比亞迪半導(dǎo)體榮獲“GDSIA 2021年度貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”

11月17日，為進(jìn)一步促進(jìn)粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新，以“創(chuàng)‘芯’之路”為主題，2021粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)論壇在深舉辦。源于在核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)ψ灾鲃?chuàng)新的堅(jiān)持以及行業(yè)的影響力，比亞迪半導(dǎo)體在同期舉辦的頒獎(jiǎng)環(huán)節(jié)上榮獲“GDSIA 2021年度貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。

據(jù)了解，本屆大會(huì)邀請(qǐng)了粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家、企業(yè)家代表，聚焦粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝和應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新成就，共論大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)、發(fā)展機(jī)遇、技術(shù)趨勢(shì)等熱點(diǎn)話題。

一直以來，比亞迪半導(dǎo)體始終牢記自身使命與責(zé)任，緊跟時(shí)代步伐，大力發(fā)展前沿技術(shù)以形成核心競(jìng)爭(zhēng)力，在主營(yíng)業(yè)務(wù)中應(yīng)用優(yōu)勢(shì)凸顯，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)不可或缺的力量。

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司于2004年10月成立，系國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導(dǎo)體企業(yè)。主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造及服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，具有廣闊的市場(chǎng)前景?，F(xiàn)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應(yīng)用領(lǐng)域，如電控系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)等。

經(jīng)過近20年的技術(shù)積累和沉淀，比亞迪半導(dǎo)體已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車用功率器件IDM企業(yè)，擁有成熟的晶圓制造工藝、功率模塊生產(chǎn)能力、獨(dú)有的測(cè)試條件以及應(yīng)用平臺(tái)。功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，其自主研發(fā)的IGBT模塊在中國(guó)新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用國(guó)內(nèi)廠商排名第一，同時(shí)比亞迪半導(dǎo)體也是全球首家、國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)SiC三相全橋模塊在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的廠商。智能控制IC領(lǐng)域，目前已擁有榮獲工信部“中國(guó)芯”榮譽(yù)稱號(hào)的電池保護(hù)IC產(chǎn)品，同時(shí)擁有國(guó)內(nèi)最全尺寸的指紋芯片，中國(guó)智能門鎖市場(chǎng)占有率第一。在MCU領(lǐng)域，公司工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)MCU芯片累計(jì)出貨量超20億顆，其中國(guó)內(nèi)首款批量裝車的車規(guī)級(jí)MCU芯片累計(jì)出貨量在國(guó)內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體整體方案供應(yīng)商，比亞迪半導(dǎo)體擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、先進(jìn)的技術(shù)以及整車的應(yīng)用平臺(tái)，保持著快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，在汽車、工業(yè)、家電、消費(fèi)等領(lǐng)域，市場(chǎng)份額持續(xù)提升，以高品質(zhì)服務(wù)于國(guó)際國(guó)內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先客戶。

今年，比亞迪半導(dǎo)體捷報(bào)頻傳，屢創(chuàng)佳績(jī)。11月，其參與的《高性能電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目榮獲國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，在電池系統(tǒng)、電驅(qū)核心部件IGBT和驅(qū)動(dòng)總成三方面取得了重大突破；三相全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的灌封全碳化硅功率模塊斬獲2021年度“全球電子成就獎(jiǎng)”，離不開其對(duì)技術(shù)創(chuàng)新持之以恒的追求；9月，比亞迪半導(dǎo)體再度榮登2021全球獨(dú)角獸企業(yè)500強(qiáng)榜單，以卓越鑄造不凡……

乘勢(shì)而上千帆競(jìng)，策馬揚(yáng)鞭正當(dāng)時(shí)。未來，比亞迪半導(dǎo)體各領(lǐng)域產(chǎn)品將齊頭并進(jìn)，全面發(fā)揮先發(fā)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)增強(qiáng)國(guó)際影響力，共同迎接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，在創(chuàng)“芯”路上大步邁進(jìn)。

編輯：jq