0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

FPGA對其電源提出了一些獨特的挑戰(zhàn)

電子設計 ? 來源:網友電子設計發(fā)布 ? 作者:網友電子設計發(fā)布 ? 2021-12-20 14:35 ? 次閱讀

糟糕。我將現場可編程門陣列(FPGA)連接到我的DC/DC轉換器的輸出,現在DC/DC無法啟動。當使用示波器觀察電路時,我看到圖1所示的情形。輸出電壓未進入調壓模式。哪里發(fā)生故障了呢?

pYYBAGGKW3CAajGvAAD-ONPzgDQ787.png

圖1:由于該FPGA具有較高的啟動負載和極高的去耦電容,DC/DC轉換器無法使其輸出電壓進入調壓模式

FPGA對其電源提出了一些獨特的挑戰(zhàn)。例如,FPGA供應商通常需要其輸入電源擁有數百或甚至數千微法拉(μF)的去耦電容,以便在FPGA產生的瞬變的不同頻率之間維持FPGA電源電壓所需的調節(jié),并減少電源電壓上的紋波。許多FPGA還需要具有特定的啟動時間(不要太快,也不要太慢)和啟動單調性(VOUT在無任何向下移動的直線上達到其設定值)。

除FPGA相關的設計挑戰(zhàn)外,越來越多的FPGA設計人員還必須為其FPGA設計電源。作為FPGA專家,許多設計師在電源設計方面沒有經驗,因此需要一款極其簡易的電源,而電源模塊就是一個很好的選擇。

電源模塊通過集成許多或全部所需的無源組件來實現簡易性。選擇的組件數量越少,設計的速度就越快,也就越簡單??刂骗h(huán)路補償是首先要集成到電源模塊中的一項功能,但它會限制設計的穩(wěn)定范圍,而使用大量電容后,內部補償的電源模塊可能會失去穩(wěn)定性。有關穩(wěn)定性的指導,請查閱器件數據表和應用說明。在TI許多TPS82xxx電源模塊中使用的DCS控制拓撲結構非常穩(wěn)定,并支持各種輸出電容。

電源模塊非常小,意味著其使用的引腳較少。引腳數量少意味著器件更簡單,功能也偏少。電源模塊通常集成的另一項功能軟啟動(SS)時間。此時間設置在某些電源模塊內部,如TPS82085,但可使用其他電源模塊上的電容器(如TPS82130)進行編程。通常需要具有一個可編程啟動時間才能滿足特定的啟動時間要求,而且有了該時間也非常有助于啟動與所有電容連接的電源模塊。

時無法啟動。本應用說明介紹了詳細信息,以下對解決此問題的各種方法進行了簡要概括:

通過電阻、電容、二極管(RCD)電路延遲啟動斜坡。

換為具有軟啟動引腳的DC/DC轉換器對軟啟動時間進行編程。

使用負荷開關將FPGA與DC/DC解耦。

審核編輯:何安淇

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • FPGA
    +關注

    關注

    1625

    文章

    21627

    瀏覽量

    601252
  • 電源管理
    +關注

    關注

    115

    文章

    6140

    瀏覽量

    144108
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    通過fpga控制lmx2595evm,lmx2595evm的spi接口共有10個針腳,這10個針腳是一些什么信號?

    如圖,我想通過fpga控制lmx2595evm,通訊協議是spi,眾所周知,spi協議有四個端口:clk,miso,mosi,ss,但lmx2595evm的spi接口共有10個針腳,這10個針腳是一些什么信號?我該向這些針
    發(fā)表于 11-08 13:47

    FPGA做深度學習能走多遠?

    。 總之,FPGA 在深度學習領域具有很大的發(fā)展?jié)摿蜋C會,但也面臨一些挑戰(zhàn)。隨著技術的不斷進步和市場的不斷發(fā)展,FPGA 在深度學習中的應用前景將取決于
    發(fā)表于 09-27 20:53

    當前主流的大模型對于底層推理芯片提出了哪些挑戰(zhàn)

    隨著大模型時代的到來,AI算力逐漸變成重要的戰(zhàn)略資源,對現有AI芯片也提出了前所未有的挑戰(zhàn):大算力的需求、高吞吐量與低延時、高效內存管理、能耗等等。
    的頭像 發(fā)表于 09-24 16:57 ?545次閱讀

    關于一些有助于優(yōu)化電源設計的新型材料

    眾所周知,人們對更高電源效率的追求正在推動性能的全方位提升。材料科學的進步對于優(yōu)化電源設計和開發(fā)更高效、更緊湊和更可靠的解決方案發(fā)揮著關鍵作用。下文列出了一些有助于優(yōu)化
    的頭像 發(fā)表于 08-29 15:26 ?317次閱讀

    FPGA設計中的功率計算

    將增加成本。散熱裝置對系統(tǒng)可靠性至關重要。所有器件都已列出了對器件結溫容忍度的界限。超過這些界限,將可能導致運行效率低下,或者更糟糕的是導致系統(tǒng)永久地損壞。當然,也可以采用一些技術來緩解
    發(fā)表于 07-31 22:37

    FPGA電路設計的一些技巧

    FPGA設計有別于DSP和ARM系統(tǒng),相比之下較為靈活和自由。主要是設計構思好專用管腳的電路,通用I/O的連接可以自身定義。因而,FPGA電路設計中會有一些獨特的方法能夠參照。
    發(fā)表于 07-21 20:20

    IIoT可以通過多種方式實現智能工廠(還有一些挑戰(zhàn)

    )集成以創(chuàng)建智能工廠,制造商可以實現這種“工業(yè)物聯網”(IIoT)的全部好處,推動行業(yè)向前發(fā)展。 IIoT可以通過多種方式實現智能工廠(還有一些挑戰(zhàn))。然而,在探索這些之前,值得回顧
    的頭像 發(fā)表于 04-29 11:15 ?553次閱讀

    對SDV的一些反思

    Blackberry QNX的歐洲、中東和非洲地區(qū)汽車銷售經理Somasundaram Alagappan提出了促使車廠傾心于SDV的兩大關鍵因素。
    的頭像 發(fā)表于 03-19 12:28 ?844次閱讀

    一些有關通信電路的資料?

    有關嵌入式之間DSP、ARM、FPGA三者之間和這三款芯片和外部電路之間通信的一些資料,比如說芯片之間的并行通信和芯片和外部電路之間的串行通信,MODBUS、DP、CAN等,一些一些
    發(fā)表于 03-03 18:53

    DC電源模塊在醫(yī)療設備中的應用挑戰(zhàn)與解決方案

    BOSHIDA DC電源模塊在醫(yī)療設備中的應用挑戰(zhàn)與解決方案 醫(yī)療設備對電源模塊的要求相對較高,因此在應用中可能會面臨一些挑戰(zhàn)。以下是
    的頭像 發(fā)表于 01-24 14:26 ?397次閱讀
    DC<b class='flag-5'>電源</b>模塊在醫(yī)療設備中的應用<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>與解決方案

    SOLIDWORKS 2024 應對工業(yè)設備設計的獨特挑戰(zhàn)

    在工業(yè)設備設計中,由于復雜性和特殊性,設計師經常面臨系列獨特挑戰(zhàn)。SOLIDWORKS 2024作為款強大的三維CAD軟件,為設計師
    的頭像 發(fā)表于 01-02 14:08 ?379次閱讀

    AI算力數據中心的一些挑戰(zhàn)

    AI或者人工智能自1956年提出至今已有幾十年的歷史。過去的幾十年里面,人工智能的熱度經歷了三次浪潮,第提出人工智能之后出現一些新的技術,也應用到了工業(yè)生產上,但是很快大家發(fā)現所謂
    發(fā)表于 12-25 11:25 ?505次閱讀
    AI算力數據中心的<b class='flag-5'>一些</b><b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>

    提高嵌入式代碼質量的一些方法

    的事情搞復雜,我希望這些文字能給迷惑中的人們指出一些正確的方向,讓他們少走一些彎路,基本做到一分耕耘一分收獲。
    的頭像 發(fā)表于 11-30 09:15 ?422次閱讀

    我們?yōu)槭裁葱枰私?b class='flag-5'>一些先進封裝?

    我們?yōu)槭裁葱枰私?b class='flag-5'>一些先進封裝?
    的頭像 發(fā)表于 11-23 16:32 ?538次閱讀
    我們?yōu)槭裁葱枰私?b class='flag-5'>一些</b>先進封裝?

    分享一些SystemVerilog的coding guideline

    本文分享一些SystemVerilog的coding guideline。
    的頭像 發(fā)表于 11-22 09:17 ?664次閱讀
    分享<b class='flag-5'>一些</b>SystemVerilog的coding  guideline