東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”,可在小型IGBT/MOSFET中用作絕緣柵極驅(qū)動IC。這兩款器件于今日開始支持批量出貨。
TLP5705H是東芝首款采用厚度僅有2.3毫米(最大值)的薄性封裝(SO6L)可提供±5.0A峰值輸出電流額定值的產(chǎn)品。傳統(tǒng)采用緩沖電路進行電流放大的中小型逆變器與伺服放大器等設(shè)備,現(xiàn)在可直接通過該光耦驅(qū)動其IGBT/MOSFET而無需任何緩沖器。這將有助于減少部件數(shù)量并實現(xiàn)設(shè)計小型化。
TLP5702H的峰值輸出電流額定值為±2.5A。SO6L封裝可兼容東芝傳統(tǒng)的SDIP6封裝的焊盤[1],便于替代東芝現(xiàn)有產(chǎn)品[2]。SO6L比SDIP6更纖薄,能夠為電路板組件布局提供更高的靈活性,并支持電路板背面安裝,或用于器件高度受限的新型電路設(shè)計。
這兩款光耦的最高工作溫度額定值均達到125℃(Ta=-40℃至125℃),使其更容易設(shè)計和保持溫度裕度。
此外,東芝提供的同系列器件還包括TLP5702H(LF4)與TLP5705H(LF4),采用SO6L(LF4)封裝的引線成型選項。
應(yīng)用
工業(yè)設(shè)備
工業(yè)逆變器、交流伺服驅(qū)動器、光伏逆變器、UPS等。
特性
高峰值輸出電流額定值(@Ta=-40℃至125℃)
IOP=±2.5A(TLP5702H)
IOP=±5.0A(TLP5705H)
薄型SO6L封裝
高工作溫度額定值:Topr(最大值)=125℃
主要規(guī)格
(℃除非另有說明,@Ta=-40℃至125)
編輯:jq
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原文標題:東芝推出用于IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動的薄型封裝高峰值輸出電流光耦
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