常見(jiàn)的主板芯片型號(hào)

芯片作為主板的核心原件重要性不言而喻，很多主板的做工用料水平可以從選用的芯片好壞來(lái)判斷，一款做工優(yōu)秀的主板在芯片上會(huì)下一些功夫。

主板上的重要芯片很多，包括芯片組、BIOS芯片、I/O控制芯片、集成聲卡芯片和集成網(wǎng)卡芯片等等

主板芯片組是主板的核心部件，芯片組的類型和規(guī)格，決定著這塊主板的性能強(qiáng)弱，進(jìn)而影響著整個(gè)電腦性能的發(fā)揮。

芯片組（Chipset）是主板的核心芯片和北橋（North Bridge）芯片組成，以北橋芯片為核心。北橋芯片主要負(fù)責(zé)處理CPU、內(nèi)存和顯卡三者間的數(shù)據(jù)交流，南橋芯片則負(fù)責(zé)硬盤(pán)等在存儲(chǔ)設(shè)備和PCI總線之間的數(shù)據(jù)流通。現(xiàn)在大部分主板都將南北橋芯片封裝到一起而形成一個(gè)芯片了，提高了芯片的能力。這種芯片上端都是有散熱片的。

常見(jiàn)的主板芯片組型號(hào)

目前，Intel常見(jiàn)的芯片組型號(hào)有：H310、B360、B365、Z370、Z390、X299等，字母H、B、Z分別代表低、中、高端型號(hào)。AMD的有：B350、B450、X370、X470、X570、X399、TRX40，一般是數(shù)字越往上性能越強(qiáng)，對(duì)新技術(shù)的支持越好。但也有例外，像B365的制造工藝其實(shí)并沒(méi)有B360好，B365采用22nm工藝，而B(niǎo)360采用的是14nm。

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審核編輯 ：李倩