0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

芯片設(shè)計(jì)和制造哪個(gè)更難

lhl545545 ? 來源:創(chuàng)業(yè)者李孟 寒風(fēng)說史 小張 ? 作者:創(chuàng)業(yè)者李孟 寒風(fēng)說 ? 2021-12-15 14:33 ? 次閱讀

芯片設(shè)計(jì)和制造哪個(gè)更難?小編認(rèn)為建立生產(chǎn)芯片的體系難度更大,但是設(shè)計(jì)芯片難度也很大。因此目前我國(guó)最先進(jìn)的中芯國(guó)際和國(guó)際上還有很大差距,盡管國(guó)產(chǎn)芯片正飛速發(fā)展。

中國(guó)芯片制造業(yè)的發(fā)展方向主要是對(duì)碳基芯片、光子芯片等技術(shù)的探索,國(guó)產(chǎn)芯片存在不足,芯片代工的利潤(rùn)很高,因此容易出現(xiàn)卡脖子現(xiàn)象。從整體上看,芯片生產(chǎn)要比芯片設(shè)計(jì)難度更大。

從我國(guó)的芯片的發(fā)展方面來看,生產(chǎn)芯片應(yīng)該更難一點(diǎn),但是芯片設(shè)計(jì)也是芯片制造的一部分,芯片制作是需要跟許多企業(yè)一起共同努力才能完成的。我國(guó)是否能夠完全芯片自主化,這個(gè)也是需要爭(zhēng)取的。

本文綜合整理自創(chuàng)業(yè)者李孟 寒風(fēng)說史 小張?jiān)诰€
審核編輯:彭菁
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    450

    文章

    49632

    瀏覽量

    417136
  • 中芯國(guó)際
    +關(guān)注

    關(guān)注

    27

    文章

    1410

    瀏覽量

    65150
  • 芯片設(shè)計(jì)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    15

    文章

    980

    瀏覽量

    54619
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    有哪位大佬知道這是哪個(gè)廠家的芯片嗎?

    有哪位大佬知道這是哪個(gè)廠家的芯片嗎?
    發(fā)表于 07-09 17:58

    簡(jiǎn)述芯片制造過程

    共讀好書 芯片制造 芯片的生產(chǎn)從用戶需求開始,經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、成品測(cè)試到最后出廠。其中技術(shù)難度最高的是設(shè)計(jì)和制造。設(shè)計(jì)需要大量的計(jì)算機(jī)
    的頭像 發(fā)表于 07-04 17:22 ?381次閱讀
    簡(jiǎn)述<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>制造</b>過程

    嵌入式硬件VS軟件,到底哪個(gè)更難?

    在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,硬件和軟件是密不可分的兩個(gè)方面。但是,究竟是硬件開發(fā)更具挑戰(zhàn)性,還是軟件開發(fā)更難以應(yīng)對(duì)呢?本文將就這一問題展開討論,探究嵌入式硬件和軟件在開發(fā)過程中的各種挑戰(zhàn)與特點(diǎn)。一、硬件開發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 06-13 08:10 ?836次閱讀
    嵌入式硬件VS軟件,到底<b class='flag-5'>哪個(gè)</b><b class='flag-5'>更難</b>?

    fpga和單片機(jī)誰更難學(xué)

    FPGA和單片機(jī)各有其學(xué)習(xí)難度,具體哪個(gè)更難學(xué),很大程度上取決于個(gè)人的專業(yè)背景、學(xué)習(xí)目的和興趣。
    的頭像 發(fā)表于 03-27 14:28 ?708次閱讀

    集成芯片運(yùn)用什么技術(shù)制造

    集成芯片制造運(yùn)用了多種技術(shù),這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持,共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過程。
    的頭像 發(fā)表于 03-21 15:48 ?461次閱讀

    fpga和嵌入式哪個(gè)

    FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)和嵌入式系統(tǒng)都是復(fù)雜的領(lǐng)域,其難度取決于多個(gè)因素,包括應(yīng)用需求、開發(fā)者的技能和經(jīng)驗(yàn),以及所使用的具體技術(shù)。因此,很難一概而論哪個(gè)更難
    的頭像 發(fā)表于 03-15 14:02 ?739次閱讀

    蘋果電腦的M3芯片和M2 Pro芯片哪個(gè)

    蘋果電腦的M3芯片和M2 Pro芯片各有優(yōu)勢(shì),具體哪個(gè)更好取決于使用需求。
    的頭像 發(fā)表于 03-13 17:02 ?6900次閱讀

    M3芯片和A15芯片哪個(gè)強(qiáng)

    M3芯片和A15芯片各有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì),難以直接斷定哪個(gè)更強(qiáng)。M3芯片在性能上表現(xiàn)出色,其強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的功耗控制使其在處理復(fù)雜任務(wù)和運(yùn)行大型應(yīng)用時(shí)具有顯著優(yōu)勢(shì)。此外,M3
    的頭像 發(fā)表于 03-13 16:35 ?812次閱讀

    M3芯片和A16芯片哪個(gè)強(qiáng)

    M3芯片和A16芯片各有優(yōu)勢(shì),難以簡(jiǎn)單地判斷哪個(gè)更強(qiáng)。M3芯片是專為蘋果自家設(shè)備設(shè)計(jì)的處理器,其圖形處理能力和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算能力表現(xiàn)出色,適合處理高性能任務(wù)。而A16
    的頭像 發(fā)表于 03-13 16:30 ?904次閱讀

    蘋果m3芯片對(duì)比高通8+8哪個(gè)好 蘋果m3芯片和i7哪個(gè)

    蘋果m3芯片對(duì)比高通8+8哪個(gè)好 蘋果M3芯片和高通驍龍8+8處理器各自有其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),因此沒有絕對(duì)的答案說哪個(gè)更好,具體哪個(gè)更好取決
    的頭像 發(fā)表于 03-11 17:53 ?4343次閱讀

    蘋果M2芯片和M3芯片對(duì)比哪個(gè)

    蘋果M2芯片和M3芯片各有其優(yōu)勢(shì),具體哪個(gè)更好取決于使用需求。
    的頭像 發(fā)表于 03-11 17:28 ?2475次閱讀

    M3芯片和A17芯片哪個(gè)強(qiáng)

    M3芯片和A17芯片各有其優(yōu)勢(shì),難以直接判斷哪個(gè)更強(qiáng)。M3芯片是一款面向低功耗、高可靠性嵌入式應(yīng)用的處理器,具有優(yōu)秀的性能表現(xiàn)和能源管理功能,特別適用于需要長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行且功耗要求嚴(yán)格
    的頭像 發(fā)表于 03-08 15:34 ?1342次閱讀

    高頻基頻(HFF)晶體芯片制造工藝

    制造工藝晶體芯片
    Piezoman壓電俠
    發(fā)布于 :2024年01月02日 17:28:57

    炬力藍(lán)牙芯片哪個(gè)型號(hào)最好

    炬力藍(lán)牙芯片型號(hào)較多,因此沒有絕對(duì)的答案可以說哪個(gè)更好。炬力是一家專業(yè)生產(chǎn)和銷售藍(lán)牙芯片的公司,其產(chǎn)品種類繁多,覆蓋了各種不同應(yīng)用場(chǎng)景和需求。本文將為您詳細(xì)介紹炬力藍(lán)牙芯片的不同型號(hào)以
    的頭像 發(fā)表于 12-20 10:48 ?1644次閱讀

    芯片制造步驟解析

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《芯片制造步驟解析.docx》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 12-18 10:32 ?3次下載