來(lái)正常，這個(gè)應(yīng)該是FCBGA帶散熱片的掃描。這種樣品不應(yīng)該用這種方式上色。此sat 上色應(yīng)該用極性上色，中間黑色地方應(yīng)該是散熱膏的地方。相反四個(gè)角是白色，反而是散熱膏不足，這種封裝此圖顯示 可能會(huì)導(dǎo)致散熱不良。

SAT的掃描方式不對(duì)，頻率應(yīng)該用15/25MHz才對(duì)，如果比較薄的也許50MHZ有機(jī)會(huì)，上色方式應(yīng)該用極性法不應(yīng)該用強(qiáng)度法?；蛘哂?5or 30 MHZ ，解析度比較好。如果要看細(xì)節(jié)，建議先不上色。

編輯：jq