芯片的制造簡單過程
芯片的制造簡單過程包括：晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質(zhì)、晶圓測試、測試、包裝等，最后再對芯片進行封裝，把芯片的電路引出來，半導體上鑲嵌多個相關(guān)聯(lián)的電路，測試合格之后就是芯片最后會成品。
目前我國在芯片制造領域存在著多個被“卡脖子”風險，芯片設計生產(chǎn)極其復雜，并且投入巨大。芯片生產(chǎn)過程中，始終對晶圓進行計量和檢驗，確保沒有誤差，芯片需要達到的具體功能和性能方面的要求。
芯片的制程國內(nèi)目前設計、制造和封裝方面已經(jīng)形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，晶圓劃片系統(tǒng)占據(jù)了世界芯片切割市場的較大份額，中國半導體的現(xiàn)狀在于產(chǎn)能不足，應該加速國內(nèi)的半導體發(fā)展。
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