AMD在高性能計算領域的創(chuàng)新與發(fā)展

2021年10月21日至23日，以“智算賦能 · 共贏未來”為主題的2021全國高性能計算學術年會（簡稱CCF HPC China 2021）在珠?！M琴盛大召開。AMD全球副總裁、中國區(qū)企業(yè)及商用事業(yè)部總經理劉宏兵發(fā)表了題為“芯馭智能 共創(chuàng)未來”的主題演講，與業(yè)界一同分享了AMD在高性能計算領域的創(chuàng)新與發(fā)展。

在超過五十年的歷史中，AMD引領了高性能運算，圖形，以及可視化技術方面的創(chuàng)新，這些都是游戲、臨境感平臺以及數據中心的基礎。每時每刻，全球數百萬的消費者、500強公司，以及尖端科學研究所都依靠AMD技術來改善他們的生活、工作以及娛樂。AMD致力于打造偉大的產品，努力拓寬技術的極限。

第三代AMD EPYC （霄龍）系列處理器，采用7nm “Zen3”架構，最高64核心，128線程，每時鐘指令集（IPC）性能提升高達19%1，以其超強的性能幫助HPC、云計算以及企業(yè)級客戶更快地完成更多的工作負載。

劉宏兵介紹了AMD重返數據中心市場后，EPYC處理器的快速發(fā)展。在當今“綠色計算”的大趨勢下，7nm第三代AMD EPYC（霄龍）處理器以280瓦功耗提供64核的超強算力，單位功耗算力的不斷提升，為打造綠色、環(huán)保超算中心的提供有力保證。

此外，劉宏兵還為大家介紹了AMD先進的3D Chiplet技術。AMD攜3D Chiplet技術繼續(xù)打造先進的IP，并在前沿的制造和封裝技術方面繼續(xù)投資。這項封裝技術突破性地將AMD創(chuàng)新芯片架構與3D堆疊技術相結合，并采用了業(yè)界領先的混合鍵合方法，可提供超過2D 芯片200倍的互連密度，與現有的3D封裝解決方案相比，密度可達15倍以上。通過與臺積電（TSMC）緊密協作，與目前的3D解決方案相比，這項行業(yè)前沿的技術能耗更低2，是超靈活的活性硅堆疊技術。

如今，在世界前100強超算系統中，有28個采用的是AMD EPYC處理器。同時，AMD EPYC（霄龍）處理器以及AMD Instinct GPU，正在助力超算系統進入E級時代，讓加速計算突破百億億級壁壘。其中Frontier系統將在2021年交付，其理論峰值算力為150億億次FLOPS（ExaFlops），相當于當今世界Top50超算的計算能力總和。EL Capitan則計劃在2023年交付，其峰值算力預計可達到200億億次FLOPS。

最后，劉宏兵介紹了AMD EPYC的生態(tài)環(huán)境。預計到2021年年底，AMD EPYC處理器生態(tài)系統將實現大幅增長，屆時預計將有超過400個基于歷代EPYC處理器產品的云計算實例、以及超過100個基于第三代EPYC處理器的新服務器平臺?，F在，已有眾多來自世界各地的OEM廠商、ODM廠商、云計算供應商以及渠道合作伙伴推出了基于AMD EPYC 7003系列處理器的解決方案。

如今的EPYC處理器已經創(chuàng)造了200多項世界紀錄，其中有80+項為HPC世界紀錄。

劉宏兵表示，“AMD重新回到數據中心市場，帶來了新一代的高性能CPU技術，隨著與客戶應用系統、生產系統更加緊密的結合，相信會助力高性能計算領域達到一個新的層級。”

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