在通信、工業(yè)和航空航天等高性能、高可靠電子系統(tǒng)中,高速背板是個不可或缺的組件,通過背板上的連線、PCB走線和連接器,電子系統(tǒng)可以實現(xiàn)大批量高速數(shù)據(jù)流的傳輸和處理,由此也就催生了專門的背板連接器。
所謂高速背板連接器,顧名思義就是為背板系統(tǒng)提供高速互連解決方案的專用連接器,在大型通訊設(shè)備、超高性能服務(wù)器、工業(yè)計算機、高端存儲設(shè)備等電子系統(tǒng)中,應(yīng)用非常普遍。
我們需要什么樣的高速背板連接器?
不難想象,高速和高密度,應(yīng)該是高速背板連接器進化的“終極目標(biāo)”。但是在實際的設(shè)計中,這兩者往往是相互矛盾的。比如說在高速系統(tǒng)中,為了確保傳輸信號的質(zhì)量,往往會采用差分信號,而每個差分信號需要兩條不同的電線來傳輸,這就意味著連接器要在有限的空間內(nèi),“塞”下更多的連接觸點,由此帶來的高密度連接設(shè)計挑戰(zhàn)不言而喻。
同時,密度增加后,信號與信號間的距離減少,信號間因為相互耦合而產(chǎn)生的串?dāng)_也會更嚴(yán)重,由此帶來的信號完整性問題也越發(fā)嚴(yán)重——這也是目前高速背板連接器設(shè)計中的核心課題。因此,如何更好地控制阻抗、降低串?dāng)_并提高差分信號間的耦合作用,就成了高速背板連接器設(shè)計優(yōu)先考慮的問題。
此外,由于差分信號對必須同時到達(dá)傳輸目的地,因此對于導(dǎo)線設(shè)計也有更高的要求,要盡可能減少傳輸路徑長度差異對信號的影響以及信號時滯的問題。
因此,高速背板設(shè)計時必須將背板連接器作為一個重要的部分考慮進去,綜合考慮阻抗、傳播延遲、時滯和串?dāng)_等因素的影響;而從連接器的角度看,在產(chǎn)品設(shè)計時也必須能夠考慮到高速背板系統(tǒng)設(shè)計時的挑戰(zhàn),幫助用戶去規(guī)避和克服可能遇到的問題。
另外,在高速背板連接器設(shè)計時,還有一個因素不能忽略,那就是連接器必須能夠提供足夠的互連靈活性。因為隨著需求發(fā)展,背板互連方式除了傳統(tǒng)背板連接,還演化出了越來越多的新“花樣”,比如中板、無中板、正交、共面架構(gòu)等等,這就需要連接器產(chǎn)品的研發(fā)能夠跟得上需求演進的步伐,同時也需要考慮到與原有和未來互連系統(tǒng)的兼容,方便用戶的擴展和升級。
歸納一下,如果我們將高速背板連接器的選型看做是一次考試,那么被考察的連接器,需要具備的能力主要包括:
高速度
這是基本要求,今天優(yōu)秀的高速背板連接器能夠支持?jǐn)?shù)十Gbps的速度。
高密度
在有限空間內(nèi)容納更多的差分對通道。
信號完整性
速度越高,這方面的挑戰(zhàn)越大,需要綜合考慮各種因素。
穩(wěn)定性
具有優(yōu)秀的電氣性能和機械結(jié)構(gòu),確保在較寬的頻率和溫度范圍內(nèi),以及振動環(huán)境中都有上佳表現(xiàn)。
靈活性
支持多樣化的互連設(shè)計要求,支持向前和向后兼容。
能夠達(dá)到上述的要求,且表現(xiàn)出眾的產(chǎn)品,才能算是高速背板連接器中的“優(yōu)等生”。Molex公司的Impel背板連接器就是這些“優(yōu)等生”中的一員,我們今天就一起來認(rèn)識一下Ta。
Molex Impel背板連接器系統(tǒng)概覽
下面我們就來一起觀察一下這款解決方案的技術(shù)細(xì)節(jié)。
如果要給Molex Impel背板連接器系統(tǒng)寫一段精煉的評語,大概是這樣的——該連接器系統(tǒng)支持的數(shù)據(jù)速率最高達(dá)40Gbps(NRZ),可實現(xiàn)出色的信號完整性、高互連密度,同時具有后向和前向兼容性;這些連接器電氣性能出色,具有低串?dāng)_、低插入損耗、高穩(wěn)定性等特點,是電信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、軍事/航空航天設(shè)備的理想選擇。
特別值得一提的是,Impel背板連接器能夠支持各種高速背板互連選項,包括傳統(tǒng)連接、共面連接、正交中板連接、無中板的正交直連,以及與線纜組件的直連(如圖2)。可以說Impel系列不只是幾款簡單的連接器產(chǎn)品,而是真正形成了一個完整的互連系統(tǒng),能夠響應(yīng)各種高速背板的互連需求,在性能之外,為PCB工程師的開發(fā)帶來極大的靈活性。
這些不同的高速背板互連方案,也各具特點:
Impel傳統(tǒng)連接器采用接插至垂直插頭的直角子卡,提供2至6線對選項,具有性價比優(yōu)勢。1.90mm間距的傳統(tǒng)解決方案每線性英寸支持80個差分線對,而3.00mm間距的傳統(tǒng)解決方案則支持四路由(quad-route)信號跡線(每層兩對),有助于減少PCB層數(shù)。
Impel連接器系統(tǒng)的共面解決方案,支持直角子卡接插至直角接頭,增加了系統(tǒng)的可升級性。
Impel的正交架構(gòu)方案,提供3至6線對配置,每個正交節(jié)點可以從18個差分線對擴展至72個差分線對。
Impel連接器系統(tǒng)提供正交方向的直接PCB連接(正交直連),以縮短系統(tǒng)通道長度,改進信號完整性通道性能。與傳統(tǒng)的背板連接和中間板連接系統(tǒng)相比,這種互連結(jié)構(gòu)有利于改善空氣流動,降低對板空間的占用,并簡化物料的供應(yīng)鏈管理,降低應(yīng)用成本。
Impel背板連接器“細(xì)節(jié)”中的優(yōu)勢
如果再進一步剖析,我們就能發(fā)現(xiàn)Impel背板連接器的更多設(shè)計細(xì)節(jié),而正是這些“細(xì)節(jié)”,決定了產(chǎn)品出眾的特性。
Molex的Impel連接器技術(shù)(正在申請專利),搭配緊密耦合的差分對結(jié)構(gòu),可以為連接器系統(tǒng)提供理想的信號完整性和機械隔離特性。
交錯式插頭引腳接口設(shè)計,為信號引腳提供了可靠的機械隔離,并消除了應(yīng)用現(xiàn)場對插針彎曲的擔(dān)憂,可以提供“先插后斷(first-mate- last-break)”的能力。
提供多個引腳間距選項,包括1.90mm間距的寬邊耦合結(jié)構(gòu)、2.35mm間距的正交結(jié)構(gòu)、3.00mm間距的四路由結(jié)構(gòu)。這些引腳結(jié)構(gòu)具有出色的互連密度和電氣性能,以及低串?dāng)_、低插入損耗特性,能夠保證在20GHz頻率范圍內(nèi)各通道間的性能變化最小化。
引腳兼容,可實現(xiàn)與不同高端系統(tǒng)架構(gòu)的向后和向前兼容,便于用戶將系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸速率從25Gbps升級至40Gbps。
增強的0.36mm金屬化孔直徑,滿足制造長寬比,同時改善電氣性能。
標(biāo)稱阻抗92Ω,有助于戶盡可能減少阻抗不連續(xù)情況的發(fā)生。
采用無時滯設(shè)計,因此無需在PCB布線上補償連接器時滯。
符合IEEE 10GBASE-KR和光學(xué)網(wǎng)絡(luò)互連論壇(OIF)Stat Eye規(guī)定的通道性能,經(jīng)驗證符合端到端的信道性能要求。
提供定制電纜組件,為所有Impel插頭和插座提供了一套完整的信道解決方案,有利于根據(jù)具體應(yīng)用規(guī)格實現(xiàn)靈活的設(shè)計。
通過上面的介紹,相信大家都已經(jīng)認(rèn)識了這款I(lǐng)mpel高速背板連接器系統(tǒng)。實際上,該背板互連方案設(shè)計的初衷,就是想用一個高度靈活的高密度、高性能、小體積的解決方案,去適應(yīng)不斷發(fā)展的高速背板互連的需求,使用戶能夠以更方便、靈活、更具性價比優(yōu)勢的方式升級到更高數(shù)據(jù)速率的系統(tǒng),而無需重新設(shè)計現(xiàn)有架構(gòu)。
從Impel高速背板連接器系統(tǒng)的實際表現(xiàn)來看,確實達(dá)到了這樣的設(shè)計目的,完全能夠勝任各種高速背板應(yīng)用場景的要求。如果你是一位“考官”,會給Impel這位高速背板互連“優(yōu)等生”的表現(xiàn)打多少分呢?
原文標(biāo)題:高速背板連接器中的“優(yōu)等生”:Molex Impel背板互連系統(tǒng),介紹你認(rèn)識一下!
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