今年以來,高通芯片的不斷缺貨使國內(nèi)手機的銷量大幅度下降,對于國內(nèi)手機來說今年是非常艱難的一年。
由于芯片短缺的問題日益嚴(yán)重,芯片慌也蔓延至全球,手機芯片正在處于全面缺貨的狀態(tài)。
如今各個行業(yè)都用到了芯片,如果芯片持續(xù)短缺,我們可能無法維持正常生活,芯片的短缺會導(dǎo)致很多產(chǎn)業(yè)被迫停止生產(chǎn)甚至面臨倒閉。
審核編輯:姚遠(yuǎn)香
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
453文章
50264瀏覽量
421176 -
手機
+關(guān)注
關(guān)注
35文章
6844瀏覽量
157334
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
高通新推手機芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強化AI應(yīng)用合作
據(jù)路透社等媒體報道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計的技術(shù)引入至手機芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段;傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據(jù)報道,Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
?602次閱讀
聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場,聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈,成為下一代旗艦手機的主芯
Arm發(fā)布新一代旗艦智能手機芯片設(shè)計
全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司Arm近日宣布,針對旗艦智能手機市場推出了兩款全新的芯片設(shè)計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。這兩款設(shè)計是Arm公司在持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)迭代下取得的又一重大成果,旨在為
阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機芯片適配大模型
聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運
聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型
全球智能手機芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配,此舉尚屬業(yè)界首次。
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長,表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)
進一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%,出貨量環(huán)比增長24%。整體上,該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應(yīng)商之一。
聯(lián)發(fā)科芯片創(chuàng)新賦能,AI手機市場前景可觀
受益于AI智能手機市場的巨大需求,聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級手機芯片“天璣9300”運用了生成式AI技術(shù),深受消費者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計劃,預(yù)計今年四季度將會面世,性能將超越天璣9300,且差距較大。
未來在握:探究下一代手機芯片的前沿技術(shù)
芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計和組織方式。在手機芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)等部分。每個部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計算任務(wù),GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理,而NPU則
2023年九款優(yōu)秀的手機芯片處理器盤點
手機芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
發(fā)表于 12-05 10:43
?2279次閱讀
手機芯片焊接溫度是多少
手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于
評論