小米 MIX4怎么樣：內(nèi)置NXP UWB芯片 小米MIX4拆解

時隔3年，小米MIX系列終于出新機了！小米MIX4，一款無開孔全面屏手機，屏下攝像、渾然一體的陶瓷后蓋以及性能堆料，無不吸引著數(shù)碼愛好者。

屏下攝像手機小e拆過中興AXON 2代屏下攝像手機，第一代屏下攝像區(qū)域的顯示并不理想，第二代進步了不少。收到小米MIX4前，也并沒有抱太大希望，收到后確實驚艷了。屏下攝像區(qū)域的顯示可以說是趨于完美。只是稍微體驗了一下，MIX4就已經(jīng)被拆解了。

拆解

拆解前先關(guān)機取出卡托。與常規(guī)的安卓手機不同，小米MIX 4與iPhone相似從屏幕開始拆解，方式相同，加熱臺加熱后利用撬片和吸盤撬開。

USB接口排線通過螺絲固定在后蓋上，擰下螺絲將整個屏幕模組取下，MIX4的主要部件都集成在內(nèi)支撐模塊上。側(cè)鍵軟板通過金屬片卡在后蓋側(cè)邊，軟板上貼有硅膠套保護。揚聲器和卡托上有紅色硅膠圈

頂部主板蓋和底部揚聲器模塊共有16顆螺絲固定，主板蓋上固定了無線充電線圈和傳感器。傳感器軟板上集成色溫傳感器、麥克風(fēng)、激光對焦傳感器和閃光燈。

主板蓋上還集成LDS天線，內(nèi)側(cè)在對應(yīng)主板BTB接口位置處都貼有泡棉保護，正對主板屏蔽罩位置處貼有散熱石墨片。

除上述螺絲外，主板上還有一顆螺絲固定。擰下螺絲取下主板、副板、主副板排線、USB Type-C軟板和前后攝像頭模塊。其中USB Type-C接口處有膠圈防塵防水。主板采用雙層板設(shè)計，主板正面屏蔽罩上貼有大面積散熱銅箔。

MIX 4電池采用雙電芯設(shè)計，這是目前大多數(shù)高功率快充手機所選擇方式。4360mAh石墨烯基鋰離子電池，制造商為ATL公司。電池通過兩側(cè)的易拉膠紙固定，便于拆卸；振動器、聽筒、麥克風(fēng)軟板和轉(zhuǎn)接軟板通過膠固定。

最后再通過加熱臺分離屏幕與內(nèi)支撐，屏幕背面貼有大面積銅箔。內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，指紋識別通過膠固定在上面。MIX4采用的是超薄指紋識別模塊，這是目前旗艦機的主流方案。

總結(jié)：MIX 4的拆解并不難。采用前拆式設(shè)計，共有19顆螺絲固定。其主板、電池、攝像頭、屏幕、無線充電線圈都經(jīng)過散熱處理。整機具備一定的防塵防水功能，USB接口、卡托和揚聲器處設(shè)有硅膠套。揚聲器、聽筒振動器都是來自于AAC公司。

小米MIX4的優(yōu)缺點非常明顯，在續(xù)航及性能方面都屬于旗艦級配置，趨于完美的屏下區(qū)域顯示，同時也犧牲了自拍體驗；但后置方面選擇還是不錯的，一億像素+潛望式長焦；一體化陶瓷后蓋重量高達59g，占了整機重量的四分之一，損失了些手感。

E分析

MIX4在主板方面也是選擇了雙層板設(shè)計，主板上共有81顆IC，以下是部分主要IC:

▽主板①正面：

1：Qualcomm- SM8350-AC -高通驍龍888Plus八核處理器

2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片

3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存芯片

4：Qualcomm-WCN6851-WiFi6/藍牙芯片

5：Qualcomm-QPM5679-功率放大器

6：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)器

7：Nuvolta-NU1651-無線充電芯片

8：2顆BQ25980-充電管理芯片

9：Bosch-BMP285-氣壓計

▽主板①背面：

1：Qualcomm-WCD9380-音頻解碼器

2：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

3：Qualcomm-SMB1399-充電管理芯片

4：NXP-SN100T-NFC控制芯片

5：2顆Cirrus Logic-CS35L41B-音頻放大器

6：2顆Lion Semiconductor-LN8620-無線充電芯片

▽主板②背面：

1：Qualcomm-QPM5641-功率放大器

2：QORVO-QM77048E-功率放大器

3：Skyworks-SKY58081-11-功率放大器

4：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺儀+加速度計

5：NXP-SR100T-UWB芯片

MIX4的充電方案是選擇了120W有線快充和50W無線快充。這數(shù)據(jù)在目前的旗艦機中也較為可觀。

而在分析IC時也找到了MIX4的方案，首先120W有線快充方案包括2顆TI公司的BQ25980 8A電池充電解決方案和1顆高通的SMB1399 Quick Charge芯片。

50W無線快充方案包括2顆Lion Semiconductor LN8620和Nuvolta NU1651無線充電芯片。

在小板上我們還找到了NXP公司的型號為SR100T的 UWB芯片，此前手機中僅蘋果會采用UWB芯片。

當(dāng)然MIX4最大的亮點是屏下攝像頭的顯示效果，在實測中的表現(xiàn)也非常不錯。在屏幕方面它采用6.67英寸AMOLED微曲屏，型號顯示為AM3D1667FDPNLM，未標(biāo)明廠商，猜測可能是來自于華星光電。

另外一方面原因是2000萬像素攝像頭，型號為三星S5K3T2。拆解后經(jīng)過測量前置攝像頭的鏡片寬度窄，僅在1.5mm。

以上便是eWisetech對小米MIX4的部分分析內(nèi)容，更為詳盡的信息可以至eWisetech搜庫查看。整體來說小米MIX自身優(yōu)勢是非常明顯的。從拆解首部量產(chǎn)屏下攝像頭手機中興Axon 20，到現(xiàn)在的小米MIX4，可見屏下攝像頭顯示技術(shù)已經(jīng)越發(fā)成熟，相信一兩年內(nèi)會有更多且更為優(yōu)秀的屏下攝像頭手機出現(xiàn)。

編輯：fqj