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盤點那些PD 3.1快充協(xié)議芯片

lPCU_elecfans ? 來源:電子發(fā)燒友網 ? 作者: 李誠 ? 2021-12-09 09:41 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網報道(文/李誠)PD 3.1 協(xié)議標準推出已有半年,并且蘋果也推出了首款支持PD 3.1快充標準的140W快充。隨著輸出功率的提升和快充市場的持續(xù)擴張,PD 3.1快充技術備受業(yè)內人士關注。如今風口已至,芯片廠商爭先推出PD 3.1協(xié)議芯片卡位終端廠商供應鏈,瓜分PD 3.1新標準帶來的第一波市場紅利。

目前,英飛凌、慧能泰、英集芯和天德鈺等芯片廠商,已率先推出可滿足PD 3.1標準應用的快充協(xié)議芯片,搶占市場先機。

首發(fā)PD 3.1協(xié)議控制器芯片的英飛凌

英飛凌在PD 3.1協(xié)議發(fā)布的兩個月后,在德國慕尼黑發(fā)布了全球首款支持PD 3.1協(xié)議的控制器芯片PMG1-S3。同時,在此前電子發(fā)燒友網在對蘋果PD 3.1 140W快充拆解中,小編發(fā)現了蘋果的PD 3.1快充產品采用的也是英飛凌的PD 3.1協(xié)議的控制器芯片,但并不是PMG1-S3,而是蘋果向英飛凌定制的協(xié)議芯片。

PMG1-S3是英飛凌的第一代高壓微控器,據英飛凌官方介紹,該芯片支持PD 3.1的快充協(xié)議,最高輸出功率為140W,可應用于最高28V/5A的高壓大功率嵌入式系統(tǒng)中。PMG1-S3內置了Arm Cortex-M0+處理器、256K大容量Flash和32 KB SRAM以及通用編程GPIO 引腳。為提高這款芯片的易操作性,英飛凌為其加入了可編程模擬和數字模塊,通過編程可將一些智能模組和傳感器集成到應用中,提高芯片的可操作性。同時,支持AES、SHA1、SHA2制式的芯片加密功能,降低終端產品的被抄板風險,保護開發(fā)者的知識產權。通過簽名還可對固件進行更新升級,從而提高效率。

推出完整PD 3.1解決方案的慧能泰

慧能泰是國內唯一參加PD3.1標準的制訂的芯片廠商,據官網資料顯示,慧能泰的PD 3.1產品線在供電端、受電端 、供電線纜這三個細分領域均有布局,并且在11月19日,推出了一整套從供電到線纜完整的PD 3.1解決方案。

HUSB311是一款符合USB Type-C和PD 3.1標準的控制芯片,通過配置I2C端口參數,可隨意切換至USB PD 3.1 Source only、Sink only、DRP這三種不同的工作模式,實現USB Type-C 端口供電控制VCONN、USB Type-C CC 控制與采樣和USB PD 數據傳輸的功能。該芯片在PD 3.1協(xié)議模式下可滿足28V/5A 140W的供、取電需求。

在PD 3.1線纜方面,慧能泰推出了通過可應用于PD 3.1協(xié)議線纜的eMarker芯片HUSB332B。據慧能泰官網表示,HUSB332B是業(yè)內首顆通過USB-IF PD 3.1認證的芯片,可滿足PD3.1 EPR 240W功率傳輸和USB4 Gen3 40Gbps數據傳輸,可完美適配滿載功率為240W的Type-C 2.1線纜。

同時,慧能泰還推出了HUSB332A,HUSB332A在支持PD 3.1協(xié)議的基礎上還支持了USB 4和雷電3數據通信標準。這兩款芯片均內置了程序燒錄存儲單元,通過程序燒錄軟件可對連接器或線纜燒入工作程序。在芯片封裝方面,慧能泰為這款芯片提供了DFN2×2-6L,DFN2×2-8L、DFN2×3-8L和WLCSP-6B 多種不同形式的封裝以滿足終端廠商不同的電路布局需求。

英集芯PD 3.1協(xié)議芯片

此前,英集芯推出了支持PD 3.1最新標準快充協(xié)議的快充芯片IP2736,成功切入大功率快充賽道。IP2736是一款集成了多種協(xié)議的USB端口快充協(xié)議控制芯片,支持PD2.0/3.1/PPS/EPR 28V、QC 5、FCP/SCP、AFC等多種主流快充協(xié)議,芯片內部高度集成了電壓基準、多制式電壓調節(jié)、電源管理、和各類電路保護功能等,進而減少芯片外圍電路的元器件使用,為終端廠商提供更為精簡、小巧的快充方案。

在電壓基準方面,集成了可編程的電流、電壓環(huán)路控制功能,最小步進電壓控制到了10mV,為保證充電效率的穩(wěn)定性,還加入了線損補償功能。在電源管理方面,該芯片內置了N溝道MOS管驅動和壓差檢測功能,壓差檢測功能可實時監(jiān)測G極和S極的壓差,當壓差過大時自動關斷MOS管,避免MOS管短路對外圍電路造成不可逆轉的損壞,進一步降低設備調試的成本。

天德鈺PD 3.1多口快充協(xié)議芯片

天德鈺是一家富士康旗下的子公司,在快充協(xié)議芯片領域已深耕多年,天德鈺近期對快充產品進行了更新,發(fā)布了支持最新協(xié)議標準的PD 3.1快充芯片JD6622。

據天德鈺營銷專案副理范光耀介紹,這是一款可應用于最高輸出功率為140W的PD 3.1快充解決方案,該芯片支持雙C口獨立快充輸出,通過智能調配系統(tǒng),可合理調配輸出受電端所需功率,預計將會于明年正式推出市場供終端廠商選擇。

JD6622是一款高度集成的PD 3.1協(xié)議芯片,采用了ARM架構的Cortex-M0+處理器,內置了64k Flash和8k SRAM。兼容UFCS、PD 3.1多種快充協(xié)議,最高可支持28V/5A的大電流高壓輸出。天德鈺為保證終端產品使用的安全性,加入了過溫保護功能,避免在長期工作狀態(tài)下,芯片過熱引發(fā)火災。還加入了輸入過流保護和輸出過壓保護功能,既保護了芯片工作電壓的穩(wěn)定性,有效地控制了受電端輸入電流的大小,降低因電流過大對受電設備造成的損害,以及I/O腳過壓保護等多種電路保護設計,盡可能的提高芯片及終端設備運行的安全性。

結語

蘋果140W PD 3.1快充的發(fā)布一度引爆了快充市場,也吸引了眾多廠商入局市場滲透較低的PD 3.1快充領域,隨著越來越多的PD 3.1快充芯片面世,相信在不久的未來就會有價格更為容易讓消費者接受的PD 3.1快充產品推出。

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編輯:金巧

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原文標題:PD 3.1快充協(xié)議芯片盤點

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