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華為 WATCH 3內(nèi)部結(jié)構(gòu)特殊,雙芯架構(gòu)與眾不同

智能移動(dòng)終端拆解開箱圖鑒 ? 2021-12-06 10:28 ? 次閱讀

隨著Harmony OS的到來,華為 WATCH數(shù)字系列終于發(fā)布了新一代的華為WATCH 3,eSIM獨(dú)立通信、體溫檢測(cè)、健康管理、智能互聯(lián)、超長(zhǎng)續(xù)航、支持無線+手機(jī)反向充電,作為智能手表擁有這些賣點(diǎn)相當(dāng)誘人的。

據(jù)悉WATCH 3之所以能擁有高程度的智慧化,得益于采用了雙芯架構(gòu),高效能與低功耗兩顆芯片共同驅(qū)動(dòng),最大程度的根據(jù)使用情況節(jié)省功耗。跟著一起來看看是怎樣的吧!

拆解

WATCH 3表帶背面有彈力卡扣設(shè)計(jì),細(xì)節(jié)處理很好,方便更換表帶。手表背面有四顆固定螺絲,拆解便從這里開始。

擰下后蓋上的螺絲后,在后蓋與手表之間還有黑色膠圈。慢慢撬起后蓋可以看到心率板BTB接口被定位器固定住,擰下定位器螺絲,才可以取下后蓋。在BTB定位器外側(cè)貼有防水標(biāo)簽,內(nèi)側(cè)貼有黑色泡棉。

在后蓋上可以看到振動(dòng)器和揚(yáng)聲器分別位于兩側(cè),右上角位置有一個(gè)激光對(duì)焦傳感器,用于感應(yīng)表冠旋轉(zhuǎn)的指令。后蓋上面黑色塑料紙撕下,可以看到中間是一個(gè)磁鐵。

接著拆分后蓋上的器件,取下心率傳感器上方的黑色塑料蓋板、氣壓計(jì)定位器、揚(yáng)聲器定位器、揚(yáng)聲器,揚(yáng)聲器上有紅色膠圈防水。

取下心率傳感器軟板,心率傳感器背面貼有透明雙面膠,振動(dòng)器直接焊接固定在心率板上面。后蓋上就僅剩無線充電。

后蓋拆解完成,再繼續(xù)回到手表上方模塊。先取下左側(cè)BTB定位器,斷開屏幕BTB接口;再擰下四周螺絲,取下主板、電池以及按鍵板。表冠按鈕的按鍵軟板上面有紅色硅膠保護(hù)墊。

屏幕背面貼有石墨片、導(dǎo)電布和黃色半透明絕緣膠帶。光線傳感器在屏幕上方,繼續(xù)拆解還可以取下屏幕背面的NFC線圈。

電池是直接使用雙面膠固定在下方的金屬+黑塑料材質(zhì)外殼上。

撕去雙面膠,可以看到FPC軟板直接焊接在主板上的。BTB接口板背面有一顆芯片上面涂有導(dǎo)熱硅脂,四周有容阻器件。主板正面是大面積的泡棉+銅箔,取下上方的泡棉可以看到按鍵軟板是直接焊接在主板上面的。

取下按鍵軟板,BTB接口板以及金屬屏蔽罩蓋板。金屬屏蔽罩蓋板是直接焊接在主板上,下方還有器件固定在主板上。

主板上共有40余顆IC,我們標(biāo)注了部分主要IC,見下圖。更多更詳細(xì)的可以見ewisetech搜庫。

1:Hisilicon-Hi8262-處理器

2:16GB閃存

3:Hisilicon-Hi6D05-功率放大器模塊

4:Hisilicon-Hi1132-麒麟A1芯片

5:Hisilicon - Hi6353 -射頻收發(fā)器

6:Hisilicon - Hi6556 -電源管理

7:STMicroelectronics - ST54H - NFC控制芯片

8:AIROHA - AG3335MN - GPS接收器

9:2GB RAM

10:Ambiq Micro-AMA3B1KK-KBR-超低功耗微控制器

11:STMicroelectronics-6軸加速度計(jì)+陀螺儀

12:AKM-AK09918C-電子羅盤

根據(jù)拆解后的IC分析統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),在主板共計(jì)40余顆IC中,除了處理器芯片Hi8262外,還有Hi1132芯片,也就是19年華為發(fā)布的麒麟A1芯片。

(也是首款同時(shí)支持無線音頻設(shè)備和智能手表、且獲得藍(lán)牙5.1和藍(lán)牙低功率5.1標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的可穿戴芯片。在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了藍(lán)牙處理單元、音頻處理單元、超低功耗的應(yīng)用處理器和獨(dú)立的高效電源管理單元。)

總結(jié):

華為WATCH 3整體使用14顆螺絲以及雙面膠兩種方式進(jìn)行固定,還使用了四個(gè)定位器,分別用于固定BTB連接器、揚(yáng)聲器和氣壓傳感器。后蓋和整機(jī)除了螺絲以外還采用了黑色膠圈用于防水防塵。由于手表是5ATM防護(hù)等級(jí),所以在多處可以看到防水膠圈或者防水標(biāo)簽。

充電采用無線充電模式,NFC線圈安裝在屏幕背面。主板上面采用了大面積的泡棉加散熱銅箔,芯片上面有導(dǎo)熱硅脂,比較特別的是多了一個(gè)金屬蓋板焊接在主板上面,同時(shí)上方的接口板也是直接焊接在主板上,在之前比較少見。

華為WATCH 3內(nèi)部做工精細(xì),結(jié)構(gòu)也比較特殊。雙芯架構(gòu)還是挺讓人出乎意料的。整機(jī)的IC BOM會(huì)有更多數(shù)據(jù),感興趣的可以至ewisetech搜庫查看。今天的分析就到這嘍。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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