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炬芯科技上市 募資3.51億發(fā)力TWS芯片

lPCU_elecfans ? 2021-12-09 19:14 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)11月29日,國(guó)內(nèi)的低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技在科創(chuàng)板成功上市。開(kāi)盤后,炬芯科技一度大漲,當(dāng)日總市值超過(guò)100億元。

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發(fā)力穿戴市場(chǎng),藍(lán)牙音頻 SoC芯片占比70.22%

從炬芯科技的產(chǎn)品研發(fā)路線來(lái)看,主要圍繞音頻領(lǐng)域展開(kāi),藍(lán)牙音頻 SoC 芯片系列、便攜式音視頻 SoC 芯片系列、智能語(yǔ)音交互 SoC 芯片系列三大主營(yíng)業(yè)務(wù)帶來(lái)的營(yíng)收占比達(dá)95%以上。2018年,炬芯科技新一代藍(lán)牙耳機(jī)芯片 ATS300X 系列芯片量產(chǎn),其藍(lán)牙耳機(jī) SoC 芯片銷售金額持續(xù)增加,毛利率不斷增長(zhǎng)。

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從營(yíng)收占比來(lái)看,2021年上半年,藍(lán)牙音頻SoC芯片系列占總營(yíng)收70.22%,是其主要收入來(lái)源。目前,藍(lán)牙音頻SoC芯片已經(jīng)應(yīng)用到藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)等產(chǎn)品上。在中高端藍(lán)牙音箱芯片方面,調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2020年市占率排名前三位分別是高通CSR)、炬芯科技和聯(lián)發(fā)科(絡(luò)達(dá))。此外,2018 年至 2020 年,全球藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備年出貨量的年復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.88%;而炬芯科技的藍(lán)牙音頻 SoC 芯片銷量的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到52.55%,藍(lán)牙音頻 SoC 芯片就是炬芯科技的主攻市場(chǎng)之一。

在炬芯科技的募集資金投資項(xiàng)目中,“智能藍(lán)牙音頻芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”將針對(duì)的物聯(lián)網(wǎng)及藍(lán)牙音頻的市場(chǎng)需求,基于藍(lán)牙 5.2技術(shù)開(kāi)發(fā)藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)在內(nèi)的多款芯片產(chǎn)品。

今年7月,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布了藍(lán)牙5.3,對(duì)低功耗藍(lán)牙中的周期性廣播、連接更新、頻道分級(jí)進(jìn)行了完善,并且提高了低功耗藍(lán)牙的通訊效率、降低了功耗。據(jù)了解,炬芯科技已經(jīng)完成藍(lán)牙5.3的認(rèn)證,認(rèn)證包括LE Audio技術(shù)規(guī)格、相關(guān)的LC3音頻編碼格式,并且支持藍(lán)牙組件和藍(lán)牙子系統(tǒng)兩種形式,率先完成認(rèn)證,成為炬芯科技打開(kāi)藍(lán)牙新市場(chǎng)的又一個(gè)契機(jī)。

招股書提到,2020年,公司藍(lán)牙音頻 SoC 芯片的銷量為 6,480.22 萬(wàn)顆,2021年上半年,銷量達(dá)到 3,977.76 萬(wàn)顆,較上年同期增長(zhǎng) 94.36%。

“智能藍(lán)牙音頻芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”成為炬芯科技進(jìn)入一線品牌、高端市場(chǎng)的重要措施,在細(xì)分領(lǐng)域,隨著藍(lán)牙5.2技術(shù)提升TWS耳機(jī)的功能,由此成為智能穿戴行業(yè)的紅利市場(chǎng),炬芯科技表示對(duì)TWS 耳機(jī)市場(chǎng)的布局司緊跟市場(chǎng)需求、積極布局未來(lái)戰(zhàn)略的必要措施。

政府補(bǔ)助、超額募資,上市后如何彌補(bǔ)累虧的1.4億

招股書介紹,炬芯科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片,產(chǎn)品主要為藍(lán)牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語(yǔ)音交互SoC芯片系列等,產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入華為、哈曼、SONY、安克創(chuàng)新等終端品牌供應(yīng)鏈。

2018年、2019年、2020年,炬芯科技營(yíng)收分別為3.46億元、3.61億元、4.1億元;凈利潤(rùn)分別為3603萬(wàn)元、5456萬(wàn)元、2409萬(wàn)元;扣非后凈利分別為-1103萬(wàn)元、-826.85萬(wàn)元、-91.52萬(wàn)元。

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由此可以發(fā)現(xiàn)炬芯科技的業(yè)績(jī)呈現(xiàn)持續(xù)上升的趨勢(shì)。但招股書上顯示了炬芯科技存在的風(fēng)險(xiǎn),資料顯示,截至 2020年5月31日,炬芯科技累計(jì)未分配利潤(rùn)為為-14,735.85萬(wàn)元,存在大額未彌補(bǔ)虧損。

對(duì)于虧損情況,招股書解釋為兩大方面,一是成立時(shí)間較短,前期主要進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)投入較大,2018年開(kāi)始才逐步盈利。二是受到股權(quán)激勵(lì)影響。

面對(duì)如此大的虧損,炬芯科技在發(fā)布招股書時(shí),就被業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為這場(chǎng)IPO就是一次冒險(xiǎn),不過(guò)從結(jié)果來(lái)看,炬芯科技算是闖關(guān)成功了。

政府補(bǔ)助力度成為炬芯科技虧損情況下減輕風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵之一。招股說(shuō)明書顯示,2018年到2020年前三個(gè)季度,炬芯科技計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額分別為4108.34萬(wàn)元、5553.72萬(wàn)元、2084.52萬(wàn)元,分別占當(dāng)期利潤(rùn)總額的95.21%、110.29%、236.65%。

由于長(zhǎng)期承擔(dān)“核高基”等國(guó)家重點(diǎn)科研項(xiàng)目,政府補(bǔ)助緩解了炬芯科技一部分壓力,卻也帶來(lái)較大影響。炬芯科技似乎也意識(shí)到這一點(diǎn),“如果公司未來(lái)不能持續(xù)獲得政府補(bǔ)助或政府補(bǔ)助金額顯著降低,將會(huì)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。”從近兩年的情況來(lái)看,補(bǔ)助力度正在逐年下降,如何穩(wěn)定業(yè)績(jī)成為炬芯科技的上市之后的重要一關(guān)。

值得關(guān)注的是,炬芯科技在本次IPO擬募集資金3.51億元,用于投資智能藍(lán)牙音頻芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化、面向穿戴和IoT領(lǐng)域的超低功耗MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)和發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金4個(gè)項(xiàng)目。

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招股書提到,“募集資金到位后,募集資金可用于置換公司先行投入的資金?!蓖瓿蛇@次超額募資之后,將提高炬芯科技的估值,同時(shí)也將提高市占率、競(jìng)爭(zhēng)力,炬芯科技表示,“募集資金投資項(xiàng)目基于公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)和核心技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì),募集資金投資項(xiàng)目既考慮了公司現(xiàn)有產(chǎn)品系列的升級(jí),亦兼顧到新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)?!?/p>

值得注意的是,炬芯科技擬發(fā)行3050萬(wàn)股,IPO定價(jià)為42.98元/股,也就是募資將達(dá)到13億元,已經(jīng)超過(guò)原計(jì)劃2.7倍左右。此外,靜態(tài)市盈率(扣非前)為217.73。

小結(jié)

對(duì)于2021年的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè),炬芯科技預(yù)測(cè)歸屬凈利潤(rùn)將達(dá)到7300萬(wàn)元至9210萬(wàn)元,同比上升203.05%至282.34%,營(yíng)業(yè)收入約5.25億元至5.51億元,同比上升至27.92%至34.25%,扣費(fèi)凈利潤(rùn)月5400萬(wàn)元至6800萬(wàn)元,同比上升6000.24%至7529.93%。從業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)來(lái)看,炬芯科技今年的表現(xiàn)無(wú)疑是音頻市場(chǎng)的一匹黑馬。

此外,炬芯科技曾表示截至 2020年9月公司累虧1.2億,到今年上半年累虧達(dá)到1.47億元。在累虧的情況下,除了政府補(bǔ)貼,在元器件短缺、市場(chǎng)需求上漲的市場(chǎng)背景下,特別是可穿戴設(shè)備市場(chǎng)利好的情況下,炬芯科技也分得一杯羹。但在上市之后,如何在加大研發(fā)投入的同時(shí),保持業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)依舊是擺在炬芯科技前面的挑戰(zhàn)。

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原文標(biāo)題:炬芯科技上市!藍(lán)牙音頻 SoC芯片占比超70%,募資3.51億發(fā)力TWS芯片

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