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      光刻機制作芯片過程

      lhl545545 ? 來源：秘數(shù) 半導體芯情 電影調(diào)查 ? 作者：秘數(shù) 半導體芯情 ? 2021-12-30 11:23 ? 次閱讀

      光刻機制作芯片過程如下操作：

      1.硅片表面清洗烘干

      2.涂底

      3.旋涂光刻膠

      4.軟烘

      5.對準曝光

      6.后烘

      7.顯影

      8.硬烘

      9.刻蝕

      光刻機制作芯片過程非常復雜，而光刻機是制造芯片最重要的設備之一，由于先進光刻機的技術(shù)封鎖，中國芯片廠商的芯片制作工藝目前比較落后，也沒有優(yōu)秀的國產(chǎn)光刻機來掌握到最先進的光刻技術(shù)。

      目前我國主要依賴大量的芯片進口，在加工芯片的過程中，光刻機起著非常重要的作用。但是光刻機的制造難度很大，荷蘭ASML公司在全球的高端光刻機市場上占據(jù)的份額已經(jīng)達到了80%。

      值得一提的是，中芯國際開始研制14nm芯片制程工藝，我國在半導體行業(yè)正在慢慢面向全球發(fā)展。

      本文綜合整理自秘數(shù) 半導體芯情 電影調(diào)查院
      審核編輯：彭菁
      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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