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芝識課堂分立半導體—電路中的光學器件(中)

東芝半導體 ? 來源:東芝半導體 ? 作者:東芝半導體 ? 2021-11-26 15:01 ? 次閱讀

光學器件

在上期的芝識課堂中,我們介紹了光半導體器件的分類,并介紹了光耦的基本概念,今天的芝識課堂我們帶大家一起了解光耦的類型與安全標準。

很多人可能要問,為什么需要光耦?答案當然是為了滿足電氣隔離需求啦~在光耦中,一次側(LED側)和二次側(受光器件側)是電絕緣的,因此,即使一次側和二次側的電位(甚至GND電位)不同,也可以將一次側電信號傳輸?shù)蕉蝹取?/p>

如下圖所示的逆變器應用中,控制單元(如微控制器)通常在低直流電壓下工作。而另一方面,IPM和IGBT將驅動高電壓負載(比如需要200V交流電)。高壓系統(tǒng)部件可通過耦合器直接由微控制器控制。

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光耦的類型

晶體管輸出:光電晶體管是一種探測器,也可使用達林頓類型。

IC輸出:該類型有光電二極管作為受光器件的產(chǎn)品、邏輯等輸出產(chǎn)品、用于IGBT和MOSFET柵極驅動的大電流輸出產(chǎn)品、以及隔離放大器等高功能產(chǎn)品。

雙向可控硅晶閘管輸出:光電晶閘管或光電可控硅用于輸出。它們主要用于交流線路的控制。

光繼電器(MOSFET輸出):光伏陣列(光電二極管陣列)驅動MOSFET的柵極來打開/關閉輸出。通過這種操作,它可以用作MOSFET輸出的繼電器開關。

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在設計生產(chǎn)時,光耦必須具有符合安全標準的封裝形狀和介電強度。根據(jù)安全標準,器件出廠前需要對絕緣爬電距離、間隙、絕緣厚度、隔離電壓等參數(shù)進行檢查。并且由于絕緣性能、封裝尺寸和內(nèi)部芯片尺寸等限制,光耦具有單模透射型、帶膜的單模透射型、雙模透射型、反射型等不同類型的內(nèi)部封裝結構。

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光耦的安全標準

對于任何一個器件來說,在使用前正確認識其安全標準都非常重要,光耦器件亦是如此。從設計和制造的角度來看,安全標準可分為設定標準和零件標準。設定標準是設計和制造電視機、錄像機和電源裝置等設備的基礎。而零件標準則包括了絕緣部分必須保持的項目(介電強度(絕緣電壓)、爬電距離、間隙等)。

想不到外觀相似的器件之中竟隱藏了這么多的不同。因此,我們在選擇隔離器并用于產(chǎn)品設計之前,通常需要驗證、評估和認證隔離器的標準、測試和等級,即便全都了解之后,也要掌握器件的正確使用方法。

在下一期的芝識課堂我們將帶您深入認識光耦的特性及使用技巧,請持續(xù)關注哦~

編輯:jq

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原文標題:芝識課堂【分立半導體】——電路中的“無聲英雄”:光學器件(中)

文章出處:【微信號:toshiba_semicon,微信公眾號:東芝半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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