華進半導(dǎo)體承包十四五封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向高峰論壇

2021年11月18日，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心（華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司）承辦的“十四五”期間中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向高峰論壇在線上順利舉辦。

此次論壇由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心（華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司）、無錫蘇芯半導(dǎo)體封測科技服務(wù)中心承辦。論壇旨在落實中央關(guān)于“十四五”規(guī)劃建議和國家“十四五”規(guī)劃綱要的部署，進一步清晰“十四五”期間我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向，尤其是面向 2035年發(fā)展趨勢。論壇由國家封測聯(lián)盟副理事長、秘書長，華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長于燮康主持。

論壇邀請十六名集成電路行業(yè)龍頭企業(yè)、科研院所、高等院校的專家學者，就國內(nèi)當前先進封測領(lǐng)域發(fā)展話題展開深入探討。充分分析了“十四五”期間中國封測產(chǎn)業(yè)主要技術(shù)走向，專題討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在的顛覆性技術(shù)。

各位專家學者針對“十四五”期間應(yīng)如何加快新技術(shù)的轉(zhuǎn)移、孵化以盡快達到產(chǎn)業(yè)化提出了具體建議，分析了未來發(fā)展版圖，對技術(shù)內(nèi)容和轉(zhuǎn)移方式提出合理化建議。同時，展望了面向2035年（2026 年-2035 年）中國封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。各位專家學者圍繞論壇主題深入探討，不吝建言，發(fā)表真知灼見，為集成電路行業(yè)下一步發(fā)展提供了重要參考。

今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，論壇緊扣***總書記關(guān)于推進科技自立自強重要指示，充分調(diào)動各方面的積極性和創(chuàng)造性，提供溝通平臺，集思廣益，聽取行業(yè)內(nèi)專家學者的建議，扎實推進“十四五”科技創(chuàng)新工作，為集成電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

編輯：jq