新思葛群：技術(shù)研發(fā)才是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的“硬道理”

歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到超過(guò)60家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了新思科技全球資深副總裁、新思中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群，以下是他對(duì)2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及EDA技術(shù)進(jìn)行了分析與展望。

新思科技全球資深副總裁、新思中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群

推出面向未來(lái)的EDA技術(shù)，讓更多?參與芯?設(shè)計(jì)中

新思科技2021財(cái)年全球營(yíng)業(yè)收入為42.04億美元，同比增長(zhǎng)14.1%。其中，半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)板塊（Semiconductor & System Design，包括EDA和IP產(chǎn)品、系統(tǒng)集成解決方案和相關(guān)服務(wù)）占到總營(yíng)收的90.6%，軟件完整性業(yè)務(wù)板塊（Software Integrity，包括軟件開(kāi)發(fā)的安全和質(zhì)量解決方案）占9.4%。值得一提的是，中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)超過(guò)了13%，相較于上一財(cái)年的11.4%表現(xiàn)更加亮眼。

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新動(dòng)能的當(dāng)下，新思科技一直關(guān)注并重點(diǎn)布局由此誕生的相關(guān)領(lǐng)域，包括??智能、5G通信、云計(jì)算等。比如，在人工智能領(lǐng)域，新思科技將繼續(xù)助力提高芯片數(shù)據(jù)處理能力；開(kāi)發(fā)具有重構(gòu)能力的AI芯片，加速拓展AI的應(yīng)用場(chǎng)景；開(kāi)發(fā)新型的類(lèi)腦芯片或量子芯片，助力人工智能技術(shù)對(duì)于其他科學(xué)的融合。

同時(shí)，我們也致力于把先進(jìn)、成熟的集成電路技術(shù)應(yīng)用到傳統(tǒng)的醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、房地產(chǎn)、化工等已經(jīng)存在了百年的產(chǎn)業(yè)中，從而提升這些產(chǎn)業(yè)的容量和效率，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型——這也對(duì)實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰、碳中和的“雙碳”目標(biāo)至關(guān)重要。隨著以大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能為代表的新一代數(shù)字技術(shù)，廣泛運(yùn)用于生產(chǎn)、消費(fèi)、傳輸、運(yùn)營(yíng)、管理、交易等各環(huán)節(jié)和鏈條，數(shù)字化轉(zhuǎn)型正成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)綠色低碳改造、實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗減排的重要引擎。

針對(duì)數(shù)字時(shí)代的芯片開(kāi)發(fā)，新思科技從更高維度邏輯范式出發(fā)，探索并推出了一系列面向未來(lái)的EDA技術(shù)，包括：打破物理尺寸極限的原子級(jí)建模軟件QuantumATK、覆蓋從40nm-3nm芯片設(shè)計(jì)的超融合平臺(tái)Fusion Compiler、可將異質(zhì)芯片整合在同一微系統(tǒng)，統(tǒng)一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的業(yè)界首個(gè)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)集成平臺(tái)3DIC Compiler。值得一提的是，該平臺(tái)可提供一個(gè)完全集成、高性能且易于使用的環(huán)境，可集架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和signoff于一體，并且優(yōu)化了信號(hào)、功率和熱完整性。憑借3DIC Compiler，IC設(shè)計(jì)和封裝團(tuán)隊(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)理想的多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計(jì)和更快的收斂。

其次，以AI增強(qiáng)EDA性能——新思科技推出的業(yè)界首個(gè)用于芯片設(shè)計(jì)的自主人工智能應(yīng)用程序DSO.ai，以及串聯(lián)芯片和最終應(yīng)用數(shù)字鏈條的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平臺(tái)。

此外，新思科技還拓展了軟硬結(jié)合的解決方案：FPGA仿真工具ZeBu和原型驗(yàn)證工具HAPS都處于領(lǐng)先地位，開(kāi)發(fā)者可以在硬件可用之前先運(yùn)行軟件。2021年發(fā)布的ZeBu Empower仿真系統(tǒng)能為數(shù)十億門(mén)SoC設(shè)計(jì)的軟硬件功耗快速驗(yàn)證提供突破性技術(shù)，而同樣是在2021年推出的HAPS-100原型系統(tǒng)可提供更快性能、更高調(diào)試效率、卓越的企業(yè)級(jí)可擴(kuò)展性來(lái)進(jìn)一步加速軟件開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)驗(yàn)證。

數(shù)字時(shí)代下，新思致力于讓開(kāi)發(fā)者全面掌握從芯片到軟件更廣泛的能力。

2021年，我們看到很多系統(tǒng)廠商和互聯(lián)網(wǎng)廠商紛紛設(shè)立芯片設(shè)計(jì)部門(mén)，開(kāi)始自研芯片，以實(shí)現(xiàn)功能、功耗、安全等方面的差異化，通過(guò)系統(tǒng)層級(jí)的協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)此，新思科技?直在引領(lǐng)芯?設(shè)計(jì)從抽象描述變成具體實(shí)踐的?具創(chuàng)新，未來(lái)將進(jìn)?步提?芯?設(shè)計(jì)的抽象層次，?更?層的語(yǔ)?描述系統(tǒng)和芯?，以解決系統(tǒng)級(jí)的復(fù)雜度，這就是“SysMoore”的概念——從更?維度思考解決半導(dǎo)體?業(yè)挑戰(zhàn)的設(shè)計(jì)?法學(xué)。

新思科技的?標(biāo)是，???通過(guò)融合設(shè)計(jì)?具及芯?全?命周期管理平臺(tái)，解決對(duì)于不同?藝尤其是硅?藝的建模和抽象難題，使得?類(lèi)能更好地利?不同?藝進(jìn)?創(chuàng)新；另???充分利?AI、云、?數(shù)據(jù)等技術(shù)，讓EDA的算法變得更強(qiáng)?，增強(qiáng)EDA性能，降低芯?設(shè)計(jì)?檻，讓更多?參與到芯?設(shè)計(jì)中來(lái)。

2021年的投入以及2022的新戰(zhàn)略

新思科技注重研發(fā)，每年的研發(fā)投入占總收益的30%以上。并且在研發(fā)過(guò)程中，我們重視與下游芯?設(shè)計(jì)公司、晶圓?、封測(cè)?商等展開(kāi)全?位合作，以第一時(shí)間了解最新?藝相關(guān)信息及數(shù)據(jù)，從?更新EDA和IP產(chǎn)品，滿(mǎn)?下游客戶(hù)的最新需求。

在中國(guó)，新思科技致力于發(fā)展生態(tài)系統(tǒng)中的“朋友圈”，以“+新思”的合作模式滿(mǎn)足市場(chǎng)客戶(hù)需求。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，新思科技的EDA/IP工具貫穿始終，同時(shí)力求在每個(gè)環(huán)節(jié)尋找國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行合作。新思科技已先后與芯華章、芯耀輝、芯和半導(dǎo)體、世芯電子、全芯智造、芯行紀(jì)、軟安等十多家國(guó)產(chǎn)EDA、IP企業(yè)達(dá)成合作伙伴關(guān)系。

我們希望整個(gè)行業(yè)形成一個(gè)良性的產(chǎn)業(yè)命運(yùn)共同體，通過(guò)技術(shù)互補(bǔ)，市場(chǎng)共融，盡可能將我們的技術(shù)能力覆蓋到產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的方方面面，支持中國(guó)數(shù)字化進(jìn)程的進(jìn)一步深化發(fā)展。

-2021年，新思科技授權(quán)芯耀輝運(yùn)用新思12-28納米工藝技術(shù)、適配國(guó)內(nèi)芯片制造工藝的DesignWare USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀輝在獲得授權(quán)后，將利用這些經(jīng)過(guò)新思科技硅驗(yàn)證的接口IP核為國(guó)內(nèi)芯片制造公司的工藝提供針對(duì)性的定制、優(yōu)化IP以增強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)的自動(dòng)化水平，并提升客戶(hù)系統(tǒng)的驗(yàn)證水平，為客戶(hù)產(chǎn)品的集成和部署提供加速度。

-芯行紀(jì)也在2021年開(kāi)始為中國(guó)市場(chǎng)提供新思科技的Tweaker系列ECO（Engineering Change Orders）產(chǎn)品，并為中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持。

-近期，新思科技還聯(lián)手國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)。作為業(yè)界首個(gè)用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái)，該平臺(tái)將芯和2.5D/3DIC先進(jìn)封裝分析方案Metis與新思 3DIC Compiler現(xiàn)有的設(shè)計(jì)流程無(wú)縫結(jié)合，協(xié)助中國(guó)IC企業(yè)在封裝設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成架構(gòu)設(shè)計(jì)方面的不斷創(chuàng)新。

-世芯電子通過(guò)與新思科技在EDA和IP方面的合作，更好的為客戶(hù)實(shí)現(xiàn)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)。

-軟安科技和新思一起，利用新思的核心技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，共同打造出一種能力去賦能各行各業(yè)，快速開(kāi)發(fā)制造軟件，并全方位保障軟件安全。

關(guān)于人才培養(yǎng)

半導(dǎo)體市場(chǎng)人才缺口巨大，作為整個(gè)行業(yè)最上游的EDA，更是如此。EDA工具的復(fù)雜性和開(kāi)發(fā)難度導(dǎo)致了其對(duì)人才質(zhì)量的高要求：EDA市場(chǎng)需要的是綜合型人才，需要掌握數(shù)學(xué)、物理、計(jì)算機(jī)、芯片設(shè)計(jì)等多行業(yè)交叉的知識(shí)，而這種綜合型人才并不多。此外，EDA 工具的開(kāi)發(fā)也需要與晶圓廠、Fabless 等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同推進(jìn)，行業(yè)壁壘高，這也使得相關(guān)人才難以獲得與行業(yè)需求相匹配的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。從?校課題研究到能夠真正實(shí)踐從業(yè)，EDA?才培養(yǎng)周期往往需要?年的時(shí)間。

新思科技一直將培養(yǎng)EDA人才視為己任，包括制定詳細(xì)的?才培養(yǎng)計(jì)劃，建?聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、培訓(xùn)中?和新思智庫(kù)，舉?國(guó)際會(huì)議和境外培訓(xùn)，并聯(lián)合?校進(jìn)?課程適配等。值得一提的是，今年是新思連續(xù)支持“中國(guó)研究生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽”的第25年。通過(guò)提供EDA工具、安排專(zhuān)家進(jìn)行全方位賽前培訓(xùn)、設(shè)立企業(yè)特別獎(jiǎng)等，新思助力這一國(guó)家權(quán)威研究生競(jìng)賽培養(yǎng)出了一大批優(yōu)秀電子設(shè)計(jì)人才。

“越本土化，越全球化”的發(fā)展理念是新思科技目前最務(wù)實(shí)、也最有效的全球化策略。我們?cè)谥袊?guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)堅(jiān)持人才、技術(shù)、資本、合作四位一體的聯(lián)動(dòng)發(fā)展策略，立足本土市場(chǎng)需求，提供相應(yīng)的技術(shù)?持，并在不同的時(shí)期和階段及時(shí)調(diào)整?向和策略。

例如，過(guò)去10-15年，中國(guó)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中主要在做數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，而未來(lái)，中國(guó)的發(fā)力點(diǎn)在于產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，并已走在了全球前列。對(duì)此，新思科技將深入第一線了解各個(gè)行業(yè)對(duì)于芯片、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的具體要求，通過(guò)我們的技術(shù)和解決方案把芯片技術(shù)和電子技術(shù)更快地結(jié)合到具體行業(yè)里去。又如，目前資本對(duì)于推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體?業(yè)具有十分重要的作用，因此新思科技在中國(guó)成立了戰(zhàn)略投資基?，在資本上?持芯?技術(shù)和最新科技創(chuàng)新。再如，中國(guó)在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域存在著長(zhǎng)尾效應(yīng)，不斷涌現(xiàn)的大量芯片設(shè)計(jì)公司存在個(gè)性化、差異化的芯片設(shè)計(jì)需求。因此，很多公司沒(méi)有得到最合適的技術(shù)支持。為了能更有效地賦能到每一家客戶(hù)，盡可能實(shí)現(xiàn)技術(shù)全覆蓋，新思注重在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展生態(tài)系統(tǒng)中的“朋友圈”，以“+新思”的合作模式滿(mǎn)足市場(chǎng)客戶(hù)需求。

新思的主要目標(biāo)不僅僅是把EDA和IP的業(yè)務(wù)做好，還要參與中國(guó)半導(dǎo)體的成長(zhǎng)。在這個(gè)過(guò)程中，我們關(guān)注的不是競(jìng)爭(zhēng)而是成長(zhǎng)——本土企業(yè)有著巨大的成長(zhǎng)空間。如果新思科技能夠積極參與其中，中國(guó)市場(chǎng)成長(zhǎng)的同時(shí)新思也會(huì)加速發(fā)展。

關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的超級(jí)并購(gòu)

半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)與整合的頻繁發(fā)生主要是由于5G、AI、智能汽車(chē)等新興領(lǐng)域的發(fā)展迅猛，半導(dǎo)體企業(yè)的正常研發(fā)速度與產(chǎn)能已無(wú)法滿(mǎn)足科技迭代和多元化的客戶(hù)需求。作為替代，企業(yè)通過(guò)并購(gòu)取長(zhǎng)補(bǔ)短、補(bǔ)充業(yè)務(wù)線中沒(méi)有的產(chǎn)品，從而加快發(fā)展速度，實(shí)現(xiàn)新的增長(zhǎng)。

2021年，新思科技收購(gòu)了AI驅(qū)動(dòng)的實(shí)時(shí)性能優(yōu)化領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Concertio，擴(kuò)充了芯片在應(yīng)用端和系統(tǒng)端的動(dòng)態(tài)優(yōu)化功能 。此外，新思科技收購(gòu)了BISTel半導(dǎo)體和平板顯示方案，擴(kuò)展了制造流程方案領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，積極應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高效創(chuàng)新產(chǎn)品的需求。

但是我們?nèi)孕柚?jǐn)記，持續(xù)的技術(shù)研發(fā)才是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的“硬道理”。半導(dǎo)體企業(yè)首先還是需要依靠扎扎實(shí)實(shí)地打牢技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ)，才能實(shí)現(xiàn)自身的發(fā)展。