意法半導體Jean-Marc Chery：全球芯片短缺局勢預計到2023年恢復正常

歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到超過60位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery，以下是他對2022年半導體市場的分析與展望。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery

對許多行業(yè)，尤其是半導體行業(yè)來說，2021 年都是前所未有的一年，是充滿挑戰(zhàn)的一年。這場席卷全球的芯片短缺主要與受疫情初期影響后經(jīng)濟的快速復蘇有關，但也與我們專注的汽車和工業(yè)兩個市場正在經(jīng)歷的變革有關。

汽車行業(yè)正在向電動化和智能化轉型，這兩個轉變引起汽車架構變化，為價值鏈中的新參與者打開了市場，同時也引起一些市場的動能和主要參與者發(fā)生了變化。在這方面，我們看到亞洲尤其是中國正在取得成功。

為迎接“綠色經(jīng)濟”、智能工業(yè)、智慧城市、智能建筑的挑戰(zhàn)，工業(yè)市場也在經(jīng)歷一場轉型。 這些轉變背后，是政府加速變革的激勵措施在大力推動。

除了對經(jīng)濟的短期影響之外，疫情還加快了這些轉型的速度，這體現(xiàn)在我們服務的所有行業(yè)中，增長率或系統(tǒng)架構變化都高于最初預期。

我們也看到全球經(jīng)濟正在發(fā)生變化，從完全的全球化轉向局部區(qū)域化。

2022年看好哪些細分市場的前景

對 ST來說，我們的戰(zhàn)略源于我們多年前已經(jīng)確定并部署的三個長期推動因素——智慧出行、電源和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G。在疫情的初始階段之后，我們看到了這些趨勢的加速。 現(xiàn)在我們可以確定地說，明年我們也將繼續(xù)看到這種加速。

首先，智慧出行。對于 ST 而言，智慧出行就是幫助汽車制造商讓每個人的駕駛更安全、更環(huán)保、更互聯(lián)，這也涉及配套基礎設施，如電動汽車快速充電站。

最近，我們看到這一趨勢變強，汽車進一步向電動化和智能化推進，這是因為各國政府發(fā)布鼓勵政策和投資計劃，尤其是中國，推進電動汽車發(fā)展的力度非常強勁。我們可以看到，這一點體現(xiàn)在市場預測電動汽車數(shù)量激增，未來 3 年 ADAS 功能大規(guī)模應用，平均增長率與 2020 年初相比大幅提高。這接下來又推動汽車基礎設施投資，如，快速充電站和車輛通信設備。

第二，電源和能源管理。我們的目標是讓許多不同的行業(yè)都能夠全面提高能效，同時提高可再生能源的使用率。能效的提高依靠更智能的系統(tǒng)設計，能效更高的功率半導體，以及數(shù)字電源控制解決方案。

我們在這里再次看到趨勢加強，還是因為政府對重要基礎設施的政策支持和投資計劃，例如，電網(wǎng)、清潔公共交通和能源轉型。中國正在這方面大力投資，以支持能源轉型，實現(xiàn)碳中和的承諾，同時加快提高風力發(fā)電、太陽能發(fā)電和水力發(fā)電、太陽能加熱、生物燃料運輸工具等可再生能源的使用率。

而這些都與我們全球社區(qū)需要實現(xiàn)的可持續(xù)發(fā)展目標有關。鼓勵使用可再生能源解決方案，提高其成本效益和能效，對于實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標至關重要。而半導體行業(yè)可以有效促進這個目標的實現(xiàn)。舉個例子，ST 已承諾到 2027 年購買的電力100%來自可再生能源發(fā)電。因此，可持續(xù)發(fā)展是ST的一個主要關注領域，我們正在這方面進行多項戰(zhàn)略投資。我們正在加快我們自己的可持續(xù)發(fā)展步伐，并于去年年底承諾于2027 年實現(xiàn)碳中和, 成為半導體行業(yè)中第一個實現(xiàn)碳中和的公司。

第三個賦能趨勢是物聯(lián)網(wǎng)和 5G。在這個方面，我們希望推動智能互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)設備大量普及。我們?yōu)樵O備開發(fā)者提供必要的模組和相關的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。我們提供微控制器、傳感器、獨立連接安全解決方案，以及完整系統(tǒng)所需的模擬和電源管理芯片。我們再一次看到了自去年以來趨勢加速——如，智能家電增長強勁，預計未來幾年將進一步加快發(fā)展。我們還看到未來 3 年主要云服務提供商將加大對基礎設施的投資。

以上是三個影響我們戰(zhàn)略制定的電子行業(yè)長期賦能趨勢。我們長期投資于促進賦能趨勢和建設更可持續(xù)的世界所需的關鍵技術。最近我們看到這些趨勢還在加速發(fā)展，這證明我們?yōu)榉湛蛻艉蜐M足更廣泛的社會利益制定的戰(zhàn)略是正確的。我們將堅定不移地繼續(xù)做強做優(yōu)ST，為客戶和合作伙伴提供一流的服務，同時加快推進我們本身的可持續(xù)發(fā)展工作。

2022 年全球芯片短缺局勢將逐漸向好

我們預計2022 年全球芯片短缺局勢將逐漸向好，但至少要到 2023 年上半年才能恢復“正?！?。

短期來看，我們的當務之急是處理好短期缺貨問題，避免供應鏈過度吃緊對客戶造成結構性損害。所以，處理好芯片短期缺貨問題是我們的首要任務，對我們所有的管理者來說，這是一項艱巨的任務。

中期來看，對于2022 年和 2023 年，首先，我們開始與客戶總結經(jīng)驗教訓，探討如何更好地規(guī)劃未來需求和產(chǎn)能，為半導體供應鏈提供更可靠的需求預測，以便靈活地部署產(chǎn)能。我們需要找到一種方法，讓客戶能夠提供預測信息，以便半導體廠商在最低風險條件下提前規(guī)劃產(chǎn)能。因此，我們正在與客戶討論這些應對措施，制定我們的資本支出計劃，并將信息傳遞給我們的合作伙伴。

如前所述，ST將在未來幾年投入巨資，建設合理的產(chǎn)能，支持客戶業(yè)務發(fā)展。

今年ST的資本支出將達到大約 21 億美元，其中14 億美元將投入全球產(chǎn)能擴建，7 億美元將用于我們的戰(zhàn)略計劃，為未來做準備。這里的戰(zhàn)略計劃包括在建的意大利Agrate300mm（12英寸） 晶元新廠、 意大利Catania的碳化硅 （SiC）工廠和 法國Tours的氮化鎵 (GaN)工廠。

ST將在未來 4 年內大幅提高晶圓產(chǎn)能，計劃在 2020 年至 2025 年期間將歐洲工廠的整體產(chǎn)能提高一倍，主要是增加300 mm（12英寸）產(chǎn)能。對于200 mm（8英寸）產(chǎn)能，我們將選擇性提高，主要是針對那些不需要 300 mm（12英寸）的技術，例如， BCD、先進BiMOS 和 ViPower。

ST也在繼續(xù)投資擴建在意大利Catania和新加坡的碳化硅 (SiC) 產(chǎn)能，以及投資供應鏈的垂直化整合。我們計劃到 2024 年將 SiC 晶圓產(chǎn)能提高到 2017 年的10 倍，以支持眾多汽車和工業(yè)客戶的業(yè)務增長計劃。