芯片解密服務(wù)也叫IC解密,單片機(jī)解密,分析競(jìng)爭(zhēng)激烈市場(chǎng)里的先進(jìn)芯片,并對(duì)其片內(nèi)結(jié)構(gòu)進(jìn)行解密研究,再創(chuàng)新設(shè)計(jì)制造,產(chǎn)學(xué)研在這里找到了全新的結(jié)合點(diǎn)。
芯片解密所要具備的條件是:
- 你要有一定的知識(shí),懂得如何將一個(gè)已加密的芯片變?yōu)椴患用堋?/li>
- 必須有讀取程序的工具——編程器,但并非所有的編程器是具備讀取的功能。這也就是為什么我們有時(shí)候?yàn)榱私饷芤粋€(gè)芯片而會(huì)去開(kāi)發(fā)一個(gè)可讀編程器的原因。
芯片解密常有方法:
軟件攻擊的方法
該技術(shù)通常使用處理器通信接口并利用協(xié)議、加密算法或這些算法中的安全漏洞來(lái)進(jìn)行攻擊。
FIB恢復(fù)加密熔絲的方法
這種方法適用于很多的具有熔絲加密的芯片,最具有代表性的芯片就是ti的msp430解密的方法,因?yàn)镸SP430加密的時(shí)候要燒熔絲,那么只要能將熔絲恢復(fù)上,那就變成了不加密的芯片了。
電子探測(cè)攻擊的方法
該技術(shù)通常以高時(shí)間分辨率來(lái)監(jiān)控處理器在正常操作時(shí)所有電源和接口連接的模擬特性,并通過(guò)監(jiān)控它的電磁輻射特性來(lái)實(shí)施攻擊。
紫外線(xiàn)攻擊的方法
紫外線(xiàn)攻擊也稱(chēng)為UV攻擊方法,就是利用紫外線(xiàn)照射芯片,讓加密的芯片變成了不加密的芯片,然后用編程器直接讀出程序。
過(guò)錯(cuò)產(chǎn)生技術(shù)的方法
該技術(shù)使用異常工作條件來(lái)使處理器出錯(cuò),然后提供額外的訪(fǎng)問(wèn)來(lái)進(jìn)行攻擊。使用最廣泛的過(guò)錯(cuò)產(chǎn)生攻擊手段包括電壓沖擊和時(shí)鐘沖擊。
探針技術(shù)的方法
該技術(shù)是直接暴露芯片內(nèi)部連線(xiàn),然后觀(guān)察、操控、干擾單片機(jī)以達(dá)到攻擊目的。
修改加密線(xiàn)路的方法
目前市場(chǎng)上的CPLD以及DSP芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜,加密性能要高,采用上述方法是很難做到解密的,那么就需要對(duì)芯片結(jié)構(gòu)作前面的分析,然后找到加密電路,然后利用芯片線(xiàn)路修改的設(shè)備將芯片的線(xiàn)路做一些修改,讓加密電路失效,讓加密的DSP或CPLD變成了不加密的芯片從而可以讀出代碼。
利用芯片漏洞的方法
很多芯片在設(shè)計(jì)的時(shí)候有加密的漏洞,這類(lèi)芯片就可以利用漏洞來(lái)攻擊芯片讀出存儲(chǔ)器里的代碼。
了解了這些破解芯片的方法,相應(yīng)的,我們?cè)谠O(shè)計(jì)芯片時(shí)也要對(duì)這些漏洞盡量加以規(guī)避,使自己的芯片更加安全。對(duì)于新手來(lái)說(shuō),設(shè)計(jì)一款單片機(jī)不是容易的事,如果有現(xiàn)成的模塊可以使用將會(huì)大大節(jié)省時(shí)間和精力,技新網(wǎng)就有專(zhuān)門(mén)為電子工程師提供的電子設(shè)計(jì)模塊,并且全部使用立創(chuàng)商城的正品元器件,質(zhì)量可靠、售后有保障,可以幫助大家快速搭建產(chǎn)品原型,縮短制作周期。
芯片處理過(guò)程:
- 芯片開(kāi)蓋,開(kāi)蓋以化學(xué)法或特殊封裝類(lèi)型開(kāi)蓋,處理金線(xiàn)取出晶粒。
- 層次去除,以蝕刻方式去除層,包括去除保護(hù)層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。
- 芯片染色,通過(guò)染色以便于識(shí)別,主要有金屬層加亮,不同類(lèi)型阱區(qū)染色,ROM碼點(diǎn)染色。
- 芯片拍照,通過(guò)電子顯微鏡(SEM)對(duì)芯片進(jìn)行拍攝。
- 圖像拼接,將拍攝的區(qū)域圖像進(jìn)行拼接(軟件拼接,照片沖洗后手工拼接。
文章整合自:維動(dòng)智芯科技、成都子程、道客巴巴
審核編輯:鄢孟繁
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