數(shù)智先行 共贏未來 | 芯訊通參展2021中移動合作伙伴大會

11月1-3日，2021中國移動全球合作伙伴大會在廣州舉行。作為中國移動每年規(guī)模最大、最具影響力的盛會，中國移動全球合作伙伴大會被視為信息通信行業(yè)發(fā)展的風向標。本次大會以“數(shù)即萬物，智算未來”為主題，多方位詮釋中國移動數(shù)智化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，同時中國移動還攜手國內(nèi)外數(shù)百家合作伙伴，在現(xiàn)場展示了5G+數(shù)智化最新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案、應用場景、業(yè)務形態(tài)及商業(yè)模式，圍繞“數(shù)智化”“聯(lián)創(chuàng)+計劃”的最新合作模式，打造原創(chuàng)技術(shù)“策源地”，構(gòu)筑創(chuàng)世界一流“力量大廈”，助力中國經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)AIoT通訊模組領域的龍頭企業(yè)芯訊通帶此次也帶著最新最全的5G、4G、NB-IoT、智能、車載、GNSS等模組產(chǎn)品矩陣和相關(guān)解決方案，參與了本次盛會。歡迎業(yè)內(nèi)朋友前往廣州保利世貿(mào)博覽館6號館47號展臺參觀洽詢。

長期以來，芯訊通始終與中國移動保持著融合共生的合作模式，專注于研發(fā)適用于5G應用場景的物聯(lián)網(wǎng)通訊模組解決方案，以期更好地滿足用戶對多媒體數(shù)據(jù)處理及無線聯(lián)網(wǎng)功能有更高要求的AIoT應用，共謀中國的數(shù)智化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，助推5G深入千行百業(yè)。

芯訊通是業(yè)界屈指可數(shù)的、具備全平臺開發(fā)能力的5G模組供應商，不僅在高通平臺領先，同時與ASR、芯翼、移芯等國產(chǎn)芯片平臺均達成全面合作，提供具有差異化且類別豐富5G模組產(chǎn)品。其中，芯訊通兩款5G模組產(chǎn)品還于今年8月的中國移動2021年至2022年5G通用模組產(chǎn)品集采項目中中標。當時招標的總采購量為32萬片5G模組，為目前國內(nèi)運營商規(guī)模最大的5G產(chǎn)品集采項目，其中M.2和LGA兩款封裝各16萬片。最終，芯訊通SIM8200EA-M2 5G模組入選M.2封裝采購包；SIM8200G LGA封裝入圍市場庫采購名單，風頭正勁。

其實，作為運營商的長期合作伙伴，芯訊通以穩(wěn)定、可靠的網(wǎng)絡連接作為其產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)的根基理念，在5G模組研發(fā)領域極具前瞻性——

2019年最早推出采用M.2標準封裝的SIM8200EA-M2模組，該模組支持4Gbps下載速率和1Gbps上行速率，高傳輸速率為超高清視頻畫質(zhì)傳輸提供網(wǎng)速保障。適合多種應用場景，尤其是CPE和MIFI行業(yè)，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、4K/8K高清視頻等應用場景，助力萬物智聯(lián)。

SIM8300G-M2模組是一款成熟商用的5G毫米波模組，產(chǎn)品已廣泛應用到FWA CPE等行業(yè)終端。

SIM8200G采用LGA封裝，支持多頻段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模塊，具有強大的擴展能力和豐富的接口，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療，4K/8K高清視頻等應用場景，助力萬物智聯(lián)。

SIM8202G-M2是最新的全球最小尺寸模組，采用全新四天線設計的小尺寸多頻段5G模塊，其封裝尺寸為30*42mm，可以更好地滿足對尺寸要求更高的終端產(chǎn)品的需求?？梢员挥糜?G直播盒子，有效解決原來衛(wèi)星直播車體積過大以及需要大量部署地面線纜的問題。

SIM8210C模組是基于高通315平臺開發(fā)的5G通訊模組，支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD頻段，符合R15協(xié)議，面向細分物聯(lián)網(wǎng)垂直市場，提供新一代高性價比的5G工業(yè)模組產(chǎn)品。用于專網(wǎng)CPE、DTU等。

圖：芯訊通基于高通X62、X55平臺的5G模組

芯訊通5G模組可兼容多種通信協(xié)議，具備強大的擴展能力和豐富的接口，可被廣泛應用于虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、CPE、MIFI等需求終端，打造車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、遠程教育、4K/8K高清視頻等應用場景，助力萬物智聯(lián)。

編輯：fqj