芯片制造最難的是什么
芯片制造太難了，世界上大部分的芯片公司都需要美國設(shè)備和技術(shù)。那么芯片制造的難點到底在哪里？
芯片的制造原理其實特別的簡單，難度在于需要有芯片制造精度同級的工具和工藝，所以芯片制造到了今天，真的變成了一件非常難的事情。
一款芯片從圖紙階段到實物階段，大概需要經(jīng)過2個步驟，分別是芯片設(shè)計和芯片制造。打造一款芯片就像是建造一棟大樓，而芯片設(shè)計就像給大樓設(shè)計建筑圖紙。
芯片制造需要用到一個非常特別的工具-光。光作為刻刀就能在這么小的尺度下雕刻出電路圖和晶體管來。光刻的原理就跟我們在沙灘上曬太陽一樣，光能直接照射的地方顯現(xiàn)出黝黑的顏色，而光照不到的地方顯現(xiàn)出白皙的顏色，如此這般圖案就顯現(xiàn)出來了。
制作芯片晶圓的硅雖然來源于沙子，但芯片制造的晶圓要求99.999999999%以上的純度，目前全球重要有15家硅晶圓廠商壟斷了95%以上的高純度電子級硅晶圓。
芯片最為關(guān)鍵的一環(huán)就是芯片制造的設(shè)備光刻機，長期以來都要看AMSL的臉色，而且是有價無市，高端的極紫光刻機更是被AMSL壟斷著，無人能望其項背。光刻機的光源制備是相當困難的，并且對于光學元件的要求極高，需要將鏡片打磨得表面所有坑洼控制在1mm以下，所以也能能解光刻機的晶片為什么選擇德國的蔡司。
史畫映，匯聚魔杖綜合整理
審核編輯 ：李倩
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