瑞薩電子推出全新雙波束有源波束成形器IC

新品速遞

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，擴展其毫米波LNA和Tx BFIC產品陣容，推出以下三款全新雙波束有源波束成形器IC產品：

用于Ku波段衛(wèi)星通信的F6121

用于Ka波段衛(wèi)星通信的F6122

用于Ku波段雷達和視距通信的F6123

新的IC相較同類產品在功耗、噪聲系數(shù)、尺寸緊湊程度和易于集成等方面具有優(yōu)勢，是下一代低延遲電子掃描天線的關鍵使能，可廣泛用于航空通信（IFC），海事、移動衛(wèi)星通信和低地球軌道（LEO）地面終端領域。

全新F61xx Rx產品是率先商用的具有雙波束功能的產品，可以在整個Ku和Ka衛(wèi)星通信波段上進行“先接后斷”無縫切換或同時進行多衛(wèi)星、多軌道操作。F61xx為OEM廠商提供LNA選型和布局擺放的靈活性，以提升噪聲系數(shù)和系統(tǒng)G/T性能。得益于這些優(yōu)勢，此產品已被主要衛(wèi)星通信解決方案供應商和OEM廠商用于半雙工及全雙工系統(tǒng)設計，預計將于2022年開始量產。

瑞薩電子射頻通信、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen Yanduru表示：“我們的客戶在從機械天線轉向電子掃描天線時面臨三個主要挑戰(zhàn)：熱管理、集成尺寸和性價比。全新雙波束F61xx產品打造了業(yè)界所需的高性價比、高效率、低噪聲和緊湊尺寸特性，適用于下一代低延遲衛(wèi)星通信、雷達與通信系統(tǒng)，并將在更多場景中連接更多用戶?！?/p>

關于全新衛(wèi)星通信波束成形器IC

第二代F61xx雙波束成形器IC解決了設計人員從笨重的機械掃描天線過渡至重量更輕、外形更精簡的有源電子掃描陣列天線（AESA）時所面臨的散熱、集成與成本挑戰(zhàn)。新產品降低了功耗，增加了片上波束狀態(tài)存儲器，可實現(xiàn)雙波束操作（亦可配置為單波束，可節(jié)省40%的功耗），并大幅提升RF性能，成為完善的sub-6GHz RFIC產品組合和近期推出的5G毫米波產品線的有力補充。

衛(wèi)星通信波束成形器IC也是瑞薩電子全新Ku波段衛(wèi)星通信系統(tǒng)成功產品組合的一部分；該組合還包括電源管理及時鐘產品。瑞薩現(xiàn)已推出250余款“成功產品組合”，包含互補的模擬、電源、時鐘和嵌入式處理器產品，可以構建易于使用的架構，簡化設計流程，并幫助客戶顯著降低面向各類應用的設計風險。了解此方案和其它瑞薩解決方案，請訪問：renesas.com/win。

F61xx產品的關鍵特性

可靈活支持雙/單波束、全/半雙工、單/雙極化以及一維和二維陣列架構，相較同類產品具有優(yōu)異的功耗與級聯(lián)噪聲系數(shù)性能

高度緊湊的封裝尺寸，在Ku波段λ/2波長的網格面積占用率<4%；寬松間距的FC-BGA封裝可降低集成復雜度并提升射頻隔離度。

快速而靈活的數(shù)字接口，帶有片上波束狀態(tài)存儲器，可實現(xiàn)低延遲天線波束的100ns級別切換。

供貨信息

F6121 Rx BFIC，以及F6921 LNA和F6521 Tx BFIC現(xiàn)已投產，支持Ku波段LEO和GEO地面終端的半雙工與全雙工天線設計。F6121、F6122和F6123 IC現(xiàn)已上市，并計劃在2022年向衛(wèi)星通信和雷達系統(tǒng)設計廠商供貨。有關F61xx波束成形器IC的更多信息，請點擊文末閱讀原文訪問查看。

關于瑞薩電子RF通信產品事業(yè)部（RFD）

過去十年中，RFD在通信革命中持續(xù)發(fā)揮著關鍵作用，出貨量超過3.7億片。我們的產品憑借高信噪比和高線性度技術享譽全球。我們以能夠成為蜂窩基礎設施、衛(wèi)星通信和其它工業(yè)應用領域頭部企業(yè)的可靠合作伙伴而深感自豪。

(備注)本新聞稿中提及的所有產品或服務名稱均為其各自所有者的商標或注冊商標。

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關于我們

瑞薩電子集團 (TSE: 6723) ，提供專業(yè)可信的創(chuàng)新嵌入式設計和完整的半導體解決方案，旨在通過使用其產品的數(shù)十億聯(lián)網智能設備改善人們的工作和生活方式。作為全球微控制器、模擬、電源和SoC產品供應商，瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、基礎設施及物聯(lián)網等各種應用提供綜合解決方案，期待與您攜手共創(chuàng)無限未來。更多信息，敬請訪問renesas.com。

原文標題：新品 | 瑞薩電子擴展衛(wèi)星通信產品陣容，推出商用的雙波束有源波束成形器IC產品

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審核編輯:湯梓紅