手機芯片由什么組成
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。
手機芯片主要由硅構成的，是一種十分常見的化學元素。一般是從巖石或者沙土中提煉出來的，可以做成純硅，也就是我們常說的晶圓，晶圓中添入離子就可以變成半導體以及晶體管。
硅，它的顏色一般是灰黑色或黑色，其表面會有金屬的光澤，不會溶于水和煙酸，但會溶解于堿液。
文章整合自微言悚聽、680網站
審核編輯：黃飛
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
452文章
50206瀏覽量
420859 -
手機芯片
+關注
關注
9文章
364瀏覽量
48747
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道，高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新：將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務處理上的能力。
聯發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現了聯發(fā)科在芯片制造技術上的卓越實力。
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段；傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
?594次閱讀
阿里云攜手聯發(fā)科為手機芯片適配大模型
聯發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現大模型的深度適配。這一技術革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運
聯發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型
全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。
交換機芯片由什么組成
此外，交換機芯片還可能包括一些其他模塊，如GE/XE接口（MAC/PHY）模塊、CPU接口模塊、輸入輸出匹配/修改模塊、MMU模塊、L2轉發(fā)模塊、L3轉發(fā)模塊、安全模塊以及流分類模塊等。每個模塊都有其特定的功能，如GE/XE接口模塊負責數據的輸入輸出，CPU接口模塊負責與中央處理器進行通信等。
交換機芯片有啥用途和作用
交換機芯片是一種集成電路芯片，主要用于實現網絡數據交換和路由功能。交換機芯片由交換核心、接口控制器和內存組成，其主要作用是實現數據包的轉發(fā)和
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長，表現優(yōu)于行業(yè)
進一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%，出貨量環(huán)比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
單片機芯片怎么寫入程序
單片機工作，我們需要向其非易失性存儲器中寫入程序。本文將介紹單片機芯片程序寫入的過程和方法。 單片機芯片程序寫入的基本概念 在開始之前，我們先來了解一些基本概念。單片機的程序由一系列指令組成
未來在握：探究下一代手機芯片的前沿技術
芯片架構是指芯片的內部設計和組織方式。在手機芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其特定的任務，例如CPU處理日常計算任務，GPU負責圖形和視頻處理，而NPU則
2023年九款優(yōu)秀的手機芯片處理器盤點
手機芯片在電子設備中扮演著重要角色，它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
發(fā)表于 12-05 10:43
?2263次閱讀
手機芯片焊接溫度是多少
手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于
工商網監(jiān)
評論