手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

手機(jī)芯片是整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng)，邏輯部分的控制中心，凡是要處理的數(shù)據(jù)都要經(jīng)過(guò)CPU來(lái)完成，手機(jī)各個(gè)部分管理等都離不開(kāi)微處理器這個(gè)司令部的統(tǒng)一、協(xié)調(diào)指揮。隨著集成電路生產(chǎn)技術(shù)及工藝水平的不斷提高，手機(jī)中微處理器的功能越來(lái)越強(qiáng)大，如在微處理器中集成先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理器等。處理器的性能決定了整部手機(jī)的性能。

芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導(dǎo)體,而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。要把一堆硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過(guò)高溫融化，變成固體的大硅錠。然后把這些硅錠”切成片”，再往里面加入一些物質(zhì)，之后在切片.上刻畫(huà)晶體管電路，放進(jìn)高溫爐里面烤。為什么要烤呢，因?yàn)榻?jīng)過(guò)烤之后，那些切片表面才會(huì)形成納米級(jí)的二氧化硅膜，完事之后還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來(lái)最重要的光蝕"雕刻”做準(zhǔn)備。每一層的信息層之間還要進(jìn)行導(dǎo)電連接,做成立體結(jié)構(gòu)，之后還要經(jīng)過(guò)封裝、切割、測(cè)試等后續(xù)工作。

因?yàn)樾酒慕Y(jié)構(gòu)都是都是極其復(fù)雜微小，因此在制造過(guò)程不能受到任何污染,對(duì)制造室的環(huán)境有著極的潔凈要求，而且制造芯片的過(guò)程中也會(huì)消耗大量的電量，手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。使用單晶硅晶圓用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝和銅工藝。

芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。

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